挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC
4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上，分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC，將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力，強烈威脅高通的龍頭地位。
拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州表示，整合應用與基頻晶片的整合型SoC具備高效能、低功耗及小體積等優點，並有助縮減系統成本，對開發新一代平價高階平板手機(Phablet)格外重要。因此，近來一線手機晶片商除陸續將應用處理器升級至四核心規格外，亦全速整併多頻多模LTE通訊晶片，包括NVIDIA、瑞薩行動及ST-Ericsson相繼推出新一代4G整合型SoC。
事實上，高通、聯發科及ST-Ericsson一向將應用與基頻晶片整合設計視為核心競爭力，其中尤以高通布局最快又全面。許漢州分析，高通搶先推出的四核心處理器整合LTE...
2013 年 03 月 04 日
