在龐大應用的需求推動下，矽光子技術從評估進入量產競賽，恩萊特科技以電光整合EPDA方案，串聯Siemens EDA工具與自研光學軟體，填補設計到封裝間的技術空白，幫助產業在這場團體賽中搶佔關鍵位置。
2026年，矽光子技術正式從可行性評估進入量產軍備競賽。驅動這場轉革的核心邏輯並非單純的技術升級，而是AI資料中心在3.2T頻寬門檻下，銅線傳輸遭遇的物理功耗與散熱瓶頸。
當傳統電子訊號傳輸在物理極限前撞牆，CPO（共封裝光學）成為解決高密度、低功耗傳輸的唯一方案。
恩萊特科技（Enlight Technology）總經理蘇正宇指出，矽光子產業的勝負手已不再是誰能做出原型，而是誰能解決「設計與量產」之間的鴻溝。
測試起家轉型 電光整合開新局
恩萊特的發展史是台灣半導體產業鏈轉型的縮影。公司成立初期專注於半導體後段的晶圓測試與最終測試業務，負責設計製作測試介面卡。
然而，在服務封測廠的過程中，團隊察覺硬體設計高度依賴高品質的EDA工具。2020年，市場對矽光子技術的需求爆發，恩萊特順勢從硬體服務商轉型為Siemens EDA在台灣的關鍵合作夥伴，並採取了獨特的「雙軌制」商業模式。
這套模式的核心在於功能分工：之光半導體（Latitude Design Systems）作為原廠研發角色，專注開發PIC Studio軟體，解決傳統電子EDA無法處理的光學模擬問題；恩萊特則作為技術賦能者，整合Siemens的電子設計流程。這種「電光整合（EPDA）」的解決方案，精準切中了矽光子晶片設計中「光電同框」的技術痛點。
矽光子晶片的製造雖然使用成熟製程，但其物理結構與傳統數位IC有本質差異。傳統數位IC設計走的是曼哈頓路徑，即直角走線；但矽光子的光波導（Waveguide）需要繪製大量的精確曲線。蘇正宇分析，這種技術特性讓矽光子與微機電系統（MEMS）在底層邏輯上高度重合。傳統EDA工具在處理曲線時效率極低且易出錯，但這正是恩萊特在MEMS領域長期積累的強項。透過將MEMS設計工具（如Tanner L-Edit）的靈活性引入光子積體電路（PIC），恩萊特成功降低了矽光子設計的進入門檻。
產能磁吸效應 美國新創搶進新竹
全球矽光子產能的重心正加速向台灣傾斜。在美國PIC Summit USA的現場觀察中，Ayar Labs或LightMatter等技術領先的北美新創公司，正身處一種產能稀缺的集體焦慮。
事實證明，即便擁有頂尖算法與設計，若無法獲得台灣晶圓代工廠（Foundry）與封測廠（OSAT）的支持，量產僅是空談。由於台灣半導體大廠的首要產能優先分配給NVIDIA、AMD等大客戶，美國新創公司為了確保產能與技術對接，紛紛在新竹設立據點並招募高階主管。這種「把研發搬到產能旁邊」的現象，確立了台灣在全球矽光子供應鏈中無可取代的資源配置地位。
頻寬需求分流 光學雙路徑互補共存
市場常將LPO（線性驅動可插拔光學）與CPO視為競爭關係，但從技術落點來看，兩者屬於互補路徑。LPO是800G到1.6T世代的高性價比方案，中國廠商在此領域佈局極深且具備規模成本優勢。恩萊特透過Siemens的HyperLynx工具，協助客戶解決LPO的高速訊號完整性問題。
然而，當頻寬需求推升至3.2T以上，CPO成為處理高密度與低功耗的終極手段。CPO不是為了取代LPO，而是為了解決LPO無法觸及的物理極限應用。恩萊特的策略是同時佈局兩套工具，確保客戶在不同傳輸速率的演進路徑上都有對應的軟體支撐。
此外，恩萊特與荷蘭封裝廠PHIX合作開發的ADK（Assembly Design Kit），讓設計者在繪圖時就必須遵循封裝規則（如光纖間距、焊墊位置），徹底解決了「設計得出、封裝不出來」的產業痛點。
團體賽重塑生態 人才與產能雙線突圍
矽光子讓半導體產業鏈從接力賽轉變為團體賽，晶圓廠、設計商與封測廠必須在開發初期就進行高度協同。台積電（TSMC）透過COUPE技術提供高度整合的PIC與EIC綁定服務，但其門檻高且傾向服務頂級客戶。聯電（UMC）與imec合作開發製程平台，目前恩萊特正積極協助聯電建立PDK，這將是未來開放市場的重要產能來源。
SilTerra（馬來西亞）利用其早期的MEMS經驗轉型矽光子，成為許多中小型設計公司的首選。亞太優勢（APM）作為台灣在地的MEMS代工廠，其設備通用性使其在矽光子硬體製造中具備潛力。
人才短缺是矽光子落地最大的隱憂。目前台灣產業面臨「懂電不懂光，懂光不懂設計流程」的知識斷層。系統廠即便購入軟體，也常面臨工程師無法上手的困境。
為此，恩萊特與中山大學、交通大學、台科大等學術重鎮展開深度合作。透過提供軟體與模組化教材，培訓具備跨領域能力的工程師。蘇正宇強調，矽光子的應用前景不限於AI，光纖陀螺儀、車用LiDAR以及生醫感測都是未來的高價值戰場。在2026年這個關鍵時點，單純的軟體授權已無法滿足市場，唯有深度參與供應鏈協作、協助客戶跨越設計與封裝的死亡之谷，才能在矽光子這場團體賽中勝出。
