三星再發全新12層3D-TSV封裝技術鞏固市場優勢

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布，該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一，因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。...
2019 年 10 月 08 日

叫陣高通/聯發科　三星新一代5G SoC問世

5G商轉正式啟動，為搶攻5G商機，繼高通(Qualcomm)、聯發科之後，三星(Samsung)近日也宣布推出全新行動處理器「Exynos 980」，其採用SoC設計，整合5G數據晶片(5G Modem)，並具備更佳的連接性和智慧處理性能。三星指出，此一5G...
2019 年 09 月 09 日

Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接

高度整合的電源管理、音訊、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog宣布三星(Samsung)已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款輕薄時尚的運動手環，可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動，並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術，以便全天監控他們的健康狀況。...
2019 年 07 月 29 日

2019 Q1 NAND Flash衰退23.8%　第二季續跌

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外，智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存，進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退，導致整體NAND...
2019 年 06 月 10 日

積極布局先進製程　三星釋出3GAE技術

搶攻先進製程市場，三星電子(Samsung)推出3nm GAE設計套件(PDK) 0.1版本，能幫助客戶儘早開始設計相關工作，提高設計競爭力，同時縮短周轉時間(TAT)。此款晶片電晶體底層結構經過重新設計，與7nm技術相比，可提升35%的速度、減少45%使用空間、減少50%電力消耗。...
2019 年 05 月 20 日

5nm/6nm製程相繼釋出　三星/台積雙雄競爭更趨白熱化

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火，三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成，並可為客戶提供樣品，且由於加入了極紫外線(EUV)技術，進一步提升晶片功耗與性能；而繼三星宣布5nm技術完成開發後，台積電也旋即發布其6nm製程消息，並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度，較勁意味可說十分濃厚。...
2019 年 04 月 18 日

5G商用啟動　三星宣布正式量產Exynos 5G晶片

近日韓國三大電信運營商KT、SK電信和LG Uplus正式開啟5G網路服務，5G商用正式來臨，三星(Samsung)也趁勢宣布開始量產旗下5G通訊解決方案，包含5G NR基頻數據晶片「Exynos Modem...
2019 年 04 月 09 日

Xilinx聯手三星促成全球首例5G NR商業部署

賽靈思(Xilinx)與三星電子(Samsung)今日宣布雙方擴大合作，攜手在南韓推動全球首個5G新無線電(New Radio, NR)商業部署，2019年起也將在世界各地陸續展開部署。 賽靈思與三星長期合作運用賽靈思UltraScale+平台開發與佈署5G大規模多重輸入多重輸出(mMIMO)與毫米波(mmWave)解決方案。此外，三星也與賽靈思透過即將推出的自行調適運算加速平台(ACAP)Versal展開密切合作，致力於推出最先進的5G解決方案。雙方合作除了為因應新一代5G...
2019 年 03 月 15 日

加快毫米波商用腳步　三星5G基地台RFIC/DAFE晶片亮相

搶搭5G熱潮，並加速5G毫米波商用時程，三星電子(Samsung Electronics)近日宣布已經成功開發新毫米波(mmWave)射頻積體電路(RFIC)和數位類比轉換(DAFE)ASIC晶片。新的RFIC和DAFE...
2019 年 02 月 25 日

IDC：2018年智慧手機出貨量衰退4.1%

根據產業研究機構IDC研究指出，智慧手機供應商在2018年第四季共出貨3.765億部，較去年同期衰退4.9%，也是連續第五季出現下滑。全球智慧手機銷售量在2018年衰退4.1%，全年共出貨14.04億部。隨著充滿挑戰的市場狀況持續到2019年第一季，今年市場下滑的可能性也持續提升。...
2019 年 02 月 14 日

三星全新V9車用處理器亮相　獲奧迪採用

瞄準自駕車商機，三星(Samsung)日前曾宣布推出Exynos Auto子品牌，生產自駕車相關晶片，而首款用於車載資訊娛樂系統(IVI)的處理器「Exynos Auto V9」也於近日亮相，且該晶片已獲奧迪(Audi)採用，搭載預計Exynos...
2019 年 01 月 07 日

採8奈米製程　三星全新旗艦型行動處理器亮相

因應行動裝置AI應用，三星(Samsung)宣布推出全新高階應用處理器(AP)「Exynos 9 Series 9820」，該產品採用「2+2+4」的三叢式架構，包含2顆三星自行研發的CPU(Mongoose...
2018 年 11 月 15 日
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