新拓撲帶來切入契機　GaN進軍電動車OBC應用

GaN Systems日前在應用電力電子會議(APEC 2023)上發表了11kW/800V氮化鎵(GaN)車載充電器(On-Board Charger, OBC)參考設計。傳統上，電動車的OBC不是採用絕緣閘級電晶體(IGBT)，就是使用碳化矽(SiC)電晶體做為功率開關。但由於GaN...
2023 年 03 月 31 日

碳化矽晶圓進入8吋時代　然6吋仍為絕對主流

據研究機構Yole Group最新發表的報告指出，雖然全球主要的碳化矽(SiC)晶圓供應商如Wolfspeed、Coherent與SiCrystal都已經在2019~2020年間開發出8吋碳化矽晶圓，部分碳化矽元件製造商也對改用8吋碳化矽晶圓展現出高度興趣，但由於8吋碳化矽晶圓廠的建設需要時間，因此直到2024年為止，碳化矽晶圓的主流尺寸仍將停留在6吋。此外，隨著6吋碳化矽晶圓的出貨量持續增加，4吋碳化矽晶圓的出貨量將出現衰退。...
2023 年 03 月 27 日

ROHM SiC SBD成功應用於Murata資料中心電源模組

羅姆(ROHM)開發的第3代SiC蕭特基二極體(SBD)已成功應用於Murata Power Solutions的產品。Murata Power Solutions是村田製作所集團旗下的企業。ROHM高速開關SiC...
2023 年 03 月 20 日

英飛凌/Resonac宣布擴展SiC材料領域合作

英飛凌科技(Infineon)與其碳化矽(SiC)供應商擴展合作關係，宣布與Resonac(前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在2021年的協議。新合約將深化雙方在SiC材料的長期合作，根據合約內容，Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體。Resonac將先供應6吋的SiC晶圓，並將於合約期間支援過渡至8吋晶圓，英飛凌亦將提供Resonac關於SiC材料技術的智財(IP)。雙方的合作將有助於供應鏈穩定，並為新興半導體材料SiC的快速增長提供支援。...
2023 年 02 月 09 日

自駕/電氣化帶動車用晶片商機　ST趁勝追擊

汽車產業在電氣化與智慧化的發展下，出現劇烈的變革，車用半導體的需求大幅提升，身在其中的車用半導體供應商勢必改變其市場布局。2021年意法半導體(ST)的總營收70%的來自車用產品，30%來自工業及個人電子產品中的電源解決方案。因此ST提出新的市場策略來因應汽車產業的變化，並協助客戶轉型。...
2023 年 01 月 12 日

ST新款碳化矽功率模組提升電動汽車性能

意法半導體(ST)推出可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽(SiC)功率模組已被用於現代汽車(Hyundai)的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車(KIA)EV6等多種車款。...
2022 年 12 月 19 日

意法/Soitec攜手開發SiC基板製造技術

意法半導體(ST)與Soitec宣布下一階段的碳化矽(SiC)基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為意法半導體採用Soitec的SmartSiC技術製造未來8吋碳化矽基板，促進碳化矽元件與模組製造之業務，這項技術有望在中期實現並量產。...
2022 年 12 月 07 日

基本半導體與羅姆簽訂戰略合作協定

日前，基本半導體與羅姆(ROHM)在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽(SiC)功率元件之戰略合作夥伴協定。 此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案。...
2022 年 11 月 24 日

提高整合度/引進SiC技術　高效馬達驅控轉動綠色商機

馬達驅動與控制設計面臨新考驗。物聯網(IoT)與電氣化、自動化的發展，使得馬達運用比例不斷攀升；在工業4.0與數位轉型過程中，馬達更扮演著關鍵角色。然而，隨著全球ESG與淨零碳排聲浪高漲，產業界對於馬達運轉效率的要求也愈來愈高，馬達設計已不再是能否作動的問題，而是必須在滿足應用需求規格的前提下，同時兼顧高效率、低成本，以及高準確度和可靠度。...
2022 年 11 月 17 日

WPI/onsemi合辦11/24儲能商機線上課程

大聯大世平(WPI)和安森美(onsemi)於2022年11月24日10:00~11:00舉辨線上直播課程，討論能源危機之下的儲能策略。 全球極端氣候造成的災害已嚴重威脅人類生存環境，如何節能減碳並提高再生能源比例已經成為全球趨勢。特別在2050年全球淨零碳排的目標下，世界各國無不投入龐大資源及制訂政策以達成目標。...
2022 年 11 月 15 日

功率/RF/光電應用火力全開　化合物晶圓市場爆發可期

據Yole Group的預估，在功率與光電應用的強勢帶動下，由碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)組成的化合物半導體晶圓市場規模，將在2027年時成長到24億美元，2021~2027年間的複合年增率(CAGR)將達到16%。...
2022 年 11 月 14 日

ST將於義大利興建整合式SiC基板製造廠

意法半導體(ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide, SiC)基板製造廠，以支援汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，協助企業邁向電氣化並追求更高效率。新廠預計2023年開始投產，讓碳化矽基板的供應能在對內採購及業者供貨間達到平衡。...
2022 年 10 月 07 日
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