2024年智慧型手機CIS出貨量成長2%

根據市場研究機構Counterpoint最新《智慧型手機鏡頭追蹤報告》整理，2024年全球智慧型手機CMOS影像感測器(CIS)出貨量年增2%，達到44億顆，主因終端需求逐步回升。不過，儘管整體市場回溫，每台手機平均搭載鏡頭數仍持續下滑，從2023年的3.8顆降至2024年的3.7顆。 Sony於2024年穩居市場龍頭，出貨量略有年增，主要受惠於製程良率提升及高階智慧型手機需求成長。來自中國上海的格科微(GalaxyCore)則以年增34%的亮眼成績攀升至第二位。格科微憑藉具成本優勢的產品擴大Android手機品牌訂單，並透過轉型為輕晶圓廠(Fab-lite)營運模式，大幅提升高解析度產品如50MP感測器的推出速度與競爭力，持續最佳化產品組合。   OmniVision於2024年出貨量年增14%，主要由於其在50MP熱門市場的積極布局。旗下旗艦產品OV50H憑藉卓越的性能與具競爭力的價格，自推出以來迅速獲得中國主要智慧型手機品牌採用，深受市場青睞。   另一方面，隨著市場競爭日益激烈，SK海力士(SK...
2025 年 04 月 28 日

豪威推出新型醫用晶圓級相機模組　提高一次性內視鏡成像品質

豪威科技(OmniVision)發表推出OVMed OCHTA相機模組，其解析度為前代產品的四倍，達到400×400，即16萬像素，可在深入人體解剖時獲得更清晰的影像。該模組採用CameraCubeChip晶圓級技術，其尺寸僅有0.65mm...
2021 年 03 月 22 日

結合AI邊緣推論　豪威推出駕駛員監控ASIC

豪威科技(Omnivision)在CES 2021開始前，發布了採用AI技術的汽車專用積體電路(ASIC) OAX8000，可為入門級獨立駕駛員監控系統(DMS)帶來設計最佳化。OAX8000採用堆疊封裝，內建1GB...
2021 年 01 月 11 日

Yole：2017年CIS產業規模達139億美元　Sony占鰲頭

產業研究機構Yole Développement發布CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)的年度技術和市場分析指出，2017年CIS市場規模達139億美元，預...
2018 年 10 月 08 日

汽車/醫療商機浮現　CMOS影像感測器風雲再起

CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)市場再燃烽火。繼智慧型手機後，汽車、醫療及安全監控已被視為驅動CIS下一波成長的新動能，不僅索尼(Sony)、三星(Samsung)等主要供應商已開始跨足，安森美(ON...
2015 年 06 月 01 日

搶攻智慧手機　CIS供應商競推千萬畫素方案

智慧型手機導入千萬畫素等級的CMOS影像感測器風潮快速興起。為搶搭此波商機，包括豪威(OmniVision)和Aptina等影像感測器供應商，皆積極開發新一代方案，滿足市場需求。其中，Aptina宣布為智慧型手機應用推出一款新的Clarity+一千三百萬畫素感測器AR1331CP，讓手機設計師能夠將解析度從八百萬畫素提高到一千三百萬畫素，且性能不打折扣。   Aptina總裁兼技術長Bob...
2013 年 07 月 24 日

放緩畫素升級步調　手機鏡頭廠改衝感光性能

手機鏡頭模組正朝強化感光效能發展。由於手機鏡頭提高畫素將使模組厚度擴大，與產品輕薄設計相互衝突，因此多數品牌業者、鏡頭模組及感光元件供應商現已暫緩由1,300萬畫素再往上升級的計畫，轉攻感光設計和基於微機電系統(MEMS)技術的光學防手震(OIS)、自動對焦、光學變焦等新功能，以兼顧手機照相品質與輕薄度。   資策會MIC產業分析師柯佩均認為，目前OIS鏡頭模組組裝良率仍非常低，且至少會增加50%成本，因此僅能用在高階機種上。 ...
2013 年 05 月 17 日

專訪Aptina資深產品管理總監John Casey　BSI CMOS行情走揚

智慧型手機、多媒體手機內建照相功能蔚為風潮，對於更高影像品質和更小尺寸的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器需求更加殷切，激勵背面照度式(BSI)CMOS影像感測器後勢看漲，OmniVisio...
2011 年 05 月 26 日

微型化照相手機當道　BSI CMOS行情走揚

智慧型手機、多媒體手機內建照相功能蔚為風潮，對於更高影像品質和更小尺寸的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器需求更加殷切，激勵背面照度式(BSI)CMOS影像感測器後勢看漲，OmniVision、Aptina、三星(Samsung)等大廠無不卯足全力部署，以競逐高達十六億支手機市場的龐大商機。   Aptina行動、個人電腦及遊戲事業部資深產品管理總監John...
2011 年 04 月 01 日

高畫質商機誘人　BSI型CMOS輪番登場

繼OmniVision、Aptina積極開發背面照度式(BSI)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器之後，三星(Samsung)亦著手量產BSI型CMOS感測器，預計2010年第二季將有產品正式上市，以實現畫素間距更小的影像感測器，並符合行動裝置市場更高解析度的要求。   三星電子推出的五百萬畫素的CMOS影像感測器。 ...
2010 年 03 月 12 日

技術研發/產品腳步急進　美商豪威勇奪CMOS市場桂冠

2008年，美商豪威(OmniVision)再度蟬聯互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器市場寶座，該公司並試圖藉由創新的OmniBSI技術與TrueFocus影像訊號處理器提升CMOS影像感測...
2009 年 02 月 05 日
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