根據WSTS統計，2023年第一季全球半導體市場銷售值達1,195億美元，較上季衰退8.7%，較2022年同期衰退21.3%。銷售量達2,232億顆，較上季衰退11.6%，較2022年同期衰退21.0%。ASP為0.535美元，較上季成長3.3%，較2022年同期衰退0.3%。
以個別區域市場來看，美國半導體市場銷售值達288億美元，較上季衰退15.7%，較2022年同期衰退16.4%。日本半導體市場銷售值達116億美元，較上季衰退3.4%，較2022年同期衰退1.3%。歐洲半導體市場銷售值達138億美元，較上季成長3.1%，較2022年同期衰退0.7%。中國市場333億美元，較上季衰退12.4%，較2022年同期衰退34.1%。亞太地區半導體市場銷售值達320億美元，較上季衰退3.7%，較2022年同期衰退22.2%。
工研院產科國際所統計2023年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣10,084億元(USD$33.8B)(表1)，較上季衰退15.8%，較2022年同期衰退13.0%(表2)。其中IC設計業產值為新台幣2,400億元(USD$8.1B)，較上季衰退7.7%，較2022年同期衰退27.3%。IC製造業為新台幣6,279億元(USD$21.1B)，較上季衰退18.4%，較2022年同期衰退5.8%，其中晶圓代工為新台幣5,873億元(USD$19.7B)，較上季衰退18.8%，較2022年同期衰退1.6%。記憶體與其他製造為新台幣406億元(USD$1.4B)，較上季衰退12.7%，較2022年同期衰退41.8%；IC封裝業為新台幣940億元(USD$3.2B)，較上季衰退17.5%，較2022年同期衰退14.5%；IC測試業為新台幣465億元(USD$1.6B)，較上季衰退12.6%
工研院產科國際所預估，2023年台灣IC產業產值達新台幣42,496億元(USD$142.6B)，較2022年衰退12.1%。其中IC設計業產值為新台幣10,760億元(USD$36.1B)，較2022年衰退12.7%。IC製造業為新台幣26,060億元(USD$87.5B)，較2022年衰退10.8%，其中晶圓代工為新台幣24,380億元(USD$81.8B)，較2022年衰退9.2%，記憶體與其他製造為新台幣1,680億元(USD$5.6B)，較2022年衰退28.7%。IC封裝業為新台幣3,771億元(USD$12.7B)，較2022年衰退19.1%。IC測試業為新台幣1,905億元(USD$6.4B)，較2022年衰退12.9%。新台幣對美元匯率以29.8計算。
說明：
- 註：(e)表示預估值(estimate)。
- IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
- IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
- IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
- 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。
