為了盡早實現自動駕駛願景，打造更安全的交通運輸環境，Arm、豐田(Toyota)、博世(Bosch)等大廠宣布共組自駕車輛運算協會(Autonomous Vehicle Computing Consortium, AVCC)。此一組織由一群聚焦在依所需規模，加速實現更安全、更負擔得起的自駕車輛的業界領導企業組成，目前會員除了上述所提的廠商外，還包含通用汽車(General Motors)、Denso、德國馬牌(Continental)、恩智浦半導體(NXP)與NVIDIA等。

布局5G市場，Qorvo日前宣布收購高性能RF MEMS天線調諧(Antenna Tuning)應用技術供應商Cavendish Kinetics。在收購之後，Cavendish Kinetics團隊將繼續推動RF MEMS技術應用於Qorvo的全部產品線，並將該技術加速應用至行動設備以及其他市場，且可大規模量產。自2015年以來，Qorvo一直是Cavendish Kinetics主要戰略投資者，而未來在2020財年第二季度營收電話會議上，Qorvo將提供有關Cavendish Kinetics收購交易的更多細節。

5G的商業化進展帶來許多機會，而隨著各國陸續將5G商轉列為國家科技競爭力與國力的重要指標，積極推動5G產業化，聯發科身為台灣最重要的通訊晶片廠，多年前就已經投入技術研發，投資超過新台幣1,000億元，而率先推出5G SoC，且初代產品僅鎖定6GHz以下頻段，成為現階段市場上最成熟的5G晶片解決方案之一，協助聯發科在5G時代跨出成功的第一步，未來兩年的表現更備受期待。

隨著產品設計時間不斷被壓縮、製造原型(Prototype)的成本日益高漲，甚至是為了建置產品的數位雙胞胎(Digital Twins)，在產品開發過程中，模擬軟體所扮演的角色變得越來越關鍵，這也使得模擬工具的供應商必須不斷擴大自己的產品組合，才能滿足各種產業的產品開發需求。安矽思(Ansys)近年不斷透過購併與策略結盟，讓自己的產品組合涵蓋範圍快速擴張，就是為了滿足各產業客戶對模擬工具的需求。

看好工業物聯網(IIoT)商機，戴樂格半導體(Dialog)近日宣布收購IIoT晶片供應商Creative Chips GmbH，透過此一收購，戴樂格獲得多家具備近20年信賴關係的頂級工業客戶，不僅能立即搶進IIoT供應鏈，成為IIoT解決方案供應商，同時也將擴大戴樂格現有無線低功耗連接、可配置混合訊號和電源管理IC的全球業務範疇，建立重要的戰略基礎。

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布，該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一，因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。

物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高，為此，除了半導體技術、架構須持續演進外，材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此，半導體材料供應商如英特格(Entegris) ，便致力投入先進材料測試、發展，並提供半導體生態系統一貫的解決方案，協助晶圓代工、封裝等業者因應各種挑戰。

不管是那一種機台設備，即便是單價動輒數千萬、甚至上億元新台幣的半導體製程設備，裡面用的軟體往往都還是非常老舊。這是因為機台設備所搭載的軟體，都是以穩定、高效率執行為最高原則，但面對日新月異的駭客攻擊手法，以及層出不窮的惡意軟體威脅，這種穩定、效率至上的OT思維，正面臨嚴重考驗。

以電源模組起家的美商懷格(Vicor)，由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術，但也由於其模組單價較高，因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場，但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵，資料中心跟電動車都已經不再是利基市場，故近期Vicor決定推動策略轉型，更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用，同時決定展開為期數年的擴產計畫。

恩智浦(NXP)宣布推出全新跨界MCU「i.MX RT1170」，其具備更高的性能、可靠度和高整合度，且工作頻率高達1GHz，且保持低功耗；而為了兼顧功率、性能和成本效益，新推出的i.MX RT1170採用先進的28nm FD-SOI技術。恩智浦期待透過此一跨界MCU加快推動工業、物聯網、汽車等邊緣運算發展。