泰利特(Telit)發布整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組，同屬xE922產品家族，並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術，配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源。
基於該公司物聯網平台門戶網站和物聯網連接服務，使此兩款模組提供了完整的端對端解決方案，而適用於多種應用領域，包括醫療照護、自動售貨機、POS、公共停車場、智能建築、智慧電網和工業物聯網。
泰利特產品與解決方案執行副總Ronen Ben-Hamou表示，xE922-3GR為一款革命性的產品。設計、開發具有多個晶片組的應用產品極為複雜，其嚴重影響著成本和產品上市時間，因此這兩款多合一的混合式模組極具優勢。使用不同的晶片開發物聯網原型裝置，需要優秀的工程師團隊花費數個月的時間，但如果採用泰利特的模組，只需要一、兩位工程師以幾個星期的時間，就可設計出完整的端對端物聯網解決方案。
泰利特物聯網平台執行長Fred Yentz表示，透過Cloud-ready物聯網模組、客製化的資料方案、全面性的物聯網平台門戶網站，和物聯網專業技能，我們讓客戶能便利地將裝置連接至網站或手機App或企業系統，並同時對其進行管理，因而可最快地進行業務轉型，提升營運效率，並促進市場的創新。
