解決PCB舊設備聯網問題 PCBECI導入成效超乎預期

為實現智慧製造,生產設備聯網是必要的前期工作,但工業生產所使用的機台往往有很長的使用壽命,如何讓已經在現場運作多年的老設備升級為聯網設備,一直是許多製造業者所面臨的問題。台灣電路板協會(TPCA)與國...
2020 年 09 月 21 日

2019年全球PCB產值小跌 5G或成產業強心針

受到終端需求下降,加上匯率貶值影響,2019年全球電路板產值為683億美元,較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出海口,在手機出貨連續第三年出現衰退,且衰退幅度高於前二年的情況下,整體電路板產值卻能維持平穩,5G前期基礎建設是一大關鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進展,但全球電路板產業前四強,台、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏,等待疫情結束後的曙光。 據台灣印刷電路板產業協會的分析報告指出,中國電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長到26.5%,是2019年市占率唯一成長的族群,產值成長率達13.9%,其中最大關鍵就是5G基地台拉抬相關電路板供應商的高度成長。而從去年起,雖然美中貿易戰發起抵制華為行動,但以目前全球各國採用華為設備態度,華為在5G時代的市占率仍有成長的空間。 除了華為之外,許多大陸5G基礎設備也多採用如深南,方正,博敏,深聯、崇達等大陸電路板廠商產品,對於帶動中國電路產值有很大的助益。除此之外,中國在5G基礎設施供應鏈完整,同時當地的電路板材料廠商逐步實現材料自給化,中國的PCB產業已串起一條龍供應鏈。雖然全球現階段仍處於防疫控疫階段,但中國政府仍不斷加碼5G基礎建設與強推5G內需,有國家政策當助力,讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。 相較於台、中、韓在全球市占率的穩健,日本電路板2019年海內外總產值為118.2億美元,在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%,成為全球各國產值衰退最大的族群,衰退達10.4%。 從日本電路板產業的產品布局來看,日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下,侵蝕到公司的獲利水準,而採用去手機近汽車、機器人、生醫等新興應用的策略,成果如何仍待觀察。但可以預期的是,在5G競局中,相對前期基礎建設及5G智慧型手機電路板商機,日本廠商更著重在5G普及後的各式新興利基型應用、如機器人、感測醫療。 另外,由於日本在材料端厚實的商業競爭力,未來5G環境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色,像是Panasonic、Hitachi...
2020 年 04 月 23 日

電子製造聯展10月登場 展示產業跨界商機

2020年10月21~23日台灣國際電子製造聯合展覽會,將於台北南港展覽1館全館展出,為結合台灣電路板產業國際展(TPCA Show)、台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)、台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT...
2020 年 04 月 09 日

PCBECI標準正式底定 PCB製造智慧化邁開大步

台灣電路板協會(TPCA)在2019年進行組織調整,正式將智動化委員會設為常設組織之一,同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究。基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰,TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」,供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。 台灣電路板產業智慧製造發展藍圖框架,是以應用層次和發展里程為基底,建構各智慧製造應用發展進程。在應用層次架構上,依序可分為智慧設備、智慧生產與智慧營運三大面向。每個應用層架構中,依應用的發展進程,分為聯結化(數據擷取與整合)、可視化(數據呈現)、透明化(數據建模與分析)、預測化(數據預測)與適性化(決策支援輔助)。透過矩陣架構出專屬於PCB製造各階段性進程所需建置的能力,以實現短期的產線可視化(M1)、中期的生產智慧化(M2),以及長期的營運智慧化(M3)之效益。 PCB生產設備互連通訊協定PCBECI正式底定,機台聯網技術瓶頸獲得克服。 在此同時,TPCA另與國際半導體協會(SEMI)努力多年的PCB設備通訊協定標準(簡稱SEMIA3-PCBECI),也在9月初正式發布。設備聯網標準的統一為PCB產業智慧製造基礎,標準的發布將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題,加速PCB產業智慧製造的進展。 回顧PCBECI標準化的歷程,TPCA於2014年發布產業白皮書,基於PCB產品樣態與設備品牌眾多,設備通訊格式不一致是智慧化首要瓶頸,故設備通訊協定統一便於當年設為重要目標。更於2015年達成以遵循於半導體產業成熟的SECS/GEM做為通訊標準的共識,經過六次的專家會議簡化為符合PCB所需的PCBECI(Printed...
2019 年 09 月 30 日

PCBECI標準搭橋 電路板產業走向工業3.x

PCB產業朝工業4.0邁進,是整個產業的共同目標,但由於這個產業中小型企業林立,除了少數幾家領導大廠已經進入工業3.0之外,大多數廠商的生產線都還僅停留在自動化階段,而且人工作業的比重依然不低。為解決...
2019 年 05 月 26 日

PCB邁向智慧製造 設備連網仍是最大挑戰

印刷電路板(PCB)欲進行產業升級,朝高值化的方向發展,智慧製造可說勢在必行。對此,台灣電路板協會(TPCA)指出,雖然PCB廠商均有建置智慧自動化生產模式的意願,但如何使設備「連網」,是目前PCB產...
2018 年 01 月 23 日

奧寶展出創新型數位生產解決方案

奧寶科技在今年的TPCA展會上,為PCB 和柔性電路板(FPC)製造商展示了一系列一流的創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示其全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise...
2016 年 10 月 28 日

奧寶DI解決方案在TPCA展覽首次亮相

奧寶科技在台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)展出最新的直接成像(DI)解決方案–Nuvogo 800系統,該系統可以滿足細線、HDI、MLB、軟板和軟硬結合板應用的量產數位成像需求。 奧寶科技印刷電路板(PCB)部門總裁Arik...
2014 年 11 月 03 日