凌力爾特(Linear Technology)日前發表具備SnPb BGA封裝的53 款微型模組(µModule)電源產品，其負載點穩壓器具備SnPb BGA封裝，可簡化PC板組裝，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。
該產品具有多種特性因應相關產業供應商需求，例如適用通孔PCB封裝的表面黏著；BGA封裝的完整、包裹式DC-DC穩壓器電路，可應用高零件數、未驗證的離散方案。若是要求驗證及監督的離散電路負載點穩壓器方案，則提供100%經測試的負載點穩壓方案。因相較於flat LGA或QFN封裝擁有更高的直立高度，可於µModule BGA封裝更簡單的清潔，此外，該產品的回焊溫度與其他PCB上的錫鉛零組件相同，亦符合更高溫度以因應具備無鉛錫膏負載點穩壓器之要求。
具備SnPb BGA封裝的新款電源產品提供四種DC-DC轉換器類別，分別為具備單一或多個輸出的降壓轉換器、升降壓轉換器、隔離式轉換器及具備PMBus數位遙測，擁有READ及WRITE資料功能的轉換器。
凌力爾特網址：www.linear.com
