AI應用紛起　推論晶片炙手可熱

隨著AI人工智慧浪潮掀起，其布建及相關程式開發運用皆有革新，晶片商更群起投入研發AI晶片。其中機房AI晶片於市場中被認為擁有最大的成長潛能，因此各廠商針對推論/訓練晶片的研發及銷售紛紛採取方案應對。
2020 年 02 月 13 日

2021年25G以上高速主動式光纖纜線躍居主流

根據產業研究機構LightCounting的研究指出，從2020年到2024年，光通訊市場有近2/3的產品已1x10G和1x25G主動式光纖(Active Optical Cables, AOC)為主流。該單位對2023年新的AOC預測較2018年12月的預測低43%，主要是由於中國超大規模數據中心運營商對1xN產品的需求估計有所減少。然而，由於新的400G(8x50G)AOC將持續成長，2023年的AOC收入將成長20%，它將在高效能運算(HPC)、雲端運算和核心路由應用中獲得廣泛使用。...
2020 年 01 月 20 日

三星再發全新12層3D-TSV封裝技術鞏固市場優勢

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布，該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一，因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。...
2019 年 10 月 08 日

2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年複合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3D...
2019 年 03 月 07 日

迎戰5G大數據運算難題　GPU力助電信商導入AI效能

5G高頻寬、低延遲與大資料量傳輸特性，預期將會徹底改變人們的生活，也意味著在5G時代將帶來處理大數據運算的難題。為此，電信商開始攜手GPU廠商，企圖以導入人工智慧(AI)效能的方式，解決5G資料量爆炸的課題。...
2019 年 02 月 13 日

Mentor自動化布局工具加速矽光子設計開發

Mentor近日宣布，推出業界首套矽光子自動化布局系統–LightSuite Photonic Compiler。這款新工具可使設計矽光子布局的業者能以Python語言來描述其設計，然後工具能自動產生可供製造的設計。它的設計結果可以「通過Calibre來修正(Correct...
2018 年 10 月 23 日

從雲到端路迢迢　AI應用開發仍有三大挑戰

人工智慧(AI)是近幾年科技產業最重要的技術發展趨勢，不只晶片業者紛紛布局，許多應用開發商也正努力將AI導入自己的產品。不過，對應用開發團隊而言，AI目前還是一個進入門檻很高的技術，而且相關開發環境還有很大的改善空間。
2018 年 06 月 07 日

NVIDIA發布HGX-2　AI運算效能更上層樓

為加速人工智慧(AI)發展，並因應未來日益繁重的運算需求，NVIDIA於「GTC Taiwan 2018」大會上宣布推出專為AI與高效能運算打造的單一整合運算平台–NVIDIA HGX-2。該產品透過2...
2018 年 05 月 31 日

英特爾發布整合型高頻寬記憶體 FPGA

英特爾(Intel)近日宣布推出Stratix 10 MX FPGA，該產品是採用整合型高頻寬記憶體DRAM(HBM2)的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過整合型HBM2，該FPGA可提供10倍於獨立DDR記憶體解決方案的記憶體頻寬。憑藉強大頻寬功能，可用作高性能計算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)和廣播應用的基本多功能加速器，這些應用需要硬體加速器提升大規模資料移動和流資料管道框架的速度。...
2017 年 12 月 21 日

TE發布CDFP產品組合

TE Connectivity(TE)近日宣布推出CDFP連接器、外殼及電纜組件，這些產品將帶給高速網路系統及子系統設計者更升級的速度及彈性。 TE產品經理Lucas Benson表示，由於製造商推出的系統速度不斷提高，他們需要可信任的標準化連接組件，能提供創新產品所需的速度及設計彈性。該公司CDFP產品組合不僅可為連接埠及頻寬提供高密集度，還可節省空間，給予設計者新世代產品所需的解決方案。...
2017 年 12 月 15 日

ARM 64位元HPC系統加速數學運算效能

為強化對高效能運算(HPC)伺服器的實行，安謀國際(ARM)宣布推出專為64位元ARM v8-A處理器精準調校的全新數學函式庫–ARM Performance Libraries。該產品 ...
2015 年 12 月 15 日

希捷與HP推出可擴充式資料密集型高效能運算解決方案

希捷(Seagate)宣布與HP延續合作關係，其擴充式(Scale-out)儲存產品–ClusterStor將加入HP高效能運算解決方案(HPC)的陣容。HP的高效能運算解決方案與希捷ClusterStor...
2015 年 08 月 25 日
近期研討會 More
白皮書

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

Tektronix推出MP5000系列模組化精密測試系統　引領自動化測試新時代

2025 年 09 月 18 日

建興儲存科技全球首發搭載KIOXIA第8代BiCS FLASH™的PCIe® 5.0工業級SSD

2025 年 09 月 18 日

智慧手機去庫存完成　2Q’25生產動能回溫

2025 年 09 月 18 日

2025智慧軌道發展論壇　多元通訊開創台灣智慧軌道新局

2025 年 09 月 18 日

台灣PCB產業邁向淨零碳排　技術結合制度治理很關鍵

2025 年 09 月 17 日
編輯推薦

台灣PCB產業邁向淨零碳排　技術結合制度治理很關鍵

2025 年 09 月 17 日

AI晶片設計面臨永續挑戰　人工智慧引爆能源危機

2025 年 09 月 17 日

半導體資安風險全面升級　AI與量子時代開啟信任新課題

2025 年 09 月 16 日

提升能源永續產業韌性　開發替代材料技術創新

2025 年 09 月 16 日

有效降低膜損耗與維護成本　DPD分析儀提升監測精度

2025 年 09 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.