益華購併Tensilica提供更完整SoC方案

2013 年 03 月 14 日

益華(Cadence)宣布以約3億8千萬美元的現金收購在資料平面處理矽智財(IP)廠商Tensilica。截至2012年12月31日為止,Tensilica擁有約3千萬美元的現金。
 



益華總裁兼CEO陳立武表示,有了Tensilica的IP組合,益華將能為工程師提供一個更完整的系統單晶片(SoC)解決方案,加快發展創新和差異化的產品,同時縮短產品上市時間。
 



在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面,Tensilica提供針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元,這些技術將進一步擴展益華的IP產品組合。
 



Tensilica的資料平面處理單元(DPU)加強傳統的客製硬體設計,提供包括上市時間和可編程性的優勢,可達到最佳的功耗、性能和面積效率。Tensilica的IP提供應用優化的子系統,能與業界標準的中央處理器(CPU)架構協同工作。
 



益華網址:www.cadence.com

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