記憶體頻寬限縮晶片算力 存算一體AI晶片大有可為

架構就像是晶片的基因,直接決定了晶片的進步空間。這也是後摩爾定律時代,新型態晶片崛起的根本原因。大量的資料、有效的演算法以及足夠的算力結合,推動了人工智慧(AI)的高速發展。但也不得不看清一個嚴峻的現實,資料量越來越大,資料類型越來越多。各種演算法日新月異,高速發展,與此同時,算力的提升卻顯得趕不新技術的進展,甚至落後於資料和演算法的需求,尤其在運算場景對高頻寬、低功耗需求持續增加的趨勢下。此外,加上晶片製程的進步趨近極限,可大規模商用的新型材料暫時還沒出現,因此在晶片架構上的探索成為提高晶片性能最重要的手段之一。...
2023 年 03 月 04 日

賽靈思HBM技術助力Sony新現場製作視訊切換器

賽靈思(Xilinx)宣布,其現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)和自行調適系統單晶片(SoC)為Sony專業音視訊應用的一系列電子產品帶來助力,包含新型XVS-G1和4K現場製作切換器(Live Production...
2021 年 10 月 06 日

迎向網路/雲端大數據運算挑戰 賽靈思Versal HBM系列亮相

賽靈思日前推出Versal HBM自行調適運算加速平台(ACAP),這是Versal產品組合的新產品系列,在單一平台上融合了高速記憶體、安全連接和靈活應變的運算。Versal HBM ACAP整合HBM2e...
2021 年 07 月 20 日

異質整合成HPC關鍵 三星新推I-Cube4封裝方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市,承接I-Cube的異質整合技術,可將多個邏輯晶粒(Logic Die),包含CPU、GPU等,以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...
2021 年 05 月 07 日

Yole:2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的最新研究指出,在AI、資料中心和HPC發展的推動下,FCBGA封裝的營收預期將從2020年的100億美元成長至2025年的120億美元。FCBGA封裝未來五年的產業規模年平均複合成長率(CAGR)達3%。截至2025年,FCBGA營收預期將超過100億美元。晶圓需求主要來自3D堆疊元件,與2020年相較,晶圓總體成長為CAGA...
2021 年 03 月 08 日

英飛凌新1200V三相閘極驅動器具強固性

英飛凌科技(Infineon)進一步擴展其電平轉換EiceDRIVER 產品系列,推出1200V三相閘極驅動器產品,其採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術,提供優異的瞬態負壓VS抗擾性、極佳的閂鎖效應防護、快速過電流保護,以及真正的整合式靴帶式二極體。綜合上述功能,能有助於降低BOM,為工業馬達及嵌入式變頻器應用實現更精簡的尺寸及更強固的設計。...
2020 年 12 月 15 日

新興應用前仆後繼 GDDR/HBM高效能記憶體潛力大

記憶體是驅動科技發展的引擎,為其所在的每個產品、應用和創新注入生命。因為有記憶體,研究人員得以探索人體結構的細微精妙,以及無垠宇宙的浩瀚奧秘。記憶體讓精準農業更具生產力、車輛更智慧自動、智慧家庭更形便利。它是消費者體驗的核心,使電競更有活力、虛擬實境更具互動性。它也是人工智慧(AI)的核心,讓AI幫人們做各式各樣的事情,從煮咖啡到說笑話都不成問題。
2020 年 10 月 08 日

賽靈思新型Virtex UltraScale+ 支援高速傳輸與高頻寬記憶體

賽靈思(Xilinx)宣布Virtex UltraScale+系列產品再添新成員—VU57P FPGA。這是一款新型高頻寬記憶體(HBM)元件,能夠在極快速度、低延遲和低功耗需求下傳輸大量資料,同時融合了一系列適用於資料中心及有線與無線通訊中的眾多應用。...
2020 年 07 月 10 日

聚焦AI加速器需求 格羅方德12LP+ FinFET製程準備量產

格羅方德(Globalfoundries)日前宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過的平台上,具有強大的製造生態系統,可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗,及快速的上市時間。...
2020 年 07 月 06 日

三星再發全新12層3D-TSV封裝技術鞏固市場優勢

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布,該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一,因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。...
2019 年 10 月 08 日

賽靈思發表自行調適運算加速平台

美商賽靈思(Xilinx)近日發表一款突破性新型產品,名為自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP),其功能大幅超越FPGA的極限。ACAP為一個超高整合度的多核心異質運算平台,能針對各種應用與工作負載需求,從硬體層面進行靈活變化。該平台能在運行過程中動態調整的自行調適能力,提供CPU與GPU無法比擬的效能和效能功耗比。...
2018 年 04 月 03 日

凌力爾特強化版收發器符合IEC Level 4 ESD標準

亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)日前推出LTC2862的強化版–LTC2862A,LTC2862為 ±60V容限7RS485/RS422 收發器,於幾年前推出時即獲得廣泛採用。兩款半雙工收發器針對安裝時的交叉線故障、接地電壓故障或閃電引起的湧浪電壓針對實際的RS485系統提供保護,無需昂貴的外部保護元件便可排除現場故障,這些故障將導致超出典型收發器絕對最大額定值的過壓情況。...
2017 年 07 月 03 日