在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據台灣印刷電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新分析，儘管2025年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展。2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元，年成長率高達15.4%；展望2026年，產值可望進一步攀升至1,052億美元，年增13.9%，顯示AI正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。 隨著AI算力需求爆發，半導體產業出現明顯的「產能虹吸效應」。全球記憶體製造商將資源轉向HBM、DDR5等高毛利產品，壓縮智慧手機與個人電腦所需的傳統DRAM與NAND...

全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展。今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud...

全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。今年展會主題聚焦「Energy Efficient...

隨著全球淨零碳排趨勢升溫，台灣印刷電路板產業正面轉型壓力，再加上，我國碳費制度即將實施，企業營運成本與永續責任將同步升高。 歐美政策分歧浮現　淨零壓力因地而異 隨著白宮政權更迭，2025年川普政府選擇再次退出《巴黎協定》，因此對於清潔競爭法案(CCA)後續的施行更是遙遙無期，再加上川普上任後宣布終結環保策略，計劃大力投資石油與天然氣，讓美國的能源政策有了180度的大翻轉。甚至在未來川普也可能刪減降低通膨法案(IRA)中有關新能源的補助政策，將國家能源發展重心聚焦在使用化石燃料作為發展基礎，這也讓美國未來的淨零碳排發展走向未知。 從市場的角度可以觀察到歐盟與美國市場，目前在淨零碳排的步調開始不一致，使得以出口為導向的印刷電路板(PCB)產業來說，配合出口地區的不同減碳的標準也有所不同，使業者在因應上增加難度。不過，美國政策的調整對於我國業而言，減碳的壓力有稍微減少，因為根據2024年關貿出口資料顯示，我國PCB產品出口主要以中國(28.5%)出口占比最高，其次為美國(17.1%)、韓國(9.2%)、馬來西亞(9.1%)與越南(8.0%)。因此美國暫緩推動CCA，短期而言是提供業者有更多的時間進行準備。 綠色轉型與低碳製造為產業發展兩大方向 根據2024年台灣電路板協會(TPCA)最新一期統計，我國PCB製造產值達新臺幣8,168億元，雖然尚未回到2022年的高峰，仍持續成長並以市占31.4%位居全球第二。由於PCB製造位於電子資訊產業鏈的中游位置，上游產業包含原材料與相關製程設備，下游產業則是供貨給包含電子、車用、通訊等產業應用，主要客戶以美國、中國與歐盟等品牌業者為主，顯示出PCB產業除了自身的製造減碳，還需要與原材料及設備業者合作，取得低碳材料或是低能耗高效率的設備，並同時配合客戶所擘劃的淨零藍圖，才有機會實現產業淨零碳排。 目前我國PCB製造有六成以上的產值是在中國創造，台灣的生產據點三成左右，其餘不到一成的產值在東南亞國家(泰國、越南、馬來西亞)生產。因為PCB並非屬於終端產品，所以在產業淨零轉型會受到生產據點國家、終端市場規範，以及品牌客戶的要求影響，也就代表著我國PCB產業淨零轉型與目標，主要為配合外部的需求，接著再調整自身淨零步調。 大型業者三管齊下推動低碳轉型 大型業者因產能與產區都相對較大，擁有許多製程與廠務設備，再加上這兩類的設備能耗占總用電近九成，使得大型業者率先針對此類耗能熱點，進行系統性設備升級。 PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。   製程與設備升級打造低碳PCB產品 大型業者也積極與設備商進行合作，與設備業者討論符合PCB產業的設備規格，盡可能在用最少設備能耗的情況下，達成與過往同樣的工序同時在低設備能耗下所完成，例如發展低溫壓合、低溫乾燥製程等新技術，減少升溫所需的高碳排，逐步替換傳統製程，以降低產品的碳足跡，打造產業內的低碳產品。 然而，除了減少升溫所需的熱能，將既有的熱能回收也是大型業者目前所重視的減碳利基。注意到此情況的大型業者，已經開始在鍋爐廢氣、冷水機、空壓機排氣，或是烘箱的廢氣上加裝熱交換器，將製程所產生的廢熱進行儲存，或是將廢熱再導入原先的加熱流程中，縮短加熱所需的時間提升加熱效率。 布局綠電提升能源自主與減碳彈性 大型業者可透過購買台灣再生能源憑證(T-REC)，或是與再生能源電廠簽訂電力購買協議(PPA)，使得組織內部的範疇二(使用電力所產生的碳排放量)能夠下降，大型業者可視自身的用電情況，以及台電公司未來用電碳排係數的下降，兩相權衡之後，再與再生能源電廠簽訂相關PPA。 未來更長遠來看，如果業者自行投入建設氫能、氫燃料電池或生質能電廠等新型發電設施，可降低業者對台電的用電使用依賴，亦能降低用電所產生的碳排量達到減碳的效果。 以大帶小協助供應鏈邁向低碳轉型 可以觀察到目前大型業者，配合政府政策透過「以大帶小」的模式，由中心廠業者帶動上游供應鏈業者，運用群策群力的方式推動產業低碳轉型，將有效提高整體產業競爭力。 大型業者推動供應鏈管理的作法，包含供應商簽署減碳協議、定期舉辦供應商大會，討論有關製造節能減碳議題、共享節能減碳經驗與技術等方式。透過與供應鏈一同前進的方式，達成下游國際品牌客戶的減碳需求。 整體而言，PCB業者目前都配合客戶進行溫室氣體的盤查、減碳路徑的擬定與執行，甚至也承諾在未來達到淨零碳排，不過目前尚未對其上游的原物料或設備供應商，轉嫁任何的減碳目標，反倒是採鼓勵合作的方式，率先要求其安排組織內部溫室氣體盤查、並且提供設備汰換的經驗與建議，藉此協助供應鏈業者逐步減少碳排。 中小型業者漸進展開低碳轉型 在面對淨零碳排的全球趨勢與政策壓力下，中小型業者儘管面臨資源有限的困境，但仍可透過逐步建立組織內部的永續管理架構，為後續減碳行動奠定基礎。 建立初步永續架構為關鍵起點 首先，業者可主動尋求外部協助，例如政府提供的碳盤查輔導資源、產業公協會的技術支援，或委託專業顧問進行溫室氣體盤查，協助掌握廠內排放熱點、瞭解設備減碳潛力等，並設定具體且具時程性的減碳目標與路徑。透過這些外部資源的導入，有助於中小型企業快速掌握碳排管理的基本工具與方法，降低初期推動的學習門檻。 此外，建立減碳行動的資訊透明機制也不可或缺，中小型業者可先從內部記錄與管理能源使用資料著手，例如使用簡易型能源管理工具，定期盤點用電設備的耗能情況與異常值，以利未來進行節能績效的評估與追蹤。此舉有助於企業應對未來來自客戶的查核要求，提升對供應鏈永續責任的回應能力。 各國淨零政策步調不同　基本功仍不可少 對我國PCB產業而言，作為全球第二大生產基地，不僅需因應不同市場規範的挑戰，更應正視自身在中游供應鏈中所肩負的減碳責任，尤其是多層板與高密度連接板等高階應用快速成長，製程的能耗與碳排亦同步提升，必須更積極投入節能減碳工作。 在轉型策略上，業者可透過分階段推動、聚焦高碳排熱點設備改善為起點，搭配外部專業顧問與政府補助計畫，逐步導入能源管理系統與碳排盤查機制，建立具體的減碳目標與路徑。雖然中小型業者在資源、技術與人力上相對有限，但透過策略性的投資與內部管理制度強化，仍能逐步提高減碳效能，並建立對碳排風險的應變能力。 因此，產業在面對未來國際減碳規範變化、能源與資源成本波動，以及客戶減碳壓力日益增強的情況下，應建立具備彈性與前瞻性的碳管理策略，作為實現綠色製造、強化產業韌性與永續發展競爭力的核心基礎。 中小型與大型PCB業者，將面臨不同的低碳轉型路徑選擇。   節能與綠電成減碳關鍵 隨著產能擴張與高階製程應用增加，我國PCB產業雖展現復甦動能，但也面臨日益升高的碳排挑戰，尤其在全球品牌客戶與各國市場淨零規範的驅動下，碳排放多寡逐漸成為影響產品競爭力的因素。目前台灣PCB產值雖仍位居全球第二，但是有六成以上的產能設於中國，導致產業轉型壓力同時來自生產基地所在國，以及終端市場的環境要求。 提升能源效率成為減碳策略核心，透過導入高效率設備、升級製程技術、回收廢熱與強化廠務節能，能有效降低電力碳排。同時導入EMS掌握用電結構、推動節能改造，以及評估引進綠電資源，將有助於強化企業永續韌性，藉此面對國際淨零趨勢，促使我國PCB產業需能同步回應品牌客戶的減碳需求，並串聯原物料與設備供應商一同轉型，方能在全球供應鏈重構下持續保有競爭優勢。 制度化治理搭配科技整合　低碳轉型起步走 在全球淨零趨勢與國際品牌供應鏈減碳壓力逐步升溫的情勢下，大型PCB業者具備較完善的組織架構與資源動員能力，可藉由制度化的永續治理推動全面性的低碳轉型。首先，在組織層面建立專責部門或跨部門永續委員會，規劃具體的碳中和目標與執行藍圖，能夠強化內部治理效率與推動力道。 透過導入ISO...

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所8月發表《2025全球軟板產業觀測》，報告指出2024年全球軟板產值達188.7億美元，年增2.8%，手機為最大應用類別。展望2025年，市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4%，惟關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素。新興應用如AI眼鏡，有望為產業注入新動能，加速軟板應用的多元化轉型。 搭載AI功能的智慧眼鏡，可望為軟板市場帶來新的成長動能 2024年回顧：手機應用稱霸，臻鼎蟬聯全球軟板龍頭 2024年全球軟板市場表現平穩，成長動能來自全球經濟回溫及手機、車用需求增加，但軟板在AI伺服器應用有限，僅於HDD儲存領域受惠。其中全球手機年出貨量穩定在十億支以上，使得手機為軟板的最大應用領域，占比高達55.8%，其廣泛應用於顯示觸控模組、相機模組、天線及連接排線等。非手機應用方面，電腦占18.3%、汽車占15.8%、穿戴式裝置占6.7%。其中，車用軟板受電動車市場擴張帶動，長尺寸電池軟板需求同步增加，惟目前仍由中國大陸與日本廠商掌握主導權。 在企業市占方面，台灣臻鼎科技以19.9%穩居全球第一，其次為陸廠東山精密(14.6%)、日廠Mektron(13.0%)、韓廠BH(6.8%)、日廠日東電工(4.7%)等。前三大廠商合計市占率接近五成，顯示產業高度集中的特性。 2025年展望：穩健成長，關稅陰影猶存 2025年軟板產業維持成長態勢，但各應用領域表現分化。手機市場受關稅、經濟不確定及二手市場擴張影響，全球出貨量預估僅增長0.6%至12.4億支。然而，AI技術下放至中階機種，AI手機滲透率將達37%，出貨4.6億支，有望推升軟板用量與整體產值成長。 電腦市場相對穩健，受惠於企業用戶的Windows...

在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，台灣電路板(PCB)產業雖面臨資本支出連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。 根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查首次發表台灣PCB產業資本支出趨勢中觀察，在2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨之影響，在疫情解封之際，PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下，讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣1282億元。隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫，2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元，投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局，反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。 回顧過去幾年，台灣PCB業者曾因ABF載板供不應求而大舉擴產，資本支出在2022年創下歷史新高，並成功帶動該年度營收創高峰。然而自2023年起，全球終端需求疲弱與庫存調整壓力浮現，迫使廠商調整投資策略，轉向東南亞等新興據點以因應地緣政治風險與關稅壓力。 儘管資本支出趨於保守，台灣PCB產業表現卻持續亮眼。2025年第一季，台灣PCB產業在終端AI科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下，延續上季的成長動能，海內外總產值達新台幣2,054億元，年增率達13.2%，展現強勁的高成長態勢。其中電腦應用類別成長尤為強勁，年增高達29.7%，主因為AI伺服器與AI...

根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示，2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。 材料升級與高階應用推動產值成長 在材料領域，2024年台灣PCB材料總產值達3,463億新台幣，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過五成。其中，高階銅箔基板(CCL)及低損耗(Low...

隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組，全球PCB產業正經歷深刻變革。台灣印刷電路板協會(TPCA)表示，美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力。然而，川普2.0政策可能帶來更多不確定性，如出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰。 台灣作為全球PCB供應重鎮，過去在出口市場上對美國和中國依賴甚深。但在科技脫鉤深化的情勢下，台灣對美中兩國的PCB出口呈現截然不同的發展態勢。根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國PCB進口總額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，凸顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。相較之下，台灣對中國的PCB出口受技術管制與政策風險影響，加上當地業者的製造技術提升，出口占比已自2019年高峰的60.4%大幅下滑至2023年的34.2%。 為因應瞬息萬變的時局，TPCA多年來已持續關注中日韓PCB同業動態，如今在地緣政治下，全球PCB聚落分布已產生巨大的變化，2025年川普2.0正式上線，更加牽動美、歐、印度及東南亞的產業政策方向。 歐美積極推動PCB本土化 2024年，美國PCB市場規模已達39.8億美元，全球市占率4.9%，排名全球第五。主要產品包括多層板與HDI板，應用於國防航太、工業控制及醫療設備等高附加價值市場。美國政府近年透過國防授權法案及晶片與科學法案，推動產業本土化。例如，TTM公司在紐約州投資設廠以生產UHDI板材，滿足軍工需求。然而，美國本土PCB產能有限，短期內仍將高度依賴台灣與中國業者。展望2025年，受國防訂單與數據中心需求驅動，美國PCB市場預計增長6.8%。 至於歐洲，該地區PCB市場規模在2024年約為21億美元，占全球市場2.6%。其中，奧地利AT&S公司在高階載板領域表現出色，產品廣泛應用於汽車、半導體及工業控制市場。然而，歐洲面臨高昂的勞動力和能源成本挑戰，俄烏戰爭進一步加劇能源價格波動，限制其產業競爭力。 為了提升歐洲的PCB產業，歐盟於2024年3月提出Full...

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料，2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%，海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。。 台商PCB產品市場在第二季呈現齊頭成長態勢。載板在經歷五個季度的衰退後，終於恢復成長，年增2.6%，主要受益於手機與記憶體市場的回溫；然而，電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱，影響了ABF載板的表現。多層板因AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下，成長21.2%，為Q2增幅最高的產品。軟板和軟硬結合板也因車用及手機市場的復甦，分別成長12.8%與19.0%。 以應用市場別來看，通訊應用成長幅度最高，達32.0%，主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求增長。手機方面，除了市場回溫外，切入中國手機品牌的供應鏈亦帶來顯著助力。衛星通訊方面，隨著衛星營運競爭白熱化，營運商紛紛釋出訂單需求，加速衛星PCB業績翻倍成長。電腦應用市場在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫的帶動下，成長11.2%。汽車應用市場受電動車推動，成長11.0%。然而，消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨的影響，導致需求疲弱，產值衰退14.0%，成為唯一下滑的PCB應用市場。 依生產地區別來看，在2024年第二季，台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國，產值比重約為62.0%；其次為台灣，約占35.2%。值得注意的是，在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，台商正積極向東南亞擴展，泰國成為新的投資重點。有鑑於此，將於10月23~25日舉辦的台灣電路板產業國際展覽會(TPCA...

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究，2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長，2023年受限於高庫存和消費需求的下降，預估全球軟板市場將下滑12.6%，達到172億美元。展望2024年，在終端庫存調整告一段落，與主要市場如手機和電腦的復甦，搭配車用軟板的需求持續增加，預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。 就廠商資金別而言，台資仍是最大的軟板供應者，約占整體產值的41.1%。其次是日資和陸資，這三地的廠商約占了全球軟板市場的90%。從應用面來看，由於手機市場規模龐大，通訊類產品為軟板最大的應用市場，約占56.2%，其次是電腦應用(19.8%)和汽車應用(13.6%)。 2022年全球軟板市場產值與市占率分布　(資料來源：TPCA&工研院產科國際所) 儘管在2022年受到消費需求下滑和客戶持續庫存調整的影響，軟板的需求面臨不小的挑戰，但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用軟板(尤其是電池軟板)等三大發展趨勢上，進行產能擴充與技術提升，以因應未來市場需求的變化。 高頻高速的應用著眼於當手機進入毫米波頻段，原本使用的MPI(Modified...

為加深PCB與半導體的鏈結，台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會，由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下，英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。 為強化PCB產業與半導體產業的連結，台灣印刷電路板協會(TPCA)籌組半導體構裝委員會 隨著半導體產業的高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片(Chiplet)、異質整合等後段先進封裝的突破，將成為半導體產業在後摩爾時代的發展動能。在此趨勢下，IC載板扮演關鍵零組件的角色，...

台灣在5月19日進入三級疫情警戒，期間雖偶有台灣電路板廠商傳出員工染疫，並有苗栗電子廠移工宿舍多人群聚感染事件。所幸此事件尚未引發停工斷鏈，加上終端需求仍維持高檔，根據台灣印刷電路板協會(TPCA)所...