新唐針對物聯網安全推微控制器新品

物聯網時代的興起，使人們對物理世界與數位系統整合的認知隨之提升，數位化提升了生活效率和經濟效益，但也讓系統開發者面臨了新的挑戰。由於安全性和功耗效率為物聯網應用的關鍵考量，新唐科技開發了NuMicro...
2018 年 09 月 14 日

Maxim最新電池電量計IC延長行動/可攜式裝置使用時間

Maxim宣佈推出MAX17262單電池和MAX17263單電池/多電池電量計IC，協助可穿戴設備、電動自行車、電動工具以及物聯網(IoT)產品等鋰離子(Li-ion)電池供電的行動和可攜式裝置設計者有效延長設備執行時間、提供業內最高精確度的電池充電狀態(SOC)...
2018 年 08 月 31 日

Maxim新款PMIC為消費性產品提供強勁動力

Maxim宣布推出一對功能豐富、高效能、可擴展的電源管理IC(PMIC)，協助行動產品設計者提升每瓦功耗的效能，同時提高系統效率，可廣泛應用於高密度深度學習系統單晶片(SoC)、FPGA和應用處理器。...
2018 年 08 月 06 日

東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC

東芝(TOSHIBA)宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面。...
2018 年 07 月 20 日

大聯大詮鼎集團供貨QCC5100系列藍牙耳機與音響

大聯大控股近日宣布，旗下詮鼎集團將推出高通(Qualcomm)支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響，該系列具備較高性能、較低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階藍牙音訊系統單晶片(SoC)，可支援下一代的高通TWS技術，相較於前代，該系列SoC可降低達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗。此整合式系統單晶片解決方案可為製造商提高效率，能夠真正無線連接控制和管理耳機，其適用於僅有4mm...
2018 年 07 月 19 日

瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包

瑞薩電子(Renesas)為先進半導體解決方案供應商，近日宣布推出「R-Car虛擬技術支援包」，讓R-Car汽車系統單晶片(SoC)上的虛擬機器管理軟體(Hypervisor)開發變得更加容易。R-Car虛擬技術支援包的內容，包括了免費的R-Car虛擬機器管理軟體開發指南文件和範例軟體，可供嵌入式虛擬機器管理軟體的軟體供應商，在開發整合型駕駛座及連網汽車等應用所需之相關軟體時，做為參考。所謂的虛擬機器管理軟體，是一種虛擬技術作業系統，它可讓多個客方作業系統(guest...
2018 年 07 月 13 日

ST進軍工業感測市場　滿足預防性維護多樣化需求

預防性維護能有效提升工業製造的效率，降低停機時間與停機所帶來的損失。而環境感測器在預防性維護建設中，扮演著至關重要的角色。意法半導體(ST)秉持著在感測器領域的深厚實力，並以系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)整合技術，提供工業應用環境所需要的多元產品組合。...
2018 年 07 月 12 日

Dialog低功耗藍牙感測器簡化IoT雲端連接

戴樂格(Dialog)高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗藍牙技術供應商，近日發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15Degrees-of-Freedom SmartBond...
2018 年 07 月 05 日

Xilinx/Daimler合作開發車載AI系統

自行調適與智慧運算的全球領導廠商美商賽靈思(XILINX)與戴姆勒(Daimler AG)近日宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧(AI)處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片(SoC)與AI加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援，將為當前汽車應用中的嵌入式AI系統，提供高效能、低延遲及最低功耗等特性。...
2018 年 07 月 03 日

世平/馳晶推出Lattice ECP5 SoC電子後視鏡解決方案

大聯大控股近日宣布，旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後，許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發，可見其未來必將成為新的趨勢。電子後視鏡在行車過程中，除了便利性之外，還能提供更安全的行車保障。...
2018 年 06 月 19 日

AI應用逐漸分流　台灣須選對題目深耕

人工智慧(AI)在全球掀起一股熱潮，各國大廠紛紛投入AI晶片與系統研發，欲在AI市場搶得先機。隨著AI技術的演進，其應用也將逐漸分流，台灣如何在這波浪潮下，利用既有的半導體產業優勢，找到自身定位與發展方向，也成為產官學界共同努力的目標。...
2018 年 06 月 08 日

ROHM發表無線充電控制晶片組

羅姆(ROHM)集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置，開發出最小的無線充電控制晶片組–ML7630(接收端 ・裝置端)、ML7631(發射端/充電器端)。該晶片組是一款無線充電控制IC，適合使用於安裝空...
2018 年 06 月 04 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日
最新文章

威鋒電子推出全新工業級USB 2.0集線器控制晶片VL122與VL123

2025 年 12 月 19 日

安森美/格羅方德合作研發次世代氮化鎵功率元件

2025 年 12 月 19 日

西門子發表PAVE360 Automotive數位雙生軟體　加速汽車軟硬體整合開發

2025 年 12 月 19 日

達梭系統推出AI驅動的SOLIDWORKS 2026　提升3D設計與協作效率

2025 年 12 月 19 日

英飛凌與聯想深化合作　推進自動駕駛技術發展

2025 年 12 月 19 日
編輯推薦

馬斯克的軌道算力戰：從 Starlink V3 的魔改到 V4 的終極型態

2025 年 12 月 15 日

三星聯手MIT蓋「樓中樓」，意圖繞過台積電的護城河

2025 年 12 月 15 日

那些藏在展台裡的野心：ST 如何用 30 款方案重定義 AI 與移動的物理邊界

2025 年 12 月 15 日

建構全方位環境感知力　多感測融合為車輛智慧加冕

2025 年 12 月 12 日

無人載具的靈魂之戰　工研院打造感測決策核心

2025 年 12 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.