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台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產

文‧吳心予 發布日期:2020/08/24 關鍵字:tsmc7nmAIMLEUV 6nmFPGAPCLogic Density

台積電於2018年4月投入7nm製程量產,目前已經生產10億個品質良好的裸晶,提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區,且每個晶片都具有10億個電晶體,代表總共有超過500億的7nm電晶體。

台積電7nm生產超過10億個裸晶,應用在多元場景 (圖片來源:台積電)

做為首家實現7nm製程的晶圓廠,台積電為了提升良率,在生產設備上廣泛布署感測器,蒐集有價值的數據,並以人工智慧(AI)及機器學習(ML)分析數據,將數據轉化為可以改善製程的資料。基於部分客戶對駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的需求,台積電進一步把關晶圓的品質,以符合車用電子的安全規範,並在2019年將車規系統布署到7nm製程中。

此外,台積電在7nm製程時期推出極紫外光刻(EUV)技術,短波長的EUV光線可以協助打印先進製程所需的奈米極細節,成為率先將EUV投入7nm技術的廠商。同時,7nm技術拓展到6nm製程,並已採用EUV進行量產。6nm技術拉高20%的邏輯閘密度(Logic Density),並且與7nm版本完全相容,有助於提高成本效益。

過去只有少數的應用,如PC處理器、影像處理器、FPGA需要使用最新科技,但是智慧型手機的問世,創造更多的晶片應用,再加上雲端運算與AI的發展快速,相關的晶片需求便隨之增加。目前台積電的7nm技術除了用在PC、平板、手機中,同時應用在資料中心、自駕車與複雜的AI訓練/推論。加上5G基礎建設的布建穩定後,藉由網路傳輸大量數據的需求將會提升,帶動數據處理晶片的市場發展。

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