賽靈思HBM技術助力Sony新現場製作視訊切換器

賽靈思(Xilinx)宣布,其現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)和自行調適系統單晶片(SoC)為Sony專業音視訊應用的一系列電子產品帶來助力,包含新型XVS-G1和4K現場製作切換器(Live Production...
2021 年 10 月 06 日

意法新LoRa SoC鎖定智慧農場領域應用

意法(ST)宣布取得首個LoRa系統晶片(SoC)STM32WLE5的設計訂單。此訂單來自橡膠取得自動化專業公司CIHEVEA所開發的智慧系統,其採用低功耗網路技術以徹底改變橡膠產業的現況。CIHEVEA在其海南橡膠園內的20多萬棵橡膠樹上安裝此創新解決方案,提升橡膠生產率和產量。...
2021 年 10 月 01 日

Arm/SEMIFIVE聯手加速客製化SoC設計

Arm日前宣布矽晶圓設計解決方案供應商SEMIFIVE已經加入 Arm生態系,以加速部署 Arm技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 公司透過此次與 Arm合作,將可以使用各式各樣的...
2021 年 06 月 01 日

新思/Arm共推IP方案 提升AI晶片效能

新思科技(Synopsys)近日宣布與安謀國際擴大策略合作範圍,針對以Arm為基礎的系統單晶片(SoC),包括安謀Neoverse V1 和N2平台,提供優化的設計、驗證、矽智財、軟體安全、優質解決方案和參考流程。該策略協定可協助雙方客戶加速其軟體開發和軟硬體共同驗證,並加快節能(power-efficient)、高效能運算(high-performance...
2021 年 05 月 20 日

意法藍牙5.2認證SoC亮相

意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA,發射模式電流僅4.3mA,睡眠模式功耗低於500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。...
2020 年 10 月 30 日

依情境選擇藍牙SoC BLE彈性設計實現軟硬整合

如何優化低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)應用以達到最小能耗是一項挑戰。瞭解低功耗藍牙和底層的系統單晶片(SoC)架構對於延長電池壽命至關重要,其中對低功耗藍牙操作模式,例如廣播和睡眠的深入認識也不可或缺。透過向藍牙堆疊提供正確的輸入以及利用低功耗藍牙SoC的硬體功能,即可採用多種不同的方法來最小化整個系統的功耗。
2020 年 10 月 10 日

瑞薩採用晶心科技RISC-V 32位元CPU核心

瑞薩電子日前與晶心科技(Andes Technology)進行技術IP合作。晶心科技提供以RISC-V為基礎的嵌入式CPU核心,以及相關系統單晶片(SoC)開發環境的供應商。瑞薩選擇AndesCore...
2020 年 10 月 08 日

Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套

從SiP概念延伸而來的Chiplet設計思維,在先進製程發展速度趨緩,加上許多電路功能其實並不適合以最先進製程實作,使得晶片設計者有更大的誘因將SoC設計化整為零,拆分成眾多Chiplet。但設計理念的轉變,也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
2020 年 09 月 10 日

Arm Flexible Access持續為合作夥伴加速創新

Arm團隊在2019年夏天推出Flexible Access時的初衷是為全新及原有夥伴提供取用超過75%的Arm IP產品選項、支援、工具與訓練的機會,但不必事前承諾授權。一年後,Flexible Access成為Arm成長速度最快的計劃,目前已有超過60個合作夥伴加入,享受實驗、評估、設計與客製他們自己獨特單晶片(SoC)的自由。...
2020 年 09 月 01 日

聯發科推出5G晶片 雙卡雙待加速推動5G普及

聯發科技日前推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U(Dimensity 800U)。其採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及。...
2020 年 08 月 21 日

Mentor引入Calibre Recon技術簡化IC驗證過程

為了幫助集成電路(IC)設計人員更快地完成電路設計驗證,Mentor近期宣布將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平臺。其技術於去年推出,作為Mentor Calibre...
2020 年 08 月 11 日

聯發科發布5G單晶片 為中端手機打造良好體驗

聯發科技(MediaTek)日前宣布推出新5G系統單晶片(SoC)-天璣 720,推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來良好的體驗。其採用7奈米製程,整合低功耗數據機,並支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。...
2020 年 07 月 27 日