明導力推DRC工具 縮短PCB開發時間

長久以來,PCB的開發一直受到設計時間、成本控制的限制。近年來,更由於各種複雜設計的裝置紛紛推出,為各類的PCB設計驗證帶來挑戰。有鑑於此,EDA電子自動化廠商明導國際(Mentor)近日舉辦了PCB系統論壇(PCB...
2018 年 06 月 14 日

共創模式/聯網標準雙頭並行 PCB智慧製造腳步加速邁進

隨著全球消費市場對電子產業的需求改變,PCB產業製造模式也逐漸轉換,朝特色化生產發展。因應此一需求,並轉型為高值化產業,PCB智慧製造勢在必行,而使設備聯網為首要任務;此外,產官學界也透過「共創模式」組成聯盟,大打團體戰,以加速PCB智慧製造發展。
2018 年 04 月 26 日

有賴AOT控制電源IC 穿戴式裝置功耗損失再降低

近年來,隨著通訊及半導體技術的進步,電子產品愈做愈小,甚至可以直接穿戴在身上。目前穿戴式裝置種類繁多,例如智慧手表、智慧手環、智慧眼鏡等,這些裝置可以透過網路與手機App連結,讓生活更輕鬆方便。智慧眼鏡可以照相錄影及聽音樂,智慧手表可以感測心跳和體溫,除了休閒娛樂外,還可做到健康管理。
2018 年 04 月 21 日

拓展市場營收版圖 科磊34億美元併奧寶

為拓展市場營收來源及技術價值,半導體設備供應商科磊(KLA-Tencor)宣布以34億美元收購以色列自動光學檢測(AOI)系統供應商奧寶科技(Orbotech),進一步拓展其於印刷電路板(PCB)、平面顯示器、半導體製造和封裝等高成長市場。...
2018 年 03 月 22 日

TE發表高密度金手指電源連接器

TE Connectivity (TE)近日宣布推出高密集度(HD)金手指電源連接器,能符合目前市面上高電源供應器的應用需求,並提供最高電流密集度。 TE Connectivity產品經理Bandy Yuan表示,伺服器、交換器及儲存裝置的電流密集度和電力需求不斷提升,因此業界需要能滿足這類需求的解決方案,而TE的HD金手指連接器絕對能滿足或甚至超越新一代設備連網裝置製造商這方面的要求。...
2018 年 02 月 02 日

力促產業升級 TPCA成立軟板「智造」聯盟

為提升台灣軟板產業競爭力,台灣電路板協會(TPCA)結合工研院、資策會,以及嘉聯益科技、聯測科技與柏彌蘭金屬化等公司,成立「卷軸式微細線寬雙層軟版智慧製造技術」研發聯盟,期達到產業優化,並引領產業轉型與升級,加速台灣電路板產業朝智慧化、高值化發展。...
2018 年 01 月 19 日

Mouser提供Cypress WICED評估套件

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Cypress Semiconductor的WICED CYW43907評估套件。此評估套件可協助工程師完成裝置從評估到生產的整個程序,提供可行的解決方案,為其生產就緒的物聯網(IoT)設計大幅縮短上市時間、降低生產的風險與成本。...
2017 年 11 月 14 日

嵌入式運算設備追求小型化 3D封裝解決POL散熱難題

工業電腦、閘道器等嵌入式運算設備,為了降低成本、方便用戶進行布署,在外觀設計上都越來越小巧。但這類設備內部的電源負載並沒有因此而減少,因此負載點(POL)電源的功率密度要求持續提升。然而,工程師在選擇POL模組時,不只要注意功率密度,還要考量模組的散熱性能。
2017 年 08 月 14 日

人工智慧加持升級 智慧戒指推出市場試水溫

智慧戒指是一項非常有意思的應用產品,既可做為智慧型手機的周邊,也能夠獨挑大樑,實現某些很特別的應用,例如門禁辨識、手勢操作等。但由於產品定位尷尬,因此這類產品目前還是相當小眾。將時下當紅的人工智慧技術與智慧戒指結合,可望為智慧戒指帶來更多應用的可能,並創造出更鮮明的產品特色。
2017 年 06 月 12 日

IMEC/TNO攜手發布12位元塑膠RFID標籤

比利時微電子研究中心(IMEC)以及TNO近日宣布已展示一款塑膠12位元RFID標籤,以及搭載網版印刷電路的讀取系統。這款系統初次整合網版印刷天線與印刷的觸控式使用介面,讓曲面表面上得以實作讀取器。展示裝置針對識別證安全應用所設計,未來也可望衍伸許多應用,包含智慧包裝、穿戴式裝置以及互動式遊戲等。...
2017 年 06 月 09 日

Littelfuse單向ESD保護元件採用倒裝晶片封裝

Littelfuse日前宣布推出了三款P3415、SP1043和SP1044系列單向TVS二極體陣列產品,均採用01005(0.230mm×0.430mm)倒裝晶片封裝。單向保護性能通常優於雙向保護,特別是在正常工作通常不傳輸零伏電壓的邏輯和資料線應用上。...
2017 年 03 月 08 日

是德/華為共同參與中國5G技術研發測試

是德科技(Keysight)日前宣布與華為(Huawei)共同參與中國5G技術研發試驗的第二階段測試。是德使用Keysight UXA N9040B訊號分析儀及89601B VSA訊號分析軟體,與華為的5G原型基地台進行互聯,完成了首次的聯合測試,測試範圍涵蓋新的5G通訊參數集、訊框架構,以及新波形。...
2017 年 03 月 08 日