無線充電IC市場需求持續上漲，預計市場競爭格局將從集中走向分化，創新應用是目前產業搶攻市場大餅的主要策略。根據市調機構MarketWatch的研究，在未來五年內，無線充電IC市場收入的年複合成長率將達到19.1%，到2024年全球市場規模將達到52億美元，而2019年將達到21億美元。

高科技發展迅速，在技術進步的同時，也代表生產製造的過程更加嚴謹，同時要求精準度與良率，電子特殊氣體(Electronic Special Gases, ESGs)即是在半導體製程中協助平坦化、清潔、間隔不同Layer等，聯華林德藉由在地化研發與生產電子特殊氣體，為台灣與各地區的半導體業者提供高品質的電子材料，並設立新研發中心，滿足半導體業者與日俱增的材料需求。

為協助台灣打造更完善自駕車生態系，科技部近日與NVIDIA簽訂合作意向書，規劃於台灣智駕測試實驗室與NVIDIA全新的自駕車系統開發驗證平台展開全面合作，包含自駕車虛擬模擬軟體、決策系統與自駕車體等，提升相關技術研發動能。

Kyocera與Vicor近日宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以提高效能並同時縮短新興處理器技術的上市時間。Kyocera將運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內；而Vicor則提供合封電源電流倍增器(PoP)，實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。雙方可藉由這個合作解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題，包括高速I/O、高電流需求及複雜性的相應增長等。

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火，三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成，並可為客戶提供樣品，且由於加入了極紫外線(EUV)技術，進一步提升晶片功耗與性能；而繼三星宣布5nm技術完成開發後，台積電也旋即發布其6nm製程消息，並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度，較勁意味可說十分濃厚。

英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務，並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後，英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。

隨著社群網站的蓬勃發展、5G商用化的來臨以及人工智慧的應用愈加多元，數據傳輸速度的需求也更高。對此，AMD宣布擴大Ryzen嵌入式產品陣容，推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式處理器。

Wave Computing積極布局人工智慧(AI)和邊緣運算(Edge Computing)。繼之前日前宣布即將開放MIPS架構(ISA)，供全球半導體企業、開發人員及大學開發新一代的系統單晶片(SoC)外，該公司於近期宣布推出全新TritonAI 64平台，讓使用者可透過單一平台就能用因應各種AI應用案例；同時，該平台提供高效的邊緣推理和訓練效能，以支持當今的AI演算法，同時為使用者提供未來所需的靈活性，確保其對AI演算法的投資。

現在具有人工智慧(AI)、機器學習(ML)、物聯網(IoT)和即時(Real-time)工作負載的連接設備已經越來越多，邊緣嵌入式智慧運算的需求也因此大幅提升。為滿足此需求，SiFive推出新款商用64位嵌入式核心「S2 Core IP」。新產品推出後也進一步增加SiFive旗下嵌入式核心IP產品組合，其中包括E(32位元)和S(64位元)中的核心IP系列。

為實現高功率射頻(RF)應用，並提升市場競爭優勢，Qorvo近日宣布將收購電源管理解決方案供應商Active-Semi International。Active-Semi日後將歸屬於Qorvo基礎設施與國防產品(IDP)部門，並運用其技術資源持續研發高功率解決方案，以因應日益成長的5G、工業、數據中心、汽車和智慧家庭等應用。