晶片與手術刀的世紀聯姻:從「全球智慧醫療創新高峰會」看智慧醫療如何跨越死亡之谷

台北的十二月寒意漸濃,但在連續兩日的「2025健康台灣高峰論壇」與「全球智慧醫療創新高峰會」現場,科技圈與生醫界的焦慮與野心卻異常燥熱。 這短短48小時內,工研院藉由這兩場高規格活動發動了關鍵攻勢:先是在「健康台灣高峰論壇」上,與掌握台灣資本動脈的工商協進會簽署策略協議;緊接著在隔日的「全球創新高峰會」中,邀來美國...
2025 年 12 月 07 日

NVIDIA與新思科技宣布策略聯盟 引領IC設計與工程創新

NVIDIA與新思科技(Synopsys)近日宣布擴大策略合作夥伴關係,攜手推動跨產業設計與工程領域的創新變革。 NVIDIA與新思科技宣布結盟,雙方將共同推動AI技術在工程領域進一步普及應用,同時NVIDIA亦將斥資20億美元入股新思科技。...
2025 年 12 月 05 日

記憶體價格漲漲漲 邊緣AI導入必須更理性

近一年來,全球記憶體市場的價格走勢一直是半導體產業中繞不開的話題,從第四季開始,記憶體短缺跟漲價更從話題變成真實的考驗。從DRAM到NAND Flash,價格上漲與供貨短缺帶來的影響,已不僅反映在消費性電子產品上,工控與邊緣運算的生態系同樣受到波及。若從整體半導體價值鏈而言,這波漲幅並非短暫的波動,而是AI帶動的資源重分配:當晶片製造商把產能集中於HBM與高階企業級記憶體時,過去被視為供應穩定的標準DRAM與NAND,突然變得稀缺而昂貴。這是產業轉型過程中難以避免的結果。...
2025 年 12 月 05 日

美光退出消費市場 Crucial品牌謝幕

記憶體供應商美光科技(Micron)宣布,該公司已決定退出Crucial消費者業務,包括在全球主要零售商、電子商務平台和通路商銷售Crucial品牌產品。 為滿足生成式AI帶來的巨大需求,美光宣布退出消費市場,Crucial品牌產品將於2026年2月起停止供貨。...
2025 年 12 月 04 日

默克高雄新廠區落成啟用 台灣半導體產業韌性升級

全球科技供應鏈正面臨前所未有的技術競賽與地緣政治壓力。半導體材料供應的在地化,成為提升供應鏈韌性的關鍵,也使材料大廠的投資方向更具戰略意義。默克(Merck)位於南部科學園區的高雄半導體科技旗艦園區第一期廠區,已於12月1日正式落成。該廠區不僅是默克電子科技事業體迄今最大單一投資案,更是該公司在全球的第一座大型半導體材料科技園區,總投入金額達5億歐元(約新台幣170億元)。新園區將與距離300公尺的高雄一廠形成「雙廠區」聚落,擴大薄膜材料、特用氣體與配方材料等先進材料的在地供應,更將進一步推動台灣半導體製造、先進封裝與AI晶片產業升級。...
2025 年 12 月 03 日

EUV機台背後最重要的隱形冠軍 TRUMPF來台助晶圓廠設備回春

這是一個關於名字的笑話,也是一個嚴肅的產業現實。在台灣半導體圈,當人們談論「Trump」時,指的不一定是美國總統,而是掌握全球先進製程命脈的德國百年家族企業——通快集團(TRUMPF)。 如果不熟悉這個名字,我們可以換個說法:如果沒有這家公司,ASML的EUV微影機就是一台無法發光的巨大廢鐵,而台積電的先進製程也將隨之停擺。TRUMPF正是那道極紫外光的真正造物主,他們獨家供應的雷射放大器,是EUV系統中技術最密集的心臟。...
2025 年 12 月 01 日

拒絕開著18輪卡車送快遞:Snapdragon X2如何用「精算師思維」重塑AI筆電戰局

在科技產業的軍備競賽中,數字往往是最大的謊言。當競爭對手紛紛將CPU、GPU與NPU的算力加總,喊出驚人的「總TOPS」數字時,高通產品管理副總裁Upendra Kulkarni在新一代Snapdragon方案技術論壇上的演講中,拋出了一個讓全場深思的比喻:「用GPU跑AI,就像開著一輛18輪的大卡車去送一個小包裹。」...
2025 年 11 月 27 日

耐能發表下一代旗艦NPU 搶先支援Mamba神經網路

耐能宣布推出新一代NPU晶片KL1140,全面構建從終端到雲端的AI基礎設施版圖。該NPU是全球第一款可以支援Mamba神經網路的NPU,其能源效率是現有雲端方案的3倍,成本則下降10倍。 耐能創辦人暨執行長劉峻誠揭示該公司未來三年的高中低階多款新晶片規劃...
2025 年 11 月 26 日

Intel擘劃AI時代Wi-Fi 8智慧無線區域網路

人工智慧(AI)時代降臨,帶動更多資料傳輸需求,但對無線連線能力的需求已超越單純的「速度至上」。預計於2028年發表的Wi-Fi 8,已在科技大廠的研發藍圖中,多家廠商陸續發表技術前瞻規劃,Intel近期公布Wi-Fi...
2025 年 11 月 26 日

領先業界近十年 意法半導體2027年100%使用再生能源

碳中和是半導體業者共同追求的目標,但由於半導體製程需使用大量電力,因此對半導體製造業者而言,實現碳中和是非常艱鉅的挑戰。在眾多大型晶片製造商中,意法半導體(ST)可望成為全球第一家實現碳中和的半導體製造商。該公司承諾,將在2027年達成範疇1與範疇2的碳中和目標,同時涵蓋部分範疇3排放。...
2025 年 11 月 21 日

Playground Global攜7家重要新創登台 台灣扮演運算革命推手

全球知名科技創投Playground Global近日與其投資的七家重要新創公司來台,展示橫跨電源管理、光通訊、互連架構、高效能運算到微影光源技術的前沿成果。不僅讓外界看見新創如何突破運算極限,更清楚呈現台灣在全球深科技鏈結中已成為不可替代的創新加速器。...
2025 年 11 月 19 日

鴻海研究院/陽明交大發表二維矽光子-超穎透鏡焦平面陣列光束轉向技術

鴻海研究院與國立陽明交通大學再度在前瞻光電技術上取得重大突破。鴻海研究院半導體所宣布,成功開發全球首創的「二維寬視野矽光子-超穎透鏡焦平面陣列(Metalens-based FPA)光束轉向技術」,並率先應用於晶片間光無線通訊(Optical...
2025 年 11 月 18 日