思發電路模擬軟體獲聚積科技採用

2011 年 05 月 24 日

思發(Silvaco)Smartspice電路模擬軟體獲聚積科技採用作為新產品電路設計。聚積科技積體電路設計部部經理魏盟修表示,Smartspice協助聚積新產品研發能順利進行。該產品的部分獨特功能,的確對電路設計具有較大幫助。


思發臺灣區副總經理杜啟平指出,該公司發展Smartspice已有二十餘年歷史,過去一年來針對客戶需求,並增加了許多功能,如Circuit Rubberband,以及可即時模擬溫度的變化對電路的影響。該公司將持續加強對Smartspice的研發,並聆聽客戶的意見,可使Smartspice電路模擬軟體發展穩定 。


思發目前在傳統矽(Si)/矽鍺(SiGe)半導體、薄膜電晶體(TFT)/ 有機發光二極體(OLED)面板、太陽能電池、先進材料的製程與元件模擬,和在類比、數位、混合信號、射頻(RF)IC電路設計的模擬的程式(SPICE)演算,及各種材料元件模型參數的萃取等,均有較精確與較完整的軟體可供使用


思發網址:http://www.silvaco.com/

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