推動WBG元件應用普及 故障分析能力至為關鍵(1)

寬能隙元件(WBG)直到最近幾年才開始被廣泛運用在電源領域,尚無法確知其長期效能表現。這個問題成為許多應用開發者導入時的障礙。為精準預測這類元件的長期表現,我們需要新的生命週期模型。 氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)元件具有獨特屬性,因此日漸成為電力電子應用中矽的替代品。SiC...
2023 年 05 月 02 日

功率密度追求無止境 被動元件成小型化設計關鍵(2)

機櫃空間寸土寸金,雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計,縮小被動元件的體積將是重點中的重點。 封裝進化讓PSU散熱更好解 除了縮小線圈外,如何縮小元件封裝尺寸跟提升散熱性能,也是PSU小型化的重要關鍵。英飛凌日前宣布,其高壓...
2023 年 04 月 28 日

功率密度追求無止境 被動元件成小型化設計關鍵(1)

機櫃空間寸土寸金,雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計,縮小被動元件的體積將是重點中的重點。  隨著開放運算計畫(OCP)所制定的M-CRPS規範大致底定,未來高階伺服器PSU的功率密度,勢必將突破100W/立方英吋大關。對PSU供應商而言,這是相當大的技術挑戰,因為PSU不只要小巧,還必須同時滿足效率、穩定性與EMI等要求。而且這些設計指標之間,有時是彼此矛盾的。...
2023 年 04 月 28 日

SEMIKRON-Danfoss功率模組導入ROHM 1200V IGBT

SEMIKRON-Danfoss和ROHM在開發碳化矽(SiC)功率模組方面,已有十多年的良好合作關係。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中,採用了ROHM新產品—1200V...
2023 年 04 月 28 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰 寬能隙元件機會來了(3)

成本是伺服器或PC電源供應器導入寬能隙元件的最大阻礙,但由於法規跟客戶對轉換效率與外觀尺寸的要求越來越嚴格,在高階PSU上使用寬能隙元件,已成為必然的趨勢。 英飛凌購併GaN Systems WBG布局更全面...
2023 年 04 月 27 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰 寬能隙元件機會來了(2)

成本是伺服器或PC電源供應器導入寬能隙元件的最大阻礙,但由於法規跟客戶對轉換效率與外觀尺寸的要求越來越嚴格,在高階PSU上使用寬能隙元件,已成為必然的趨勢。 SiC vs. GaN 寬能隙內戰漸趨白熱化...
2023 年 04 月 27 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰 寬能隙元件機會來了(1)

成本是伺服器或PC電源供應器導入寬能隙元件的最大阻礙,但由於法規跟客戶對轉換效率與外觀尺寸的要求越來越嚴格,在高階PSU上使用寬能隙元件,已成為必然的趨勢。 對伺服器所使用的電源供應器(PSU)而言,電源轉換效率一直是很重要的技術指標。在同樣的輸出功率下,轉換效率越高的PSU不僅越節能,同時也可以幫助使用者省下可觀的冷卻成本。...
2023 年 04 月 27 日

IGBT實現可靠高功率應用

近期碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體的應用日益增多,受到市場廣泛關注。然而,在這些新技術出現之前,許多高功率應用都是使用高效、可靠的絕緣閘雙極電晶體(IGBT),事實上,許多此類應用仍然適合繼續使用...
2023 年 04 月 21 日

Diodes推出工業級碳化矽MOSFET

Diodes推出碳化矽(SiC)系列最新產品DMWS120H100SM4 N通道碳化矽MOSFET。該款裝置可以滿足工業馬達驅動、太陽能逆變器、資料中心及電信電源供應、直流對直流(DC-DC)轉換器和電動車(EV)電池充電器等應用,對更高效率與更高功率密度的需求。...
2023 年 04 月 21 日

貿澤即日供貨安森美EliteSiC碳化矽解決方案

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨安森美(onsemi)EliteSiC碳化矽(SiC)系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極體、MOSFET、IGBT與SiC二極體功率整合模組(PIM),以及符合AEC-Q100標準的裝置。這些裝置經過最佳化,可為能源基礎建設及工業驅動應用提供高可靠度和高效能。...
2023 年 04 月 17 日

ROHM SiC MOSFET/SBD成功導入Apex工控設備功率模組

羅姆(ROHM)的SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(以下簡稱SiC SBD)已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品。該電源模組系列包括驅動器模組「SA310」(適用於高耐壓三相直流馬達驅動)和半橋模組「SA110」、「SA111」(適用於多款高電壓應用)兩種產品。...
2023 年 04 月 10 日

車用功率MOSFET遇散熱挑戰 頂部散熱強化熱管理

車輛可用於部署技術方案的空間通常非常狹小,這主要是因為大部分可用空間都留給了座艙,電子系統則塞在剩餘空間裏。 在本文中,筆者將介紹半導體封裝層面的創新如何在改善現代汽車應用中的熱管理方面取得巨大進展。隨著車輛轉向電力驅動,以前的許多機械或液壓系統被電驅動取代,現今車輛上的大功率轉換量顯著升高。為了提高這些新型電氣系統的整體效率,尤其是為了增加車輛的行駛里程,業界投入了巨大努力和大量預算。...
2023 年 04 月 09 日