盛群拓展A/D Flash Type MCU

盛群Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007,此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產品,提供更豐富的MCU資源。其中內含512byte EERPOM及160byte...
2013 年 11 月 21 日

盛群發表LED驅動Enhanced A/D型Flash MCU

盛群繼HT66F24D與HT66F25D,再增加一成員HT66F26D,在高電流LED驅動Enhanced A/D型Flash MCU系列產品,構成完整MCU系列。HT66F26D最大I/O Sink能力達80毫安培(mA),全系列符合工業等級-40°C~85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求,並搭載資料記憶體(EEPROM),可用於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料,不因電源關閉而消失,可有效提高生產效能與產品彈性。 ...
2013 年 11 月 15 日

低價Sensor Hub需求起 MCU廠力推Cortex-M0方案

中低價智慧型手機品牌商正緊鑼密鼓於新一代產品內建Sensor Hub功能,激勵微控制器(MCU)業者加緊推出以Cortex-M0或Cortex-M0+核心開發而成的新產品,打造更經濟實惠的Sensor...
2013 年 11 月 14 日

新唐Cortex-M0/M4微控制器巡迴發表會登場

新唐科技自2010年成功推出以安謀國際(ARM)Cortex-M0內核32位微控制器(MCU)–NuMicro家族後,持續在高性價比微控制器解決方案上開發新產品,迄今已發表多款市場耳熟能詳的NUC100、M051、Mini51、Nano100超低功耗等系列。 ...
2013 年 11 月 13 日

厚植嵌入式產品實力 新唐Cortex-M4 MCU正式問世

新唐科技首款搭載安謀國際(ARM)Cortex-M4核心的32位元微控制器(MCU)產品重裝登場。看好嵌入式應用市場成長動能,新唐科技繼Cortex-M0系列MCU成功在市場打響名號後,再趁勝追擊,推出新一代效能更高的Cortex-M4...
2013 年 11 月 13 日

TI拓展Tiva C系列MCU產品線

德州儀器(TI)宣布為Tiva C系列微控制器(MCU)平台新增最新產品。這些 Tiva TM4C129x MCU是業界首批具有乙太網路媒體接取控制+實體層(MAC+PHY)的安謀國際(ARM)Cortex-M4...
2013 年 11 月 11 日

盛群發表支援LCD功能的Flash MCU

盛群新推出的HT67F488/HT67F489系列,具有A/D及LCD功能的標準型Flash MCU。除具有多樣化功能外,並規畫與三星(Samsung)S3F9488相同之腳位。適用於各種小家電、居家醫療健康器材等產品。 ...
2013 年 11 月 11 日

智慧手機Sensor Hub點火 協同處理器身價高漲

在智慧型手機品牌商力拱之下,智慧手機搭載Sensor Hub比重正大幅攀升,並激勵協同處理器(Co-Processor)需求上揚,也因此,包括意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)等微控制器(MCU)廠商正競相擴大旗下Cortex-M4核心產品線布局,以助力智慧型手機品牌商藉由Sensor...
2013 年 11 月 06 日

盛群e-Banking微控制器適用應答產品

盛群推出e-Banking特定應用標準產品(ASSP)微控制器(MCU)–HT45R4U,內建液晶(LCD)驅動器與高精準度32.768kHz即時時脈(RTC)振盪器,RTC工作時MCU待機電流0.9微安培(uA)(典型值),非常適合挑戰應答產品的應用。 ...
2013 年 11 月 04 日

ST推出超值型MCU探索開發工具套件

意法半導體(ST)宣布推出超值型系列微控制器探索套件(Discovery Kit)–STM32F030。STM32F030於今年7月發布,擁有32位元的性能,但價格僅為0.32美元,為該產品的最大優勢。 ...
2013 年 10 月 29 日

TI低功耗MCU可延長行動裝置電池使用壽命

德州儀器(TI)宣布推出可針對Always-on智慧型手機、平板電腦及配件降低功耗的最新微控制器(MCU)–MSP430F525x,為新一代可攜式消費性裝置實現進階語境運算。採用MSP430F525x...
2013 年 10 月 28 日

微芯藍牙音訊開發套件實現無線音訊應用

微芯(Microchip)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)音訊開發套件–PIC32。全功能工具套件可協助客戶使用PIC32微控制器(MCU)的解決方案,開發藍牙和通用序列匯流排(USB)數位音訊的應用。 ...
2013 年 10 月 28 日