SEMICON展會特別報導

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

作者: 林苑卿 / 黃耀瑋
2011 年 10 月 13 日
在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
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