聯華電子日前宣布與智原科技(Faraday Technology Corporation)推出基於聯電22奈米低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，滿足新一代SoC設計需求。 智原科技研發協理簡丞星表示，智原透過與聯電長期合作及ASIC經驗，為客戶提供專業聯電製程IP選用服務。藉聯電技術推出新邏輯元件庫和記憶體編譯器IP，協助客戶藉成本優勢開發低功耗SoC，以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用。 聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長亦表示，在許多應用中，SoC設計師都需針對各應用的節能解決方案。隨著智原在聯電可量產特殊製程上推出的解決方案，讓客戶可在平台上獲得設計支援，使用適用於物聯網及其他低功耗產品的平台。 針對低功耗SoC需求，智原基礎元件IP具備進階繞線架構，以及優化功率、性能和面積設計。相較28奈米技術，22奈米元件庫可在相同性能下減少10％晶片面積，或降低超過30％功耗。此外，該標準元件庫可於0.6V至1.0V廣域電壓下運作，亦支援SoC內Always-on電路維持低漏電；多元IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC...

円星科技(M31 Technology)日前宣布已開發完成台積電(TSMC)55奈米(nm)超低耗電製程的矽智財(IP)。該平台具顯著的低功耗優勢，可提供系統晶片設計人員進行各項物聯網(IoT)應用的設計開發。 円星科技董事長林孝平表示，透過台積電先進的超低耗電製程技術，円星科技開發的矽智財，可減少50%動態功耗，及減少75%靜態功耗，這正是物聯網市場成功的條件，期待與台積電的合作。 事實上，物聯網的相關產品包括穿戴式應用裝置，機器人設備，甚至是機器對機器的自動控制系統，為了支援需長時間運作的手持產品，設計人員需要的系統整合晶片，需具複雜資料處理能力與低耗電特性。 円星科技在台積電55奈米超低耗電製程(55...

Nordic Semiconductor宣布推出業界首款多協定系統單晶片(SoC)–nRF51922，提供兼具ANT+與藍牙低功耗(BLE)技術，產品開發人員與終端使用者將不再被迫於在這兩種過去無法相容的無線技術之間做取捨。 Nordic...

藍牙4.0的應用勢力將擴及運動與健身市場。藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)近期完成藍牙4.0新規範的制定；往後，用戶在進行跑步或騎單車等活動時，可透過內建藍牙4.0技術的運動器材，來測量自身的動作速度和節奏，可望加速藍牙感測器(Sensor)於運動與健身領域的普及。   藍牙技術聯盟行銷長Suke...