微芯擴充MiWi無線開發環境協助產品設計

全球微控制器(MCU)、類比元件暨快閃技術供應商微芯(Microchip)宣布擴充其用來設計星狀(Star)和網狀(Mesh)無線網路產品的完整生態系統–MiWi開發環境(DE)。陣容包括免費、擁有專利的MiWi...
2011 年 06 月 15 日

不畏日本地牛翻身　台達電/增你強拓展綠能版圖

日本震災消息一出，隨即引發台灣產業關注，原因無他，主要係因日本掌握全球65%的矽晶圓產能，對中、下游各段運作影響重大，故整個產業憂心忡忡。然度過首季檢視，大廠紛紛表示影響不如想像中嚴重，甚至因轉單、備貨效應的加持，營收上揚；預期日本產能復甦後，更將帶來一波新高峰。
2011 年 06 月 13 日

十速超低電壓/精簡型8位元OTP MCU問世

十速科技日前推出的TM57PE11A是以精簡指令集運算、雙週期的微處理器(MCU)應用，為一次性可程式燒錄記憶體1 K/OTP的基本通用I/O型微控制器。產品主要包含1K×14bit OTP ROM，48-...
2011 年 06 月 10 日

瑞薩電子推整合式開發環境提高軟體開發效率

先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出全新的整合式開發環境CubeSuite+，為該公司8～32位元架構的微控制器(MCU)提供一致的支援。首版CubeSuite+將支援原有CubeSuite產品所涵蓋的MCU，如V850系列及低功耗的RL78系列，即恩益禧(NEC)與瑞薩電子合併後首先推出的MCU產品，後續版本將擴大所支援的MCU系列範圍，包括中階MCU產品RX系列。 ...
2011 年 06 月 09 日

驅動器結合MOSFET　高節能LED方案出爐

LED照明應用五花八門，為迎合中、低功率LED設計要求，半導體業者正戮力開發各式電壓規格的LED驅動器；另在高功率領域，結合MOSFET的切換式LED驅動器將嶄露鋒芒；至於在高電流通用型照明方面，線性LED驅動器則前景可期。
2011 年 06 月 09 日

芯科實驗室推太陽能無線感測器節點解決方案

高效能類比與混合訊號IC廠商芯科實驗(Silicon Labs)推出節能的太陽能供電無線感測器節點解決方案。該項參考設計使開發人員能夠實現自行供電的超低功耗無線感測網路，此方案可適用於家居和建築物自動化、保全系統、工業控制應用、醫療監測設備、資產追蹤系統以及公共建設和農業監測系統。 ...
2011 年 06 月 07 日

瑞薩電子搶進數位環境亮度感測器市場

瑞薩電子宣布推出數位環境亮度感測器PH5551A2NA1，採用小尺寸薄型封裝，為該公司進入環境亮度感測器市場的第一款產品，結合瑞薩在CD、DVD及BD播放器光感測器IC的開發及商品化過程中所累積的專業技術。該元件的設計可自動調整亮度以提供最佳的螢幕檢視效果，有助於提升產品效能並降低耗電量。 ...
2011 年 06 月 06 日

MCU分擔感測功能　平板/手機處理器釋重負

為實現更多樣的應用，智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)內建的感測功能也與日俱增，讓中央處理器(CPU)或應用處理器(Application Processor)負擔愈益吃重，進而影響整體運作效能與電池使用壽命。因此，MCU業者遂推出整合多種感測控制功能的解決方案，以舒緩主處理器負荷。 ...
2011 年 06 月 02 日

盛群推出內建OPA與比較器系列微控制器

盛群半導體推出HT48R06xG與HT46R06xG內建運算放大器(OPA)與比較器系列微控制器(MCU)。輸入/輸出(I/O)Type HT48R06xG系列成員共四顆；A/D Type HT46R06xG系列則有三顆，前者分別有HT48R064G、HT48R065G、HT48R066G與HT48R0662G；後者則為HT46R064G、HT46R065G與HT46R0662G，且HT46R06xG內建有12bit...
2011 年 06 月 01 日

盛群半導體推出大容量微控制器

盛群半導體推出HT48R068B、HT48R069B與HT46R068B、HT46R069B大容量微控制器(MCU)。HT4xR068B唯讀記憶體(ROM)為16k×16、隨機存取記憶體(RAM)為512Bytes、HT4xR069B...
2011 年 05 月 30 日

非接觸式手勢識別引領風潮　多軸紅外線近接感測當道

非接觸式手勢識別開創新型電子產品設計風貌，實現更安全、便利的使用模式，然傳統的紅外線近接感測系統受到感測器尺寸、耗電量與可配置性的局限，多軸紅外線近接感測技術應運而生，產業界已開發出解決方案以因應市場需求。
2011 年 05 月 30 日

微芯舉辦MCU校園專案研發成果競賽

微芯(Microchip)舉辦第六屆台灣區微控制器(MCU)校園專案研發成果競賽，總計超過七十四隊參加者報名，共有五十八支隊伍出線參加最終比賽本次活動更打破以往僅限使用16位元及32位元產品進行開發的限制，讓更多的開發者可以共襄盛舉，從而激發出更多創意設計。 ...
2011 年 05 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

洛克威爾：95%企業計劃五年內投資AI技術　推動化工業數位轉型

2025 年 08 月 28 日

安提國際推出限量版NVIDIA Jetson Thor Preview Kits

2025 年 08 月 28 日

xMEMS推出搭載Sycamore揚聲器與µCooling散熱技術的AI眼鏡原型機

2025 年 08 月 28 日

TI推廣GaN技術　助力資料中心應對AI運算需求

2025 年 08 月 28 日

DigiKey啟動年度開學季贈獎活動　大專院校學生有機會贏取Teledyne LeCroy電源供應器

2025 年 08 月 28 日
編輯推薦

機器人技術為AI添手腳　自動化展預見智造未來

2025 年 08 月 28 日

結合科技量能與領域知識　生物/化學製造改頭換面

2025 年 08 月 27 日

台積電次世代面板級封裝技術2026年啟動　Copos重塑封裝新格局

2025 年 08 月 24 日

利潤率危機重創AMD　軟體護城河難以跨越

2025 年 08 月 23 日

自動化大展開跑　AI機器人搶盡風頭

2025 年 08 月 20 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.