日前英國Micro LED廠商Plessey宣布與Facebook合作，進一步發展擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)技術，合作內容包括Plessey的LED製造團隊將提供AR螢幕技術，協助Facebook開發新的AR/VR技術與應用場景。

面對新冠疫情肆虐，各國政府相繼宣布封城或鎖國等防疫措施，科技業內多家廠商發出聲明稿，說明各地工廠的狀況。東南亞及印度等地多國政府，已提出鎖國要求，包含三星(Samsung)、LG、索尼(Sony)皆已發布停工。特別值得注意的是馬來西亞，由於當地有許多IDM大廠的封裝廠，因此部分半導體元件的供應，未來將受到更大影響。

由於市場對晶片功能的整合度要求持續提升，加上半導體製程進步，單一晶片上具有數千萬，甚至上億個閘極的SoC，現在已經比比皆是。但對IC設計者而言，不斷膨脹的晶片規模，已經使開發團隊必須用更長的時間來完成用FPGA建構晶片原型的作業。有鑑於此，益華電腦(Cadence)近日發表新一代原型建構系統Protium，可協助IC設計團隊用更快速度建構出晶片原型，進而加快產品開發時程。

根據市場調查公司Statista的數據，2020年全球擴增實境與虛擬實境(AR/VR)總支出金額將達到188億美元。所有支出中以消費者支出占比最高，預計支出70億美元，其次依序是經銷、製造、公共事業、以及基礎建設的應用。其中2019年Q4與2020年Q1的投資量皆下降，須持續觀察AR/VR今年上半年的表現，才能得知市場的活絡狀況。

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，雖然新冠疫情延燒，使得2020年第一季的終端產品出貨動能疲弱，但在NAND Flash方面，第一季均價在淡季仍上漲約5%。而第二季受到北美及中國市場資料中心的需求持續提升，因此Enterprise SSD占整體NAND Flash出貨比重攀升，將帶動NAND Flash第二季的均價較第一季上漲至少5%。

IC設計團隊為了避免踩到專利地雷，或是尋找晶片中的異常點(Defect)，常需要進行逆向工程或製程分析。但在半導體製程線寬越來越細的情況下，要透過傳統方法對晶片進行去層，取得清晰完整的電路圖，變得越來越困難。為此，宜特宣布該公司已發展出一套獨家的晶片去層技術，可將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die，卻需要去層的晶片樣品上。

因新冠疫情造成遠距辦公需求遽增，帶動筆記型電腦與數據中心的需求提升。晶片廠商美光(Micron)日前預估本季的收入會高於分析師的預期，且今年第三季的收益最高可望達到52億美元。

豐田汽車(Toyota)與日本電信電話(NTT)合作發展智慧城市，並將相互投資200億日圓來穩固合作關係。兩公司計畫建立一個數據平台，彙整與分析來自居家、汽車與公家機構的數據，以此聚焦提供城市中的智慧交通、健康與能源服務。

為避免武漢肺炎病毒傳播，許多企業都開始推行遠距辦公，對企業IT系統帶來極大考驗。為了讓企業快速支援遠端工作的員工，NVIDIA宣布其90天免費使用虛擬GPU軟體評估授權數，將從128個增加至500個。借助vGPU軟體使用授權，企業便能利用其NVIDIA GPU來提供加速的虛擬桌面基礎架構，協助其員工在任何地方工作與進行協同作業。企業還能臨時將NVIDIA GPU用於其它專案以支援遠端工作者。

近日Google研究人員發表一篇說明SEED RL框架的文章，該架構可將人工智慧(AI)模型的訓練擴及數千個機器。並且促進每個機器達到每秒訓練數百萬個框架的速度，同時減少80%的成本，可望為過去無法與大型AI實驗室競爭的新創公司帶來平等的發展機會。