愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案。展會謹訂於2023年6月29日至7月1日假上海新國際博覽中心舉行，愛德萬測試將以Beyond...

西門子數位化工業軟體近日與封測代工廠(OSAT)矽品精密工業(SPIL)合作，針對SPIL扇出系列的先進(IC)封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行IC封裝組裝規畫與3D LVS(layout vs....

羅姆(ROHM)確立了一項超高速驅動控制IC技術，利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。 近年來，GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用，然而，如何提高控制IC(負責GaN元件的驅動控制)的速度已成為亟須解決的課題。 在此背景下，ROHM進一步改善了在電源IC領域確立的超高速脈衝控制技術「Nano...

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件(DK)。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品，提供無縫雙頻段(2.4和5GHz)連接。nRF7002...

德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝，塑膠封裝產品體積更小，使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗，有助於降低開發以及發射成本。 以往太空應用和程式會使用密封的陶瓷合格製造商清單(QML)V類元件來確保其可靠性。不過如今新太空相關的應用透過低地球軌道(LEO)的短期任務可增加太空計畫的商業效益，藉此擴展通訊和連接性。塑膠基板球柵陣列(PBGA)和塑膠封裝元件提供傳統太空半導體舊有封裝的新替代方案，使用更小體積的元件可以縮減系統尺寸和重量進而滿足新太空應用的需求，讓產品發射到太空所需的成本降低。 TI的SHP規範有助於積體電路(IC)針對環境條件極為嚴苛的深太空任務滿足嚴格的要求。SHP規格包括抗輻射半導體適用的PBGA和塑膠封裝。採用覆晶接合技術BGA...

在為消費型音箱應用設計由電池供電的可攜式音訊設備時，需要最大程度地延長電池續航時間，並且在實現精簡的外觀設計和降低系統成本的同時，提供出色的音質，是至關重要的。英飛凌(Infineon)推出的MERU...

宜特科技(iST)宣布，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂汽車電子協會(Automotive Electronics Council, AEC)於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，為亞洲唯一獲認可實驗室。該協會全球會員僅93家公司，台灣僅9家成為協會一員，其中包括晶圓代工廠台積電(TSMC)、台達電(Delta)。 AEC是於1990年由克萊思勒、福特汽車、通用汽車組成的組織，目的是要建立通用的汽車零件可靠度測試方法與品質系統標準。相關廠商若欲加入汽車電子供應鏈，都必須得取得AEC協會敲門磚，也就是通過AEC協會所訂定的車用規範，包括AEC-Q100(IC晶片)、AEC-Q101(離散元件)、AEC-Q102(離散光電LED元件)、AEC-Q104(MCM/SiP多晶片模組)、AEC-Q200(被動元件)等規範。 此協會全球僅93家為合格會員，包括全球前10大的Tier1供應商APTIV、BOSCH、CONTINENTAL、DENSO、MAGNA、ZF等，以及前10大的車用晶片Tier...

西門子(Siemens)近日簽署對Avery Design Systems的收購協議。Avery Design Systems總部位於美國麻薩諸塞州圖克斯伯瑞，是一家獨立於模擬的驗證IP供應商。收購後Avery...

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC(PMIC)。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器。提供四個過壓和欠壓(OV/UV)監測、I2C通訊介面、一個可程式化的通用I/O和一個專門用於重置(RESET)輸出/故障的指示訊號。為滿足ASIL...

大聯大世平(WPI)和宜普(EPC)於2022年12月1日10:00~11:00聯合舉辦直播活動，探討GaN為48V高功率密度DC-DC轉換和馬達控制帶來的優勢。 人工智慧、5G和大數據的發展需要更高的功率為伺服器、儲存和網路機架供電，並且需要在相同的外型尺寸實現更高的功率。許多系統正逐漸轉用48V配電電壓架構，以大大減少功耗和增加功率密度。更高效、更快、更小的氮化鎵(GaN)FET和IC能夠支持新的48V機架設計，實現最高的功率密度、最高的效率、減少功耗、減省雲端資料中心的能源費用和提高整體電力使用效率。 用於馬達控制的GaN元件可縮小尺寸、更輕、降低可聽雜訊和實現精準控制。無刷直流(BLDC)馬達用於電動自行車和電動滑板車、協作機器人和機器人、醫療用機器人、無人機和車用馬達等應用。GaN...

封裝是半導體元件製造過程的最後一個環節，會以環氧樹脂材料將精密的積體電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜，牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，在封裝的研發階段導入CAE，將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計，以降低不必要的成本損耗。 在CAE模擬流程之中的前處理過程，即是將設計端的原始二維或三維模型轉化為可進行數值分析用的三維實體網格；一般在此階段大多是使用商業軟體進行網格前處理。使用者在這個步驟常常會遇到幾項問題：(1)軟體難以上手，操作步驟繁雜；(2)模型過於複雜，網格生成過程曠日廢時，或是設計變更時，網格難以修改；(3)最終的網格元素量過多，需要冗長的分析時間。 在處理大量錫球的建模時，Moldex3D...

幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。超大規模資料中心機架式伺服器使用大量電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰；電動車從內燃機到800V電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數量呈現指數型成長趨勢；商業和家庭安全應用方面，隨著視訊門鈴和網路監控攝影機變得愈來愈普遍，這些裝置尺寸持續縮小形成對必要的散熱解決方案的限制。 提高功率密度的障礙是什麼？熱性能是電源管理積體電路(IC)的電氣副產品，無法在系統等級使用濾波元件予以忽略或「優化」。熱效應的緩解需要在開發過程的每個步驟中進行關鍵的微調，以便設計能夠滿足特定尺寸限制的系統要求。下列是德州儀器(TI)專注於優化熱性能和突破晶片級功率密度障礙的三個關鍵領域。 許多全球半導體製造商都競相提供電源管理產品，這些產品利用製程技術節點在業界標準封裝中提高性能。例如，TI持續投資45和65奈米製程技術，提供針對成本、性能、功率、精密度和電壓程度進行優化的產品。製程技術進展也有助於TI創造在各種熱條件下保持高性能的產品。例如，降低整合式金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)的特定導通電阻(RSP)或導通阻抗(RDS(on))可以盡可能縮小晶片尺寸，同時提高熱性能。氮化鎵(GaN)或碳化矽等其他半導體開關也是如此。 除了在製程技術層面提高效率之外，創造性電路設計在提高功率密度方面也發揮重要作用。設計人員一直以來使用離散式熱插拔控制器來保護高電流企業應用系統。做為保護功能，這些裝置相當可靠，不過隨著終端裝置製造商(和消費者)需要更大的電流能力，離散式電源設計可能會變得太大，尤其是伺服器電源單元(PSU)等裝置通常需要300A電流以上。 TI...