意法加入Entrust Datacard智慧卡卡片驗證計劃

意法半導體(ST)宣布與Entrust Datacard達成卡片驗證計劃(CVP)協議。透過加入該計劃,意法能夠提前驗證STPay EMV智慧卡解決方案與Datacard個人化解決方案(Personalization...
2015 年 10 月 27 日

與Autotalks合作有成 ST V2X晶片展開導入設計

意法半導體(ST)與Autotalks共同宣布,準備發布雙方合力研發的第二代V2X晶片組。此解決方案可因應美國即將發布的車聯網道路安全法令,預計2016年將與智慧駕駛系統領導廠商展開導入設計(Design-in)。 ...
2015 年 10 月 16 日

整合度躍進 Sensor Hub邁向微型智慧系統

感測器中樞(Sensor Hub)整合度再攀升。為了完善穿戴式裝置感測應用開發環境,Sensor Hub供應商正積極攜手微機電系統(MEMS)感測器以及通訊晶片廠商,打造高整合度的Sensor Hub平台,進而實現微型智慧系統(Small...
2014 年 12 月 31 日

ST開放式開發環境整合微控制器/物聯網元件

意法半導體(ST)推出全新開放式開發環境–STM32。新開發環境整合STM32系列微控制器(MCU)與物聯網元件,使開發人員能以更快的速度開發創新產品。 意法半導體執行副總裁暨大眾市場與網路行銷策劃部總經理Paul...
2014 年 12 月 24 日

意法半導體推出藍牙4.0網路處理器單晶片

意法半導體(ST)鎖定藍牙智慧(Bluetooth Smart)應用,發布一款擁有業界最高能效的藍牙4.0低功耗單模晶片–BlueNRG。新款晶片將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。 ...
2014 年 12 月 17 日

ST超接面MOSFET提升家電電源能效

意法半導體(ST)新款超接面(Super-junction)功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品–MDmesh M2可滿足家電、低功耗照明以及太陽能微逆變器對電源能效的要求,同時提供更高的可靠性和最新且可滿足高功率密度的封裝選項。 ...
2014 年 12 月 08 日

ST表面微機械加工MEMS感測器製程進入量產

意法半導體(ST)宣布已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工微電機系統(MEMS)感測器製程進入量產階段。 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto...
2014 年 12 月 05 日

ST安全MCU獲索尼用於設計晶片支付卡

意法半導體(ST)旗下的雙介面安全微控制器(MCU)獲索尼(Sony)採用。用於設計新一代具備小額支付功能(Micropayment-enabled)的晶片卡,預計最快於2016年上半年導入日本消費市場。 ...
2014 年 12 月 02 日

意法半導體智慧電表平台通過互通性測試

意法半導體(ST)智慧電表系統單晶片(SoC)平台–STCOMET通過新的重要技術協議認證(Protocol Certifications),將進一步強化開發生態系統,符合全球主要供電企業所使用的電力線通訊(PLC)標準。 ...
2014 年 12 月 01 日

意法半導體發表薄膜壓電式MEMS技術

意法半導體(ST)壓電式微電機系統(MEMS)技術已進入商用階段。該技術為可立即使用且可堤共客製化的平台,讓意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。 意法半導體事業群副總裁暨客製化MEMS產品部總經理Anton...
2014 年 11 月 25 日

ST機上盒SoC預先整合Bull Frog中介軟體

意法半導體(ST)宣布Cannes和Monaco系列ARM系統單晶片(SoC)預先整合「Bull Frog」中介軟體,也就是Frog by Wyplay機上盒中介軟體2.0(Middleware Version...
2014 年 11 月 07 日

ST MEMS麥克風提升手機通話品質

意法半導體(ST)推出微機電系統(MEMS)麥克風–MP23AB02B,新產品在外部聲壓極高的情況下,失真度能夠保持在10%以下,有助於提升智慧型手機和穿戴式裝置在吵雜環境中通話或錄音的品質。 ...
2014 年 10 月 23 日