隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組，全球PCB產業正經歷深刻變革。台灣印刷電路板協會(TPCA)表示，美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力。然而，川普2.0政策可能帶來更多不確定性，如出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰。 台灣作為全球PCB供應重鎮，過去在出口市場上對美國和中國依賴甚深。但在科技脫鉤深化的情勢下，台灣對美中兩國的PCB出口呈現截然不同的發展態勢。根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國PCB進口總額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，凸顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。相較之下，台灣對中國的PCB出口受技術管制與政策風險影響，加上當地業者的製造技術提升，出口占比已自2019年高峰的60.4%大幅下滑至2023年的34.2%。 為因應瞬息萬變的時局，TPCA多年來已持續關注中日韓PCB同業動態，如今在地緣政治下，全球PCB聚落分布已產生巨大的變化，2025年川普2.0正式上線，更加牽動美、歐、印度及東南亞的產業政策方向。 歐美積極推動PCB本土化 2024年，美國PCB市場規模已達39.8億美元，全球市占率4.9%，排名全球第五。主要產品包括多層板與HDI板，應用於國防航太、工業控制及醫療設備等高附加價值市場。美國政府近年透過國防授權法案及晶片與科學法案，推動產業本土化。例如，TTM公司在紐約州投資設廠以生產UHDI板材，滿足軍工需求。然而，美國本土PCB產能有限，短期內仍將高度依賴台灣與中國業者。展望2025年，受國防訂單與數據中心需求驅動，美國PCB市場預計增長6.8%。 至於歐洲，該地區PCB市場規模在2024年約為21億美元，占全球市場2.6%。其中，奧地利AT&S公司在高階載板領域表現出色，產品廣泛應用於汽車、半導體及工業控制市場。然而，歐洲面臨高昂的勞動力和能源成本挑戰，俄烏戰爭進一步加劇能源價格波動，限制其產業競爭力。 為了提升歐洲的PCB產業，歐盟於2024年3月提出Full...

研究機構Yole Group指出，在異質整合趨勢的帶動下，先進IC載板市場正處於高速成長階段，預計在2022~2028年間，將以11%的複合年增率(CAGR)成長，到2028年時，此一市場的規模將達到...

在高效能運算(HPC)、GPU等需要高密度互聯的晶片帶動下，市場對覆晶封裝(FC)技術的需求水漲船高，其所使用的IC載板也因而受惠，特別是FC BGA所使用的ABF板。根據Yole Group估計，2...

台灣電路板協會(TPCA)發布2022年上半年台商PCB產業鏈產值統計數字，達6,385億新台幣，較2021年同期成長11.3%，並再度創下歷史新高。PCB製造的表現最為亮眼，營收來到4,197億元，其後分別為PCB材料、PCB設備的1,856億元及322億元。下半年雖有諸多不利因素，可能導致旺季不旺，但在載板產能陸續開出及新台幣貶值下，有利營收結算，整體應可保持成長。預估第三季台商海內外PCB製造產值可達2,397億新台幣，年成長率8.3%，同時在上半年亮麗的表現帶動下，2022年台商PCB製造產值仍有望成長11.4%，達9,111億新台幣。 載板/HDI需求熱絡　台灣PCB製造持續發光 TPCA表示，PCB製造已連續四個季度保持單季產值2,000億規模，上半年營收來到4,197億元，亦較2021年同期成長18%。PCB製造的成長動能來自載板、高密度連接板(HDI)兩大類產品。在載板方面，市況依舊熱絡，廠商持續擴充新產能，已連續五季保持30%以上的成長率；ADAS、衛星通訊與MiniLED面板等高階應用接力拉動HDI板的出貨，亦在一定程度上填補了手機需求的低迷。從台商海內外PCB的產品結構來看，上半年的出貨主力仍為傳統的多層板，約占29%，接續為軟板(23.4%)、HDI(19.4%)及載板(18.5%)。若由應用別來看前五大領域為通訊(31.5%)、電腦(22.2%)、半導體(18.5%)、消費電子(11.8%)、及汽車(11.3%)。 高階市場潛力無窮　台灣PCB材料、設備先蹲後跳 在材料、設備方面，2022年上半年台系PCB材料產值為1,856億新台幣，微幅成長0.3%；台商海內外PCB設備產值約為332億新台幣，則較2021年同期成長約1.2%。設備材料供應商與PCB製造大幅成長的表現大相逕庭，主要原因在於近幾季台灣PCB是依靠高階製造提供成長動能，特別在載板更是快速擴展，惟高階產品仍多仰仗進口材料與設備，台系供應鏈成長動能因此受限。同時自第二季開始，受到全球經濟疲軟及通膨等因素，3C電子產品的需求出現大幅下滑，包括了手機與個人電腦，對多層板與上游相關材料造成衝擊；而庫存去化影響產能稼動，板廠在設備投資轉趨保守。隨著政府的政策推動及產業的努力下，台灣PCB材料與設備廠商積極朝向高階應用布局，後續的發酵仍可期待。 台灣製造翻升　醞釀全球布局重組 以生產基地區分，台商PCB生產仍以中國大陸為主要基地，2022年第二季的產值比重雖為59.7%，但已連續四個季度下滑，並較2021年同期下降1.8%。第二大生產基地為台灣，本季的產值比重約為37.8%，同樣是連續四個季度攀升，主要原因為台灣是台商載板的主要生產地，近幾季載板的高成長持續推升台灣製造的比重，加上第二季受中國大陸的封控政策影響，改變了兩岸產值差距。 其他的海外生產地，約占整體產值2.5%，集中在東南亞(泰國、馬來西亞與越南)，以生產多層板與HDI居多，主要應用為電腦、消費性與車用產品。未來在地緣政治以及中國大陸封控與能源政策的影響下，國際客戶對供應鏈的策略規劃，值得觀察台商是否出現生產版圖重組的變化。 台灣PCB製造有望再創新高 展望下半年，陸系智慧型手機面臨中國大陸市場需求疲軟，預估訂單將持續下修，電腦則面臨居家辦公紅利消失後的庫存調整，汽車產業仍需時間渡過晶片短缺的困境，由以上終端市場的前景預測，對應到2022年第三季PCB產品的表現，推估多層板受到電腦衰退與汽車交期尚未恢復的影響，雖有伺服器與網通產品支撐，整體仍可能有一成以上衰退；軟板預期有蘋果(Apple)...

為加深PCB與半導體的鏈結，台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會，由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下，英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。 為強化PCB產業與半導體產業的連結，台灣印刷電路板協會(TPCA)籌組半導體構裝委員會 隨著半導體產業的高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片(Chiplet)、異質整合等後段先進封裝的突破，將成為半導體產業在後摩爾時代的發展動能。在此趨勢下，IC載板扮演關鍵零組件的角色，...

根據台灣電路板協會(TPCA)日前發布的數據顯示，2021年台商兩岸PCB產業產值達8,178億新台幣(約為293.08億美元)，較2020年的6,963億新台幣成長17.5%，續創歷史新高。這不僅台...

中國大陸國家發展改革委日前公布，2021上半年，青海、寧夏、廣西、廣東、福建、新疆、雲南、陜西、江蘇等9個省(區)能耗強度不降反升，被列為紅色的一級預警。而為配合中國政府全面執行「能耗雙控」的政策，自...

全球PCB業界調研權威N.T.Information日前發表NTI-100 2020全球百大PCB排行與業界動態(NTI-100:年營業額超過100百萬美元)。根據該調查報告，2020年共有128家製造商營收超過1億美元進入名單內，較2019年122家成長6家，產值從623.42...

受到終端需求下降，加上匯率貶值影響，2019年全球電路板產值為683億美元，較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出海口，在手機出貨連續第三年出現衰退，且衰退幅度高於前二年的情況下，整體電路板產值卻能維持平穩，5G前期基礎建設是一大關鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進展，但全球電路板產業前四強，台、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏，等待疫情結束後的曙光。 據台灣印刷電路板產業協會的分析報告指出，中國電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長到26.5%，是2019年市占率唯一成長的族群，產值成長率達13.9%，其中最大關鍵就是5G基地台拉抬相關電路板供應商的高度成長。而從去年起，雖然美中貿易戰發起抵制華為行動，但以目前全球各國採用華為設備態度，華為在5G時代的市占率仍有成長的空間。 除了華為之外，許多大陸5G基礎設備也多採用如深南，方正，博敏，深聯、崇達等大陸電路板廠商產品，對於帶動中國電路產值有很大的助益。除此之外，中國在5G基礎設施供應鏈完整，同時當地的電路板材料廠商逐步實現材料自給化，中國的PCB產業已串起一條龍供應鏈。雖然全球現階段仍處於防疫控疫階段，但中國政府仍不斷加碼5G基礎建設與強推5G內需，有國家政策當助力，讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。 相較於台、中、韓在全球市占率的穩健，日本電路板2019年海內外總產值為118.2億美元，在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%，成為全球各國產值衰退最大的族群，衰退達10.4%。 從日本電路板產業的產品布局來看，日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下，侵蝕到公司的獲利水準，而採用去手機近汽車、機器人、生醫等新興應用的策略，成果如何仍待觀察。但可以預期的是，在5G競局中，相對前期基礎建設及5G智慧型手機電路板商機，日本廠商更著重在5G普及後的各式新興利基型應用、如機器人、感測醫療。 另外，由於日本在材料端厚實的商業競爭力，未來5G環境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色，像是Panasonic、Hitachi...