迎接超摩爾定律時代 台積電厚實OIP資源

作者: 蘇宇庭
2014 年 09 月 17 日

晶圓廠正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時代來臨。為了穩固先進製程的研發資源,以及為成熟製程增添附加價值,晶圓廠正積極與矽智財(IP)、電子設計自動化(EDA)業者密切合作;而身為晶圓廠一哥的台積電(TSMC),近年來即積極厚實開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP),加速半導體供應鏈業者的創新工作,確保成熟及先進製程皆能穩紮穩打向前邁進。



台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,為迎接超摩爾定律時代,台積電正積極厚實OIP平台資源。



台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,隨著先進製程持續推進,可預見摩爾定律(Moore’s Law)終將面臨物理極限,透過增加電晶體(Transistor)的數量及密度已非唯一提升晶片性能及降低功耗之法,因此半導體業界已開始思考如何發展出「超越摩爾定律(More-than-Moore)」技術,為晶片增添附加價值,迎接下一個超摩爾定律時代。


Lee進一步指出,為達此目的,晶圓廠須密切與EDA業者合作,在晶片設計、矽智財、可製造性設計服務、製程技術及後端封裝測試工作上緊密配合,加速彼此間的創新工作,擘劃一個虛擬的整合元件製造商(Virtual IDM)樣貌,這也是台積電OIP平台存在的主要目的。


Lee進一步強調,台積電除了持續保持於先進製程的領先地位之外,另一方面,為了迎接物聯網(IoT)龐大的應用商機,亦戮力發展HV、MEMS、CIS、RF及BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等製程平台。


據了解,OIP平台是台積電開放創新(Open Innovation)模型的實體化,透過OIP介面及基本元件,能匯聚所有客戶及夥伴的創新思維,在有限的時間下縮短設計時程、加速產品生產及上市,以最快的速度獲得投資報酬。目前OIP開放創新平台成果包括參考流程、第三方矽智財驗證、台積電元件庫矽智財、設計套件及線上設計入口網站。

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