半導體產業購併風潮近來明顯升溫，除了博通(Broadcom)有意收購賽門鐵克(Symantec)，艾邁斯半導體(ams)近來也報價43億歐元，計畫購併照明設備大廠歐司朗(OSRAM)，希望透過雙方的市場互補優勢，提升ams產品組合的多樣性，以及加速突破性光學解決方案的研發時程。

5G商用起跑，企業在發展5G垂直應用的同時，也引發專網建置的需求，而電信業者也期待透過專網的建置，尋求新的收入來源。對此，愛立信(Ericsson)表示，目前5G專網建置相關技術已經就緒，不過要發展專網，最關鍵的部分在於企業的生態系統是否成熟。

目前Micro LED顯示器，最大的挑戰仍在降低成本。從生產設備的改良、檢測方式的革新以及巨量轉移的開發等，都是廠商正積極努力的方向。由於短期內降低成本的困難度仍高，因此利基型的大尺寸小間距顯示器產品，成為最有機會率先導入市場的應用類別。

隨著物聯網(IoT)與通訊技術的發展，傳統物聯網雲端架構已經逐漸無法滿足大量資料傳輸需求，資訊安全也出現疑慮。為解決衍生的問題，在物聯網雲端架構導入邊霧運算並結合人工智慧(AI)，已經成為主流趨勢。

新思科技(Synopsys)近日宣布收購德國汽車軟體和系統開發模擬、測試工具業者QTronic GmbH，擴大該公司汽車解決方案產品組合，不僅可滿足汽車一級供應商和OEM公司需求，並可加一支經驗豐富的工程師團隊，加快技術開發和用戶部署。目前這項交易還需獲得監管機構審批，預計在2019財年第四季完成。

為推動超寬頻(Ultra Wide Band, UWB)技術與使用體驗，HID Global、恩智浦(NXP)，三星(Samsung)，博世(Bosch)，索尼(Sony)，LitePoint和TTA等業者日前宣布組建FiRa聯盟。該旨在使精準測距功能可以蓬勃發展，最終為用戶體驗樹立新標準；並透過制定標準和認證，從而確保建立跨晶片組、設備和基礎設施服務的互操作UWB生態系統。

為促進5G安全技術的改進，解決商業無線網路中的網路安全威脅，5G Americas日前發布了「5G的安全演變」(The Evolution of Security in 5G)白皮書，其中定義了5G安全的威脅和標準的演進。

為進一步擴展記憶體市場版圖與競爭優勢，東芝記憶體(Toshiba Memory)宣布推出全新儲存級記憶體(Storage Class Memory, SCM)解決方案「XL-FLASH」；該方案基於東芝創新的BiCS FLASH 3D flash技術，將為資料中心和企業級儲存提供更低延遲和更高性能，預計於2019年9月送樣，2020年開始量產。

智慧手機產業發展進入成熟期，成長動能逐漸疲軟，根據國際研究暨顧問機構 Gartner預測，2019年全球智慧手機對終端使用者銷售量總計15億支，較去年同期下滑2.5%。另一家研究機構IDC報告也指出，全球智慧手機出貨量，2019年將比2018年下降1.9%，由於在開發國家市場的高度飽和與開發中國家緩步成長之際，這已經是智慧手機產業連續第三年面臨這種情況。

隨著科技不斷演進，車聯網(C-V2X)技術逐漸在日常生活中實現，同時也更加促進智慧運輸系統(ITS)的發展。然而，亞洲地區由於人口密集，交通狀況與歐美國家大不相同，適用歐美交通環境的技術不一定適合亞洲地區。為改善亞洲地區的交通狀況，松下台灣(Panasonic Taiwan)攜手資訊工業策進會(Institute for Information Industry, III)研發79GHz雷達系統，有效降低30%交通事故發生機率。