MIPI新協定助攻 Project Ara模組手機加速問世

Project Ara模組手機可望大幅縮短開發時間。Google選定行動產業處理器介面(MIPI)UniPort-M做為Project Ara計畫中,模組開發者工具套件(MDK)的網路通訊協定,藉此簡化和加快Project...
2014 年 04 月 23 日

萊迪思推出ECP5 FPGA產品系列

萊迪思(Lattice)發表ECP5產品系列,提供工程師以SERDES為基礎的解決方案,可快速增加功能與特色,搭配特殊應用積體電路(ASIC)或特定應用標準產品(ASSP),不僅降低開發風險,同時加快上市時程,適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線、工業影像及其他大量應用。 ...
2014 年 04 月 17 日

瞄準工業智動化商機 萊迪思強攻人機介面應用

萊迪思(Lattice)強攻工廠智動化人機介面(Human Machine Interface, HMI)應用商機。流暢的人機介面已成為工廠智慧自動化系統開發商的著力重點,萊迪思近來亦將人機介面解決方案視為該公司於工業應用領域中的重點布局方向,期能在競爭激烈的工控現場可編程閘陣列(FPGA)市場奪得一席之地。 ...
2014 年 04 月 15 日

賽靈思發表SDNet資料平面解決方案

賽靈思(Xilinx)推出「軟」定義網路(Softly Defined Networks, SDNet)解決方案,將可編程能力和智慧型功能,由控制平面擴充至資料平面。全新SDNet軟體定義環境實現各種可編程資料平面功能,並可讓功能規格自動編譯至賽靈思All...
2014 年 04 月 03 日

賽靈思擴充Artix-7產品陣容

賽靈思(Xilinx)針對各種車載應用擴充其Artix-7現場可編程閘陣列(FPGA)產品系列。全新XA Artix-7產品系列通過AEC-Q100資格認證,為先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)與駕駛資訊系統(DI)等應用,提供更佳的每瓦系統效能。 ...
2014 年 03 月 05 日

賽靈思FPGA市場三十有成

賽靈思(Xilinx)藉由三千五百項專利和六十項業界第一,在業界取得眾多歷史性成就,包括推出業界首款現場可編程閘陣列(FPGA)和開創無晶圓廠經營模式聞名。近年來的創新更讓賽靈思從傳統可編程邏輯公司蛻變為一家「All...
2014 年 03 月 03 日

Altera創新FPGA和SoC獲DesignCon表揚

Altera宣布其現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)技術在DesignCon 2014上贏得兩項設計創意獎。Altera的下一代14奈米(nm)Stratix 10 FPGA和SoC贏得最佳半導體和矽智財(IP)獎,安謀國際(ARM)Development...
2014 年 02 月 14 日

Altera與溫瑞爾建立策略合作關係

Altera與溫瑞爾(Wind River)宣布雙方建立策略合作關係,為Altera的系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)元件開發並部署工具和解決方案。溫瑞爾的作業系統和開發工具支援Altera採用多核心安謀國際(ARM)處理器的SoC平台。 ...
2014 年 02 月 13 日

Altera發布JNEye鏈路分析工具

Altera發布JNEye鏈路分析工具,提供驗證和電路板層級全套設計工具。JNEye支援設計人員迅速方便的評估高速Altera現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC0中的高速序列鏈路性能。該工具結合統計鏈路模擬器的速度優勢和時域波形模擬器的精度優勢,是一種新的混合行為模擬方法。JNEye工具經過最佳化,支援Altera第十代系列產品,為用戶提供評估Altera下一代FPGA和SoC收發器鏈路性能的平台。 ...
2014 年 02 月 07 日

賽靈思20奈米系列元件投產

賽靈思(Xilinx)宣布首款Virtex UltraScale元件投產。採用UltraScale架構的Virtex UltraScale系列是高階20奈米產品,為廣泛的應用提供理想的效能水準、系統整合度和頻寬。UltraScale架構擁有多項特定應用積體電路(ASIC)技術,為客戶帶來眾多ASIC級優勢,並採用全新的布線架構解決新一代元件的互聯技術與擴充瓶頸。UltraScale架構可將20奈米平面製程擴展到16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術,並可從單晶片進展到三維(3D)積體電路(IC)。 ...
2014 年 02 月 07 日

TI序列鏈路聚合器支援10Gbit/s資料傳輸率

德州儀器(TI)推出兩款10Gbit/s序列鏈路聚合器積體電路(IC)。TLK10081一至八通道IC與TLK10022雙通道IC可替系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。其可聚合和去聚合點對點序列資料流程,實現透過背板、銅纜線以及光學鏈路進行的傳輸。TI聚合器IC可協助設計人員在客製高效能現場可編程閘陣列(FPGA)或特定應用積體電路(ASIC)的聚合器IC之矽智財(IP)時,縮短時程及降低成本。這兩款元件的封裝比FPGA小70%,而且與需要...
2014 年 01 月 22 日

凌力爾特發表16A µModule穩壓器

凌力爾特(Linear Technology)發表四組輸出降壓微型模組(μModule)穩壓器–LTM4644,可配置為單一(16A)、雙組(12A、4A或8A、8A)、三組(8A、4A、4A)或四組(每個4A)輸出穩壓器。此種彈性使系統設計者可依賴一簡單而精小的µModule穩壓器來因應現場可編程閘陣列(FPGA)、特定應用積體電路(ASIC)和微處理器以及其他電路板電路的多樣化電壓和負載電流要求。 ...
2014 年 01 月 16 日