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成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

文‧蘇宇庭 發布日期:2013/10/23 關鍵字:中芯國際SMIC台積電格羅方德GLOBALFOUNDRIES3D ICMEWPCMOS感測器電源管理SiP

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心--CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。  

中芯國際技術研發執行副總裁李序武表示,3D IC的核心概念及製程技術將推動影像及感測裝置的設計/製造/封裝及發展方向,因此中芯國際新成立的研發中心亦將致力於推動最新技術的發展以協助客戶實現最佳的晶片設計。  

事實上,中芯國際與台積電及格羅方德競逐面向有所不同。台積電與格羅方德在進階數位邏輯區塊(Digital Logic Sector)有激烈的競爭關係,而中芯國際則試圖在別的戰場創造營收,如嵌入式非揮發性記憶體、互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器,以及電源管理IC等;因此,該中心除將研發主力放在3D IC外,亦將同步推動影像及感測裝置技術的研發腳步。  

據了解,中芯國際也希望藉此研發中心的成立,向外界展示其已屆成熟的CMOS前端服務與中段晶圓製程技術--MEWP;而MEWP技術則將帶領CMOS影像感測器、微機電系統(MEMS)感測器、3D堆疊裝置,以及以矽穿孔(TSV)為主軸的2.5D/3D高性能系統級封裝(SiP)技術發展,因此中芯國際亦積極拉攏相關領域的IC設計業者,希冀能成為相關業者代工首選。  

中芯國際透露,目前已有客戶將其產品委由CVS3D中心生產製造,同時,亦有部分客戶的產品正在認證階段。

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