賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布，業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米(nm)3D IC系列產品全數量產的里程碑。
賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示，賽靈思與台積電合作，成功利用CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)技術將產品導入量產，鞏固賽靈思3D IC技術及產品的地位。雙方藉由緊密的合作，持續在生產流程與技術上力求精進，打造新一代以CoWoS技術為基礎的3D IC創新產品；同時亦做好準備將運用台積電20奈米系統單晶片(SoC)製程與16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程，結合賽靈思UltraScale架構，進一步奠定賽靈思產業地位。
賽靈思採用台積電CoWoS技術開發28奈米3D IC產品，藉由整合多個晶片於單一系統之上，達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。28奈米3D IC系列產品量產的成果奠定賽靈思未來與台積電在20奈米SoC製程及16奈米FinFET製程合作的基礎，以進一步獲取佳績，協助賽靈思延續在All Programmable 3D IC領域的優勢。
賽靈思採用台積電CoWoS技術生產高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代有線通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片(ASIC)原型開發與模擬應用。
賽靈思網址：www.xilinx.com
