全球半導體設備製造與服務供應商Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025(9月10日至12日於台北市舉辦)展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應今年SEMICON Taiwan主題「世界同行創新啟航」，展示其先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。
科林研發全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan將於大師論壇發表演說，強調原子級創新如何開啟下一代AI能力。科林研發的7位代表也將於活動期間的多場技術論壇進行演講，闡述科林研發最新的技術進展以及永續發展倡議。誠摯邀請參觀者蒞臨台北南港展覽館一館4樓 #M0858攤位，深入了解科林研發先進面板級封裝的最新技術創新。
9月10日(星期三)
大師論壇－「運用AI技術 從原子級建構AI的未來」，時間：下午3 點 15分至下午3 點 35分，地點：台北南港展覽館二館7樓701AB室
AI正推動矽和整個半導體生態系突破其傳統極限。半導體產業發展不再侷限於尺寸微縮，而是在3D微縮、異質整合以及效能、功率與密度的新解方驅動下，思索如何重塑半導體製造架構。科林研發正引領原子級創新，藉由重新打造邏輯元件、記憶體和封裝技術，改寫半導體的可實現性，同時促成更加永續且可量產的解決方案。
9月8日(星期一)
面板級扇出型封裝創新論壇－「擴展方形基板：加速PLP發展藍圖與科林研發的關鍵角色」，時間：下午1 點 50分至下午2 點 15分，地點：台北南港展覽館二館7樓701GH室
隨著半導體產業不斷超越摩爾定律，面板級封裝(PLP)憑藉前所未有的可擴展性、成本效益以及設計靈活度帶來變革動能。科林研發企業策略暨先進封裝資深副總裁Audrey Charles將探討科林研發如何透過專為大尺寸基板打造的沉積及清洗創新技術，拓展PLP技術疆界。
9月9日(星期二)
功率暨化合物半導體論壇－「為12吋GaN元件製造做好準備」，時間：上午11 點 5分至上午11 點 30分，地點：台北南港展覽館二館7樓701F室
氮化鎵(GaN)是最重要的第三代半導體材料之一。現今最先進的GaN元件是以8吋晶圓製造，但近期的12吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD)發展正引領GaN朝更大晶圓尺寸應用邁向新階段。科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁David Haynes博士將回顧當前的製造能力，並探討GaN從8吋轉型至12吋晶圓生產所面臨的機會與挑戰。
半導體先進製程科技論壇－「實現永續發展：半導體製造的創新能源與減排策略」，時間：上午11 點 15分至上午11 點 35分，地點：台北南港展覽館二館7樓701C室
半導體產業邁向淨零之路，有賴於整個價值鏈的重大創新與協作。科林研發全球產品事業群Managing Director David Easterday將探討科林研發在推動半導體技術藍圖發展的同時，亦致力於降低能源消耗與減少碳排所面臨的重大挑戰。
9月10日(星期三)
半導體永續力國際論壇－「科林研發：我們的淨零碳排之路」，時間：上午11 點 10分至上午11 點 35分，地點：台北南港展覽館一館4樓401室
科林研發全球環境、社會與治理策略Managing Director Shawn Covell將回顧科林研發的長期淨零碳排藍圖，並探討實現淨零碳排目標的策略方法。
9月11日(星期四)
高科技智慧製造論壇－「利用虛擬晶片和機器學習提升先進半導體製造的良率」，時間：上午10 點 30分至上午10 點 55分，地點：台北南港展覽館二館7樓701E室
科林研發Semiverse解決方案產品Managing Director Joseph Ervin博士將探討虛擬製程建模、虛擬量測以及基於實驗設計(DOE)的虛擬製程最佳化如何為半導體生產帶來全面變革。
策略材料高峰論壇－「互連微縮－材料、製程和整合的挑戰與解決方案」，時間：下午2 點 10分至下午2 點 30分，地點：台北南港展覽館二館7樓701AB室
科林研發先進技術整合副總裁Anand Murthy博士將探討實現下一代互連的材料和製程演變。
9月12日(星期五)
2025異質整合國際高峰論壇－「材料至關重要：為何介電質是封裝和科林研發沉積技術突破的關鍵」，時間：上午11 點 25分至上午11 點 45分，地點：台北南港展覽館二館7樓701GH室
科林研發策略專案副總裁Ming Li博士將探討介電材料如何透過科林研發的沉積技術重新定義先進封裝的發展藍圖。
