半導體淡季超旺 三大應用支撐2021年產業榮景

國際半導體產業協會(SEMI)發表年度半導體關鍵布局市場展望,看好資料中心、高效運算(HPC)及人工智慧(AI)等應用,將持續為半導體產業注入成長動能;加上5G應用長期看漲;設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下,2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。...
2021 年 03 月 04 日

三星HBM-PIM實現記憶體內運算架構

三星(Samsung)發布整合人工智慧(AI)處理器的高頻寬記憶體(HBM),其採用的記憶體內運算(PIM)架構,能夠在高效能記憶體中整合AI運算能力,用以加速資料中心、HPC系統及AI相關的行動裝置應用的處理速度。...
2021 年 02 月 20 日

提升運算密度/降功耗 AI引擎優化5G高效運算

本文探討了將新型人工智慧(AI)引擎用於5G行動網路和機器學習深度神經網路(DNN)/卷積神經網路(CNN)等運算密集型應用的架構、應用和優勢。
2020 年 12 月 28 日

COMPUTEX 2021回歸實體 聚焦聯網AI裝置

台北國際電腦展(COMPUTEX)日前舉辦線上國際記者會,宣告2021年COMPUTEX將回歸實體展舉行,且將運用人工智慧技術,打造智慧型虛實融合(Online-Merge-Offline, OMO)展覽平台。該場記者會由外貿協會董事長黃志芳主持,會中他連同國際市場調研機構IDC資深研究副總裁David...
2020 年 12 月 17 日

Mentor HDAP解決方案通過三星封裝製程認證

Mentor近日宣布其高密度先進封裝(HDAP)流程已經獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝製程認證。Mentor和西門子軟體團隊(Simcenter)與三星晶圓代工部門密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,為客戶提供先進多晶粒封裝的解決方案。...
2020 年 12 月 02 日

富岳位居超級電腦排行榜首 Arm高效能運算生態系持續擴展

這項成績進一步突顯Arm的技術以良好的功耗效率、效能與擴充性的組合,特別能夠因應快速演進的對高效能運算(HPC)的需求。 除了日本理化學研究所與富士通優異的合作,越來越多的企業夥伴也選擇採用Arm生態系的各種Arm架構解決方案。南韓國家運算機構韓國電子通信研究院(ETRI),最近就宣布他們的K-AB21系統計畫採用即將推出、並且以具有Arm可擴展向量延伸指令集(SVE)的Neoverse...
2020 年 11 月 30 日

NVIDIA發表A100 80GB GPU 建構下世代超級電腦

輝達(NVIDIA)在Supercomputing 2020大會期間發表NVIDIA HGX AI超級運算平台的A100 80GB GPU,其記憶體容量較前一代多出一倍,為研究人員與工程師大幅提升速度與效能,解鎖AI...
2020 年 11 月 20 日

新興應用前仆後繼 GDDR/HBM高效能記憶體潛力大

記憶體是驅動科技發展的引擎,為其所在的每個產品、應用和創新注入生命。因為有記憶體,研究人員得以探索人體結構的細微精妙,以及無垠宇宙的浩瀚奧秘。記憶體讓精準農業更具生產力、車輛更智慧自動、智慧家庭更形便利。它是消費者體驗的核心,使電競更有活力、虛擬實境更具互動性。它也是人工智慧(AI)的核心,讓AI幫人們做各式各樣的事情,從煮咖啡到說笑話都不成問題。
2020 年 10 月 08 日

Moldex3D 2020求解器追求優化 減少30%計算時間

在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段。...
2020 年 10 月 06 日

愛德萬測試推新SoC測試系統 因應運算測試挑戰

愛德萬測試(Advantest)針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程。...
2020 年 09 月 28 日

新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日

異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈

半導體製程越來越成熟,要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合,「卡關」可能性相對提高,Chiplet的彈性架構,整合不同製程或材料的裸晶(Die),可避開製程瓶頸,也可以在效能與成本上取得最佳解。
2020 年 09 月 07 日