三星聯手MIT蓋「樓中樓」，意圖繞過台積電的護城河

台北信義區的房價之所以貴，是因為土地有限，這道理放在半導體晶片上完全適用。過去五十年，工程師都在做同一件事：把電晶體做小，好在同樣大小的矽晶圓上擠進更多開關。   但現在這條路越來越難走，昂貴的微影機與逼近物理極限的線寬，讓平面微縮的成本高到令人窒息。既然平面蓋不下，往天空發展似乎是唯一解方，但這正是困擾半導體界多年的噩夢。...
2025 年 12 月 15 日

台灣掌握光纖陀螺儀關鍵技術　本土慣性導航挺進國防與航太供應鏈

隨著無人飛行載具(UAV)、無人地面載具(UGV)與無人水下載具(UUV)在戰場與高風險任務中的戰略地位持續攀升，如何在高度電子干擾甚至全球衛星導航系統(GNSS)遭到癱瘓的情境下，仍能維持精準導航，已成為各國發展國防自主的關鍵課題之一。在此背景下，具備高可靠度、抗干擾能力的慣性導航系統(INS)，成為不可或缺的關鍵技術；而INS中的光纖陀螺儀，則是台灣一直以來未能攻破的技術關卡。如今，互宇向量已成功實現光纖陀螺儀本土化，為台灣軍工國防產業的發展，補上一片關鍵拼圖。...
2025 年 12 月 12 日

imec展示與英特爾/台積電合作成果　2D材料取得重大進展

imec在2025年國際電機電子工程師學會(IEEE)所舉辦的國際電子會議(IEDM)上，展示了包含單層二硒化鎢(WSe2)通道的p型場效電晶體(pFET)所具備的顯著性能升級，以及用於源極/汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組。這些研究成果透過imec與半導體製造商的合作來實現，為基於2D材料的元件技術之重大進展。...
2025 年 12 月 11 日

Quobly宣布量子半導體重要進展　28Si FD-SOI基板進入意法製程開發

法國量子運算晶片業者Quobly宣布，該公司在量子半導體技術的產業化之路上，取得重要進展。由Soitec工業化生產線製造的首批客製化28Si FD-SOI基板，已正式進入意法半導體(STMicroelectronics)位於法國Crolles的300mm製造廠，展開製程開發與技術驗證工作。這項成果是三方策略合作向前推進的重要里程碑，也是全球首次在FD-SOI技術中導入採用28Si高純度矽製作的通道，展現量子處理器朝產業化邁進的潛力。...
2025 年 12 月 10 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

TPCA：中日韓PCB產業進入新競局　AI伺服器與高階載板成關鍵動能

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》，完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出，AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。...
2025 年 12 月 09 日

2025恩智浦創新技術峰會　聚焦人工智慧、工業物聯網與智慧汽車新趨勢

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。...
2025 年 12 月 08 日

晶片與手術刀的世紀聯姻：從「全球智慧醫療創新高峰會」看智慧醫療如何跨越死亡之谷

台北的十二月寒意漸濃，但在連續兩日的「2025健康台灣高峰論壇」與「全球智慧醫療創新高峰會」現場，科技圈與生醫界的焦慮與野心卻異常燥熱。 這短短48小時內，工研院藉由這兩場高規格活動發動了關鍵攻勢：先是在「健康台灣高峰論壇」上，與掌握台灣資本動脈的工商協進會簽署策略協議；緊接著在隔日的「全球創新高峰會」中，邀來美國...
2025 年 12 月 07 日

NVIDIA與新思科技宣布策略聯盟　引領IC設計與工程創新

NVIDIA與新思科技(Synopsys)近日宣布擴大策略合作夥伴關係，攜手推動跨產業設計與工程領域的創新變革。 NVIDIA與新思科技宣布結盟，雙方將共同推動AI技術在工程領域進一步普及應用，同時NVIDIA亦將斥資20億美元入股新思科技。...
2025 年 12 月 05 日

記憶體價格漲漲漲　邊緣AI導入必須更理性

近一年來，全球記憶體市場的價格走勢一直是半導體產業中繞不開的話題，從第四季開始，記憶體短缺跟漲價更從話題變成真實的考驗。從DRAM到NAND Flash，價格上漲與供貨短缺帶來的影響，已不僅反映在消費性電子產品上，工控與邊緣運算的生態系同樣受到波及。若從整體半導體價值鏈而言，這波漲幅並非短暫的波動，而是AI帶動的資源重分配：當晶片製造商把產能集中於HBM與高階企業級記憶體時，過去被視為供應穩定的標準DRAM與NAND，突然變得稀缺而昂貴。這是產業轉型過程中難以避免的結果。...
2025 年 12 月 05 日

美光退出消費市場　Crucial品牌謝幕

記憶體供應商美光科技(Micron)宣布，該公司已決定退出Crucial消費者業務，包括在全球主要零售商、電子商務平台和通路商銷售Crucial品牌產品。 為滿足生成式AI帶來的巨大需求，美光宣布退出消費市場，Crucial品牌產品將於2026年2月起停止供貨。...
2025 年 12 月 04 日

默克高雄新廠區落成啟用　台灣半導體產業韌性升級

全球科技供應鏈正面臨前所未有的技術競賽與地緣政治壓力。半導體材料供應的在地化，成為提升供應鏈韌性的關鍵，也使材料大廠的投資方向更具戰略意義。默克(Merck)位於南部科學園區的高雄半導體科技旗艦園區第一期廠區，已於12月1日正式落成。該廠區不僅是默克電子科技事業體迄今最大單一投資案，更是該公司在全球的第一座大型半導體材料科技園區，總投入金額達5億歐元(約新台幣170億元)。新園區將與距離300公尺的高雄一廠形成「雙廠區」聚落，擴大薄膜材料、特用氣體與配方材料等先進材料的在地供應，更將進一步推動台灣半導體製造、先進封裝與AI晶片產業升級。...
2025 年 12 月 03 日

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5打造AI時代行動通訊體驗

高通技術發表2026行動平台旗艦產品Snapdragon 8 Gen 5，為消費者帶來更豐富的選擇與更高的彈性。從AI與相機技術的創新，到沉浸式遊戲體驗，Snapdragon 8 Gen 5以頂級定位為核心，滿足市場對尖端效能日益攀升的需求。...
2025 年 12 月 02 日
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