WLCSP實現低功耗/小尺寸醫療裝置設計

2009 年 11 月 30 日
可攜式健康照護裝置與服務日益普及,且長期發展下,這些裝置與服務須要更有效率且隱形,但此種發展將導致對於低耗電與小尺寸的挑戰,而晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)則實現以往所無法達成的醫學治療。
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