台北國際汽車零配件展暨台北國際車用電子展假台北世貿中心南港展覽館於4月12～15日盛大舉行，參展廠商包括堤維西、帝寶、東陽、服部、耿鼎、東豐、欣佳、車王電子、怡利、同致、複鴻、華凌、微捷、輝創等，兩展合計有一千零五十六家廠商，較2010年成長4.5%；使用攤位數達二千七百二十七個，較2010年成長0.6%。
由於車燈向來為台灣汽車元件出口中極為重要的品項，近年來廠商積極開發LED光源的各種節能環保車燈，本屆展會中，已為廠商展示的重點。此外，車用安全與保全同樣為展會的亮點，包括車輛安全系統元件、胎壓監測系統、影像感測、駕駛狀態顯示系統、防盜系統等皆在展場大放異彩。
今年車用電子論壇聚焦當前全球汽車產業矚目議題–智慧行動安全綠能，其中針對節能科技特別規畫「關鍵零組件」及「市場與政策」兩大議程，邀請寶馬(BMW)、日立(Hitachi)、英飛凌(Infineon)、Valeo、通用汽車(GM)、意法半導體(ST)等大廠分別就技術與市場面切入，探討開發策略、關鍵元件及市場商機。
GDP/都市化踩油門 電動車行情飆漲
各國國內生產毛額(GDP)攀升，勢將激勵消費者購買汽車的需求，加上都市化趨勢日益明顯，未來一至二級城市汽車市場規模將急速擴大，為汽車電子廠商的機會點。然在人口密集度與車輛數急遽增高之下，將使交通壅塞情況惡化，恐增加車輛油耗，車廠因而加緊展開電動車(EV)布局，不在此主戰場中缺席。
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| 圖1 通用政府關係與公共政策處副總裁Keith Cole表示，未來20～30年內新興市場的汽車銷售成長大，將為車廠兵家必爭之地。 |
通用汽車政府關係與公共政策處副總裁Keith Cole(圖1)表示，受惠於先進與新興國家GDP向上攀升，汽車銷售量前景看俏，且都市化勢不可當，除一、二級城市人口密度增加之外，如中國大陸、印度等新興國家的一級城市擁有最大的人口密集度，預期日後新興國家的三至五級城市購車需求也將逐漸興起，成為車廠一大主要營收貢獻來源。
根據北美社經部(DESA)預估，現階段全球已有高達50%的人口集中在都市區，至2030年，將有60%的人口集中在都市區；且至2030年，全球人口數將由現今的六十億人，快速成長至八十億人。車輛的需求將伴隨都市化與人口迅速成長而上揚，然汽車數量增多卻也容易使交通情況惡化而浪費汽油，更節能的車輛將為車廠、汽車電子及半導體業者共同面臨的技術挑戰。
Cole指出，大城市中，每天達70%的駕駛者為尋找停車位所苦，且每輛車尋找停車位所消耗的汽油約達30%，更突顯出駕駛者對於節能車輛的需求殷切。為實現節能車輛的目標，各車廠持續嘗試多元化的能源技術，以改善車輛燃油經濟性和二氧化碳排放，甚至出現諸多關於生物燃料的爭議，對此，Cole分析，各界對於採用食用物提煉的生物燃料，將引發食物供給量失衡的隱憂有不同看法，然此爭議可望隨著採用甲醇、鋰電池發電的電動車問世而平息，同時也顯現電動車將為大勢所趨。
不過，電動車普及與否關乎各車廠電動車是否符合市場低成本、高性能的要求，且基礎建設的完整性亦為要點，Cole認為，有鑑於基礎建設尚未到位，可攜式電動車充電器將應運而生，初期觀察70%駕駛者每天僅行駛40哩路程，純電動車(BEV)已可符合所需，不過若如美國等幅員遼闊的國家，短期內囿於電動車電池續航力，混合電動車(HEV)市場仍為大宗。另一方面，為強化行車安全、便利與舒適性，聯網功能將逐漸成為汽車的標準配備。日立即著手整合智慧型行動裝置、基礎建設、智慧家庭與住宅，讓汽車駕駛者可透過智慧型手機、車載資通訊(Telematics)系統取得交通資訊、路線導航、觀光景點、電池消耗量、充電站等資訊，以利智慧移動城市的成形。
搭上聯網車輛 日立打造智慧移動城市
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| 圖2 日立汽車系統執行副董事長暨總經理筱崎正嗣表示，各車輛管理資料庫資料的同步，將有助於提供駕駛者舒適、安全的行車方案。 |
日立汽車系統執行副董事長暨總經理筱崎正嗣(圖2)表示，未來汽車將藉由支援3G、全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)等智慧型手機和Telematics取得行車、娛樂、充電、安全等即時資訊，日立也已展開智慧行動裝置、基礎建設、智慧家庭及住宅整合部署，加速實現智慧移動城市的理想。無論是傳統汽油車或電動車，可望透過智慧型手機、Telematics即時獲得電池可用電量、門鎖、建議路徑、景點、行車狀況、充電站等資訊，以增加駕駛行車的便利、舒適和安全性。
筱崎正嗣指出，一旦智慧移動城市成形，車廠的資料中心甚至可借助聯網系統進行客戶關係管理(CRM)。然基於智慧電網為趨勢，太陽能、風力等再生能源發電將會扮演舉足輕重的角色，因此智慧移動城市發展成功後，電動車駕駛者透過無線技術即可取得多元化再生能源的可充電站資訊，此能源可視化(Visualization)將是一大貢獻。筱崎正嗣認為，每輛車管理資料庫建立完善度亦將左右智慧移動城市的成敗，此將是日立與其他車廠持續耕耘的重點。
此外，為實現汽車輕量化目標，車廠正戮力於減輕車內線材重量，同時仍持續提升車內通訊的可靠度，2011年台北國際車用電子展中，富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)特別展出達成此目標的FlexRay匯流排解決方案，以及支援協力廠AUTOSAR標準軟體平台的微控制器(MCU)產品。
汽車成功瘦身 富士通FlexRay扮推手
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| 圖3 富士通半導體台灣分公司業務部應用技術副理李瑞棋透露，該公司將採用ARM CortexR4F開發GDC與32位元CPU，提升產品的效能。 |
富士通半導體台灣分公司業務部應用技術副理李瑞棋(圖3)表示，為減輕汽車重量，汽車品牌商正致力於縮減車內匯流排的數量。相較於傳統控制器區域網路(CAN)，FlexRay兼具更高傳輸速度與更高穩定性的優勢，可減少車內複雜通訊匯流排的使用，有助於達到汽車輕量化的目的。
在本次展會中，富士通半導體大張旗鼓展示實現汽車輕量化，並兼顧通訊信賴性的FlexRay汽車內部網路解決方案，同時可支援即時影音多種傳輸的IDB-1394匯流排與可支援三維(3D)影像的繪圖顯示控制器(GDC)解決方案之最新整合概念。李瑞棋指出，汽車網路傳輸效能大躍進，再加上車載娛樂系統再升級，更多重要功能與控制器被整合至汽車電子內部系統，大幅提升汽車網路的安全性與可靠度，FlexRay汽車內部網路解決方案已成汽車匯流排的大勢所趨。
此外，該公司展出多款可支援軟體協力廠AUTOSAR開發的標準軟體平台之MCU產品，透過AUTOSAR設計的FlexRay軟體平台，汽車電子或汽車業者可開發出所需的軟體和系統。然有別於大多數歐洲車廠採用多媒體導向系統傳輸(MOST)匯流排，李瑞棋認為，IDB-1394與MOST最大差別在於頻寬，IDB-1394頻寬已高達400Mbit/s，較符合高畫質(HD)、藍光影片的傳輸需求，現階段已有不少日本、歐洲與韓國車廠投入IDB-1394研發，可望擴大市場滲透率。
富士通半導體亦展出瞄準數位儀表板所開發出的兩款採用32位元MCU開發的GDC新產品Sapphire與Emerld，目前已推出樣品，將可搭配IDB-1394使用。李瑞棋說明，不同於Sapphire，Emerld為全數位化儀表板，將在未來的儀表板市場引領風潮，然考量駕駛者的使用習慣，目前類比化的儀表板仍為市場大宗。
值得關注的是，有鑑於油價飆漲至每桶110美元，再加上各國法規推動減少二氧化碳，提高汽車動力系統與元件的效率已為關鍵課題，將為半導體業者面臨的技術挑戰。
節能MCU大行其道 半導體業者競相布局
英飛凌汽車電子部門副總裁Hans Adlkofer表示，國際標準化組織(ISO)正在制定高效率的汽車動力系統與元件標準，未來次世代MCU勢必更加突顯節能特性，且支援適合的作業系統(OS)。
為真正實現降低二氧化碳排放量，電動車已為車廠設定的終極目標，然有別於傳統汽油車，電動車的電動馬達較傳統汽油車的內燃引擎尺寸小，以及車輛組成結構大相逕庭，因此不同於汽油車係圍繞引擎而設計，未來電動車的電池與電源管理至關重要。不過，Adlkofer強調，電動車電池價格過於昂貴，為發展隱憂。
拜供應鏈廠商力圖開發減少二氧化碳與對環境友善的車輛，將驅動汽車動力朝更高效率方向演進，Adlkofer認為，隨著新進業者搶進整車或元件領域，既有廠商必須重新審視自己的市場競爭力。
至於電動車市場，Adlkofer認為，除了半導體廠商致力於提供更高性價比、高效率的解決方案之外，政府布建的基礎建設完善度亦為發展關鍵，兩者將相輔相承。
台商現正戮力經營全球前後裝車用電子市場，尤其2010年兩岸簽署海峽兩岸經濟合作架構協議(ECFA)，包括車輛後視鏡、車窗玻璃升降窗、天窗、車身元件、變速箱、車輪、零配件等關稅在6～10%，2011年ECFA生效後均降至5%，2012年將降低為零關稅，預估每年可節省新台幣2億2,000萬元關稅，對台灣西進市場為利多消息，未來可望藉此跳板，拓展版圖至歐美日市場。
