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DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

文‧吳心予/黃繼寬 發布日期:2020/07/16 關鍵字:美光DDR5DRAMJEDECMIPIECC

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。

JEDEC JC-42記憶體委員會主席Desi Rhoden表示,DDR5標準納入了許多新的技術,以提高DRAM的效能、可靠度,並且將省電模式納入標準中。藉由導入DDR5記憶體,伺服器與個人電腦等大量使用DRAM的應用產品,都可望在性能、能源效率等方面有更上一層樓的表現。

與DDR4等現有的DRAM標準相比,DDR5最大的幾個特性包含在記憶體晶粒內部直接內建ECC邏輯電路、模組上全面搭載PMIC、DRAM工作電壓由1.2V進一步降低到1.1V、改用MIPI聯盟I3C基本規格做為系統管理匯流排。藉由這些新技術,DDR5記憶體所使用的半導體製程,會比DDR4有更大的微縮空間,帶來儲存容量提高的效益,並且在I/O性能上比DDR4提高至少50%。DDR4的頻寬目前已經達到3.2Gbps的理論最大值,但第一代DDR5記憶體的頻寬將從4.8Gbps起跳。

參與DDR5標準制定的記憶體業者預期,新標準的導入期約需要12~18個月,但因為許多記憶體大廠都已經在標準正式公告前,就提供DDR5的工程樣品給客戶參考,等於相關產品的研發工作已經超前布署,故最快在2021年下半,就有機會看到伺服器開始搭載DDR5記憶體。

舉例來說,美光(Micron)科技日前已發表技術應用支援計畫(Technology Enablement Program, TEP),該計畫將提供技術資源、優先取得產品,以及和生態系統夥伴的接洽機會;並協助設計、開發和認證搭載最新DRAM技術DDR5的次世代運算平台。

圖 美光宣布DDR5支援計劃。來源:美光

今年1月美光宣布DDR5 RDIMM送樣後,便以此為基礎推出DDR5技術應用支援計畫,將促使業界朝向發揮次世代、以資料為中心等應用價值的目標向前邁進。益華電腦(Cadence)、瀾起科技(Montage)、Rambus、瑞薩電子(Renesas)和新思科技(Synopsys),均為DDR5技術應用支援計畫成員。

DDR5改善DRAM的效能、容量和可靠性,協助現代資料中心為持續快速成長的處理器核心數,提供記憶體頻寬,也有助於滿足顧客對資料中心的可靠性、可用性和可支援性方面不斷上升的需求。與前代DDR4相比,DDR5將提供兩倍以上的有效頻寬,減輕每個核心頻寬的密集運算,在各種應用上實現高效能,並改善功耗管理。

通路合作夥伴在新技術的開發和採用方面也扮演著非常重要的角色。在DDR5技術應用支援計畫中,美光將與經銷商、附加價值銷售商和OEM/ODM等夥伴合作,由合作夥伴負責將搭載 DDR5 的創新產品推進市場。

符合資格的合作夥伴可藉由參與此計畫充分利用與美光的國際合作、品質和支援,更可獲得其他優勢,包含:

・特定DDR5元件和模組

・後續推出之DDR5產品

・協助產品研發和評估的規格表、電氣和熱導模型等,以及有關訊號完整性的諮詢和其他技術支援

・協助晶片和系統層級設計的生態系統夥伴支援

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