遠距互動/半導體製造導入AI　智慧應用走向人機協作

人工智慧(AI)的應用範圍已隨著技術成熟而變得更加多元，在遠距互動、交通管理、智慧製造、金融科技等領域都能在AI的助力之下邁向智慧化。疫情之下，遠距互動的需求大增，加上5G及AI助陣，終端裝置的使用者...
2020 年 11 月 17 日

Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證，客戶能夠以此運用最先進的製程技術，在功耗和效能方面取得大幅提升，進而實現成功的晶片設計。 目前已通過台積電N3製程認證的Mentor產品包括Analog...
2020 年 09 月 14 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度。 台積電針對下一代CoWoS-S和InFO-R先進封裝技術，認證包含Ansys...
2020 年 09 月 02 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

Ansys先進多物理場簽核工具通過台積電(TSMC)3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。 實現3奈米製程技術的電源完整性和電子遷移(EM)可靠度仍然是極具挑戰性的簽核里程碑。3奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上，功率與效能驚人，因此傳統離散EM和降壓法已無法滿足簽核需求，需要Ansys...
2020 年 08 月 31 日

台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇，會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及...
2020 年 08 月 27 日

台積電7nm生產超過10億個裸晶　6nm已進入量產

台積電於2018年4月投入7nm製程量產，目前已經生產10億個品質良好的裸晶，提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區，且每個晶片都具有10億個電晶體，代表總共有超過500億的7nm電晶體。 台積電7nm生產超過10億個裸晶，應用在多元場景　(圖片來源：台積電) 做為首家實現7nm製程的晶圓廠，台積電為了提升良率，在生產設備上廣泛布署感測器，蒐集有價值的數據，並以人工智慧(AI)及機器學習(ML)分析數據，將數據轉化為可以改善製程的資料。基於部分客戶對駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的需求，台積電進一步把關晶圓的品質，以符合車用電子的安全規範，並在2019年將車規系統布署到7nm製程中。 此外，台積電在7nm製程時期推出極紫外光刻(EUV)技術，短波長的EUV光線可以協助打印先進製程所需的奈米極細節，成為率先將EUV投入7nm技術的廠商。同時，7nm技術拓展到6nm製程，並已採用EUV進行量產。6nm技術拉高20%的邏輯閘密度(Logic...
2020 年 08 月 24 日

恩智浦新高效汽車平台採台積電5奈米製程

恩智浦半導體(NXP)和台積電(TSMC)日前宣布合作協定，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。 奠基於雙方在16奈米製程合作的多個成功設計，台積公司與恩智浦擴大合作範圍，針對新一代汽車處理器打造5奈米系統單晶片(SoC)平台。透過採用台積公司5奈米製程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙(connected...
2020 年 07 月 03 日

不確定因素持續存在　2Q’20半導體銷售料將小幅萎縮

市場研究機構IC Insights最新報告指出，由於武漢肺炎疫情影響，科技產業鏈的運作面臨諸多不確定性，許多半導體業者已無法提供全年財測，只能逐季提供下一季營運預估。但為了評估半導體產業的景氣走勢，IC...
2020 年 06 月 08 日

Mentor IC設計平台通過台積電製程技術認證

Mentor近期宣布，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台。 台積電的N5和N6製程技術可協助許多全球領先的IC設計公司提高處理器效能、縮小尺寸並降低功耗，以應對汽車、物聯網、高效能運算、5G行動/基礎設施、人工智慧等領域激烈的市場競爭。 Mentor的IC部門執行副總裁Joe...
2020 年 06 月 01 日

台積電赴美設廠換出貨許可？　美國官方：不保證放行

台積電上周宣布將在美國亞利桑那州以120億美元設廠，但是美國官方表示，不保證未來台積電能將產品出售給華為。目前台積電的整體業務中，中國訂單約佔10~12%，並推測中國訂單以華為為大宗，因此若未來台積電對華為的出貨受到美國禁令的限制，將對台積電造成一定程度的影響。 圖　台積電上周宣布將在美國亞利桑那州以120億美元設廠，但是美國官方表示，不保證未來台積電能將產品出售給華為。來源：台積電 受限於美國對華為的出口限制，台積電提案在美國設廠以後，其對華為的出貨可能受到衝擊。根據美國商務部新公布的規定，為加強美國政府對出口貿易的掌控，廠商若要將在海外生產並使用美國技術的半導體產品出售給華為，需取得許可證。 美國國務院主管經濟成長/能源/環境事務次卿克拉奇(Keith...
2020 年 05 月 19 日

台積電正式宣布　有意於美國設立先進晶圓廠

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下，有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房，將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片，規劃月產能為20...
2020 年 05 月 15 日

Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證，將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性，並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance...
2020 年 05 月 11 日
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