香港科大成立跨國AI晶片設計研發聯盟著眼人才培育
香港科技大學成立亞洲首個研發人工智慧晶片設計的跨國聯盟，並投入培育人工智慧晶片人才，智慧晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems, ACCESS)由香港科大與史丹佛大學、香港大學和香港中文大學合作成立，已獲香港政府InnoHK創新香港研發平台提供4.439億港幣計畫經費。該中心目標為致力創造運算效能提升1,000倍、且更具能源效益的AI晶片。
ACCESS計畫希望發展運算能力更強並更省電的AI晶片
自2020年9月成立以來，ACCESS至今已啟動了14個研究項目，另有更多項目正在籌劃。人工智慧晶片市場快速成長，估計至2026年的產業規模將達2,915億美元，香港科大工學院院長及智慧晶片與系統研發中心創始總監鄭光廷教授表示，ACCESS不僅以從快速成長的市場獲益為目標，更希望能培育人才，為科技新創與較小規模的公司提供客製化的晶片設計及軟硬體協同設計方案。
ACCESS的研究工作由36位學者督導，來自各參與大學的研究人員超過100位。團隊規模將持續擴大，目標是招募並維持60至80名以中心為工作基地的全職研究人員團隊。
鄭光廷強調，ACCESS研發希望有效縮小科研與成果應用成效之間的「死亡谷」差距。亦在中心所建立的機制下與大學及產業界緊密合作。ACCESS已發展的研究工作包括：探討整合採用可調節規模矽晶片的矽相容新興記憶和矽光子科技；新型以記憶為中心的晶片結構和異質系統整合；開發新興和專屬的設計方法及設計自動化工具，以助設計人工智慧晶片；以及人工智慧應用、算法和硬體的協同優化，以突破人工智慧硬體上的速度與能源效率瓶頸。已開發兩款全新的人工智慧晶片原型，並進行評估和產品分析。
ACCESS並提出數個開發專案：
特殊應用壓縮硬體協同設計(Application-specific...
2021 年 12 月 06 日
