新思/台積電3DIC Compiler平台提高運算設計效能

新思(Synopsys)與台積電合作實現系統整合，並因應高效能運算(HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC）技術中支援3D晶片堆疊，並在整合扇出型(InFO)和基板上晶圓上晶片(CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。且解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰，進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合...
2021 年 11 月 10 日

高速運算向前衝　NVIDIA Quantum-2/Jetson AGX Orin亮相

2021 NVIDIA GTC聚焦在人工智慧(AI)與數位雙生技術的應用，透過AI模型加快模擬速度，促進超級電腦研究、藥物研發等領域，同時Jetson電腦透過邊緣運算提升機器人理解自然語言、感測融合等方面的能力。其中推出的Quantum-2平台在節能及省空間的前提下，提升雲端的HPC效能，並降低伺服器成本。Jetson...
2021 年 11 月 10 日

2Q’21半導體設備出貨金額再度刷新歷史紀錄

國際半導體產業協會(SEMI)於8日發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics...
2021 年 09 月 09 日

Ansys 2021 R2加速工程探索/合作/自動化

Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程，從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法，透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力，簡化工程設計。...
2021 年 08 月 04 日

Computex 2021迎接疫後新常態　5G/AIoT/HPC數位轉型領風騷

面對COVID-19世紀疫情帶來的新常態，人際接觸因為防疫的因素大幅減少，藉由科技進行交流變得更加重要，所以新科技的發展不但沒有因為疫情停下腳步，有助防疫的科技更因此跨越了一大步，Copputex 2021線上展就是數位轉型的範例之一。
2021 年 07 月 22 日

宜鼎推工業級DDR5 DRAM模組　布局高速運算應用

宜鼎國際日前正式發布工業級DDR5 DRAM模組。從日前JEDEC所公布的DDR5標準與DDR4相比，第五代記憶體效能大幅提升，不僅表現在速度和容量增加，在結構設計上也突破過往限制。而隨著宜鼎工業級DDR5的正式推出，將可於市場進一步證明此新規格之可靠與穩定性，並滿足各種工控市場的嚴格要求。宜鼎目前已針對伺服器、資料中心、5G應用、物聯網等高階運算需求逐漸釋出。而看好伺服器系統的記憶體容量及頻寬擴張需求，新一代DDR5將能大幅提升人工智慧(AI)與數據中心的高效能運算(HPC)工作負載。...
2021 年 06 月 23 日

HPC硬體加速助AI落地　大數據處理過五關斬六將

HPC的效能提升，仰賴軟硬體加速的能力，透過克服資料傳輸與設備散熱問題，近一步加速運算並滿足AI應用需求。
2021 年 06 月 03 日

異質整合成HPC關鍵　三星新推I-Cube4封裝方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市，承接I-Cube的異質整合技術，可將多個邏輯晶粒(Logic Die)，包含CPU、GPU等，以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...
2021 年 05 月 07 日

專攻高效能運算　Arm Neoverse V1/N2平台亮相

資料中心及5G等應用，推升資料負載及運算需求，Arm在發布v9架構之後，推出Neoverse V1及N2平台，盡一步提升運算效能。平台同時搭配網狀互聯技術CMN-700，支援高頻寬的記憶體需求。 Arm透過Neoverse...
2021 年 04 月 29 日

AMD第三代EPYC處理器Milan亮相

日前AMD瞄準資料中心應用，正式發布7003系列的第三代EPYC處理器(代號Milan)。Milan採用Zen 3架構，在提升效能及安全性的同時，提供客戶可快速採用的解決方案。 AMD發布第三代EPYC處理器...
2021 年 03 月 17 日

半導體淡季超旺　三大應用支撐2021年產業榮景

國際半導體產業協會(SEMI)發表年度半導體關鍵布局市場展望，看好資料中心、高效運算(HPC)及人工智慧(AI)等應用，將持續為半導體產業注入成長動能；加上5G應用長期看漲；設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。...
2021 年 03 月 04 日

三星HBM-PIM實現記憶體內運算架構

三星(Samsung)發布整合人工智慧(AI)處理器的高頻寬記憶體(HBM)，其採用的記憶體內運算(PIM)架構，能夠在高效能記憶體中整合AI運算能力，用以加速資料中心、HPC系統及AI相關的行動裝置應用的處理速度。...
2021 年 02 月 20 日
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