ROHM獲Vitesco頒發2022年度最佳供應商獎

羅姆(ROHM)獲緯湃科技(Vitesco Technologies GmbH)頒發的「2022年度最佳供應商獎」中的「合作夥伴關係(Partnering)」獎。 在Vitesco全球約17,000家供應商中，共有6家因表現傑出而榮獲此項殊榮。頒獎儀式已於2023年7月20日在德國雷根斯堡舉行。...
2023 年 08 月 08 日

空中巴士/ST合作研發功率電子元件

空中巴士(Airbus)和意法半導體(ST)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。 在簽署該合作協議之前，雙方已充分評估寬能隙半導體材料為飛機電動化帶來的各種優勢。相較於矽等傳統半導體材料相比，碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體的電氣性能更優異，有助於開發更小、更輕、更高效率的高性能電子元件和系統，特别適合需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。...
2023 年 08 月 07 日

安森美/麥格納簽署SiC生產協議　積極布局EV市場

安森美(onsemi)和麥格納(Magna)達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動(eDrive)系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是汽車零組件供應商之一。...
2023 年 07 月 31 日

ROHM/Solar Frontier就收購原國富工廠資產達成基本協議

羅姆(ROHM)宣布與Solar Frontier K.K.就收購該公司原國富工廠資產相關事宜達成基本協議。 此次收購計畫預計於2023年10月完成，此後國富工廠將成為ROHM集團的主要生產基地。 在實現無碳社會的過程中，ROHM的主要產品－半導體所發揮的作用也越來越大。尤其是在汽車和工控設備市場，為了減輕環境負擔並實現碳中和目標，電動化相關的技術創新日新月異，市場對功率半導體和類比半導體的需求也日益高漲。...
2023 年 07 月 14 日

SiC高電壓應用穩健無虞

近期碳化矽(SiC)及其在電力電子領域的潛在應用受到了廣泛關注， 但同時也引發了一些誤解。圍繞SiC產生的一些疑慮與其應用範圍相關， 例如一些設計人員認為SiC MOSFET應該用來替代IGBT，而矽MOSFET的替代品應該是氮化鎵(GaN)元件。然而，額定電壓為650V的SiC...
2023 年 07 月 13 日

SiC MOSFET實現高功率EV充電

從電動車(EV)在汽車市場站穩腳跟以來，為滿足車主的需求和延長行駛里程，電動車製造商不斷增加車輛的電池容量。電動車製造商一直在追求更高功率的傳動系統、更大的電池容量和更短的充電時間。然而，電池越大，意謂著充電的時間就越長。...
2023 年 07 月 10 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(1)

大電源及高速傳輸的供應需求，諸如太陽能、風電、電動交通工具，或家用裝置、物聯網、資料中心等，在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下，新世代的寬能隙材料應運而生。 在現代人的生活極度依賴行動或穿戴裝置，存於其中的半導體材料無所不在。從早上的鬧鐘，到盥洗用的電動牙刷、上網訂早餐、用手機收看新聞，再到交通工具、工作用電腦、回家做飯的電鍋、微波爐等，半導體無所不在。近年來，隨著環保節能意識抬頭，為了實現淨零碳排放，必須將製造大量空污的油、氣發電，轉向更潔淨的綠電能源，未來的生活工具勢必共同邁向此目標。...
2023 年 07 月 03 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(2)

大電源及高速傳輸的供應需求，諸如太陽能、風電、電動交通工具，或家用裝置、物聯網、資料中心等，在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下，新世代的寬能隙材料應運而生。 XRD鑑定晶體堆疊對能隙的影響...
2023 年 07 月 03 日

應用障礙逐步掃除　WBG元件普及大步向前(2)

寬能隙元件能為電源、逆變器等功率應用帶來極大的效益，但在設計導入方面也有相當的門檻存在。因此，如何降低設計導入的門檻，成為供應商必須面對的課題。 GaN驅動難題有解　台達實現百瓦功率密度 同樣屬於寬能隙半導體的氮化鎵功率元件，也跟碳化矽元件一樣，能協助電源開發者實現更高的電源密度。然而，氮化鎵元件的驅動與控制方式與矽元件大相逕庭，因此在高功率應用的設計開發上，有比較多技術議題需要克服。...
2023 年 07 月 03 日

應用障礙逐步掃除　WBG元件普及大步向前(1)

寬能隙元件能為電源、逆變器等功率應用帶來極大的效益，但在設計導入方面也有相當的門檻存在。因此，如何降低設計導入的門檻，成為供應商必須面對的課題。 寬能隙(WBG)元件能讓電源、逆變器等設備的功率密度大幅增加，被認為是足以讓電力電子、馬達驅動等應用進入全新時代的革命性技術。然而，不管是碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)，都有著與傳統矽元件不盡相同的特性，尤其是氮化鎵，其操作頻率、驅動方式，都跟矽元件有著極大的差異。...
2023 年 07 月 03 日

羅姆/Vitesco簽署SiC功率元件長期供貨合作協定

羅姆(ROHM)於2023年6月19日與緯湃科技(Vitesco Technologies)簽署了碳化矽(SiC)功率元件的長期供貨合作協定。根據該合作協定，雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1,300億日幣。...
2023 年 06 月 21 日

Tektronix新版雙脈衝測試方案加快SiC/GaN驗證

Tektronix宣布推出新版雙脈衝測試解決方案(WBG-DPT解決方案)。各種新型的寬能隙切換裝置正不斷推動電動車、太陽能和工業控制等領域快速發展，Tektronix WBG-DPT解決方案能夠對SiC和GaN...
2023 年 06 月 12 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日
最新文章

DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合

2025 年 05 月 02 日

Anritsu推出Wi-Fi 7 OTA測試解決方案　結合MVG多探棒系統與MT8862A測試儀

2025 年 05 月 02 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日
編輯推薦

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.