封裝技術已逐漸凌駕晶圓製程技術，成為未來半導體功能整合時不可或缺的關鍵能力。尤其在超越摩爾定律(More than Moore)與異質整合等新發展思潮的帶動下，包括三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等先進封裝技術更是半導體製造商與IC設計業者戮力布局的新重點。
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| IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove表示，未來10年3D技術在半導體發展上將扮演重要角色。
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IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove指出，不論是現今最熱門的嵌入式連網或漸趨重要的醫療照護、無線感測網路、生命科學與實驗室晶片(Lab on a Chip)等應用，均須整合不同功能的晶片來達成，因此利用3D方式將記憶體、邏輯、微機電系統(MEMS)等異質晶片整合的技術已不可或缺。
有鑑於此，IMEC除持續發展極紫外光(EUV)微影(Lithography)等先進製程技術以追求更高電晶體整合，達到「更多摩爾(More Moore)」的發展目標外，亦致力於MEMS、感測器、生物電子、光子(Photonic)與光學偵測器(Optical Detector)等元件的開發與整合，朝向「超越摩爾(More than Moore)」的方向邁進。
隨著先進半導體製程研發費用急遽攀升，可負擔如此高昂研發成本的半導體公司也愈來愈少，因而讓利用封裝技術實現更多功能整合的設計取向開始大行其道。事實上，IMEC日前也已成功投產採用TSV與微凸塊(Micro-bump)技術將動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊在邏輯晶片上的3D晶片。
不過，Van den hove也強調，儘管異質整合的重要性已逐漸提升，不過，以電晶體微縮為目標的製程技術仍將是半導體發展的核心基礎，該公司將兼顧「More Moore」與「More than Moore」的相關技術，以因應半導體未來10年的創新發展趨勢。
