可靠度分析/設備解方助力3D封裝

作者: 吳心予
2023 年 09 月 05 日
3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求,備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體,降低資料傳輸的延遲與功耗,也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜,仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性,IC設計階段透過可靠度分析,試圖解決散熱及翹曲問題,3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
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