三步驟判讀MTTF數值 半導體可靠度壽命預估有解

作者: 曾世仰
2022 年 04 月 23 日
隨市場需求走向系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術,各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝,這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元,在可靠度壽命的預估上,亦是現階段,各家廠商關注的重點之一。
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