因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命

作者: 黃耀瑋
2013 年 04 月 15 日
半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構,半導體廠正全力投入研發矽的替代材料,讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率;同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局,以加速3D...
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