手機/物聯網持續挹注半導體成長動能

作者: 李依頻
2015 年 09 月 02 日

未來幾年手機仍將持續推動半導體成長。台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生表示,市場研究報告紛紛指出手機出貨成長將趨於緩和,然而由於現階段還未出現足以取代其地位的其他電子產品,所以手機成長是否趨緩仍有待觀察,當下手機仍是半導體產業重要的成長引擎。

劉信生進一步指出,現階段物聯網發展尚未出現殺手級應用,仍須經過一段時間,才能開拓相關技術、應用與市場,但長遠來看,亦將為半導體產業挹注強大成長動能。


劉信生舉例,物聯網將運用到眾多感測器,對晶圓代工廠而言,可提供特殊製程來滿足此一生產需求,因此角色將日趨重要。


此外,劉信生表示,半導體業的庫存調整已接近尾聲,因此從長期來看,半導體產業仍將跟隨總體經濟、電子產業持續成長,未來發展依然樂觀。


面對中國、韓國近來積極搶攻晶圓代工市場,劉信生認為,在行動社會(Mobile Community)、物聯網等領域,並非任何一家公司投入資金,便能提供良好的服務,必須要有龐大的生態系統,才能生產更好的產品,對此,台積電將持續從「技術領先」、「有效生產」以及「與顧客的良好關係」等三個方向強化競爭力。

標籤
相關文章

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

2010 年 12 月 21 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

2017 年 06 月 20 日

賽靈思轉單 三星晶圓代工後生可畏

2010 年 02 月 26 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

2011 年 09 月 14 日

大廠共同發起UCIe聯盟 Chiplet互連走向標準化

2022 年 03 月 07 日

台積電/日月光領銜 SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

2024 年 09 月 03 日
前一篇
抗粗糙表面/尖銳物 Gorilla Glass 4玻璃耐用度升級
下一篇
全球車廠擴大引進 ADAS點燃智慧車首波商機