28奈米FPGA亮相　軟硬混搭性能再升級

Altera於日前發表下一代28奈米現場可編程閘陣列(FPGA)產品，採用台積電28奈米高性能(HP)製程，並以高達1.6 Tbit/s的序列訊號收發能力為可編程邏輯元件(PLD)的輸入/輸出(I/O)能力寫下新的里程碑，而其內建結構式特定應用積體電路(Structured...
2010 年 04 月 21 日

賽靈思轉單　三星晶圓代工後生可畏

歷經數個月謠傳，可編程邏輯元件(PLD)供應商賽靈思(Xilinx)終於證實將採用台積電與三星(Samsung)做為下一代28奈米現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的代工廠。FPGA元件對晶圓代工業者而言，是推動先進製程發展的重要策略性產品，三星半導體取得此一重要客戶，將是其業務發展上的一重大里程碑。...
2010 年 02 月 26 日

專訪ASML研發副總裁Jos Benschop

歷經將近20年的發展，極紫外光(EUV)微影技術終於在相關業者的努力下，穩步邁向大量商用階段。尤其是近期在光學鏡頭與光阻劑(Photoresist)的發展取得重大斬獲，更加確立EUV在下世代微影技術的重要角色。不過，「革命尚未成功」，眼前還有最後一道難題--光罩缺陷檢測(Mask...
2009 年 11 月 23 日

EUV/Holistic雙箭齊發　ASML再創微影新局

在相關供應鏈業者通力合作下，市場期盼多年的EUV微影系統終於粉墨登場，預料將為半導體業者在32奈米以下技術節點的發展增添助力。與此同時，在各個製程步驟中融入微影考量以提升晶片微縮良率的Holistic...
2009 年 11 月 16 日

台積電與IMEC/SVTC攜手「超越摩爾」

為進一步強化異質整合技術能力，台積電日前先後與歐洲最大的奈米微電子技術研究機構IMEC及美國以從事研發為主的晶圓廠SVTC合作，分別成立創新育成聯盟，期加快創新技與產品的商用化速度。   IMEC副總裁暨製程技術部門總經理Rudi...
2009 年 10 月 30 日
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