比特幣與傳統資產比較：2025年投資人的目光應該投向哪裡？

近來，美國前總統川普宣布未來將建立戰略比特幣儲備與數位資產庫存，引起市場熱烈討論。比特幣從邊緣金融工具逐步轉向主流關注焦點，其與黃金、股票、房地產等傳統資產的比較成為投資人決策關鍵。瞭解各資產的風險與報酬特性，有助於在2025年多變的經濟局勢中做出明智選擇。...
2025 年 04 月 23 日

資策會軟體院智慧座艙瞄準商用車市場

車輛自駕化與電動化已是確定的趨勢，面對不會再走回頭路電氣化發展，車輛將逐步從頭到尾從裡到外進行變革，將帶來包括數位化與聯網需求、人工智慧與個性化體驗、顯示技術的加速發展等趨勢，以強化安全與舒適性等操駕體驗；台灣產業在少量多樣的商用車市場相對有機會，透過產業與研究單位的合作可以創造新機會，資策會軟體院也在2025年車電展以智慧座艙為主題，展現車輛智慧化的成果。...
2025 年 04 月 22 日

威騰/微軟聯手推動大規模稀土回收計畫

硬碟做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素(REEs)，如釹(Nd)、鉨(Pr)與鏑(Dy)，這些元素因其磁性而受到重視，讓硬碟能精確讀寫資料。然而，傳統回收方式僅能回收少量此類關鍵材料，稀土元素往往完全未被回收，導致不必要的浪費。...
2025 年 04 月 18 日

JEDEC正式發表HBM4標準　AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準：HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上，進一步提高資料處理速度，同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵，因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日

Vicor深耕48V應用　積極支援AI/HPC電源需求

AI、5G行動通訊與自動駕駛正推動全球科技基礎建設的持續升級，而在這場高速演進的競賽中，高效電源更是不可或缺的重點之一，在電源供應越來越訴求高功率的過程中，48V系統也在通訊、運算、汽車、工業等領域持續擴展相關應用。...
2025 年 04 月 17 日

Touch Taiwan起跑　經濟部技術司攜手產業展示四大領域創新

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共27項研發成果。因應小晶片封裝與AI晶片的需求，本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將12吋填孔深寬比從10提升至15，密度提升達五成以上，同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上，更加提升台灣封裝產業的全球競爭力。...
2025 年 04 月 16 日

聯發科開發者大會開跑　聚焦代理型AI

聯發科11日於深圳舉辦天璣開發者大會(MDDC 2025)，聚焦AI技術和產業變革趨勢，探討代理型AI(Agentic AI)應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集(Dimensity Development...
2025 年 04 月 11 日

西門子收購DownStream　擴大PCB應用布局

西門子數位工業軟體日前宣布完成對DownStream Technologies的收購。DownStream是印刷電路板(PCB)設計領域製造資料準備解決方案的頂尖供應商。此次收購將進一步強化西門子的PCB設計解決方案，同時擴大其在電子產業中小型企業中的市場版圖。...
2025 年 04 月 11 日

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

比利時微電子研究中心(imec)開創全球首例，成功建立及測試一套由光子電路驅動的分碼多工(CDM)調頻連續波(FMCW) 144GHz分散式雷達概念驗證系統，確保傳輸同調啁啾訊號(Chirp)到遠端雷達單元。imec的概念驗證展示成功的測距量測結果，可望對多節點雷達系統的發展帶來重大突破。與單節點雷達相比，多節點雷達具備更優異的角度解析度，能帶來更精準的感測結果。展望未來，這項技術可望推動新一代駕駛輔助系統(ADAS)和其他高精度感測應用的發展變革。...
2025 年 04 月 09 日

從自動化走向自主化　AI代理進軍製造現場

在製造業與工業自動化領域，使用機器學習(ML)技術已非新鮮事。但生成式AI能在製造現場扮演什麼角色，卻是個大哉問。由於生成式AI產生的結果是不確定的，要如何在講求穩定、可靠的生產線上使用生成式AI？洛克威爾自動化(Rockwell...
2025 年 04 月 01 日

聯電新加坡廠擴建落成　強化全球多元生產基地布局

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...
2025 年 04 月 01 日

美超微AI產品線升級　支援最新款NVIDIA GPU

美超微(Supermicro)宣布，將推出一系列工作負載最佳化GPU伺服器和工作站，可支援全新NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU。Supermicro具廣泛機型的伺服器系列專為NVIDIA...
2025 年 03 月 26 日

NVIDIA GTC大會開跑　雲端/邊緣AI新品同步發表

2025年NVIDIA GTC大會正式開跑。在本次GTC大會上，NVIDIA針對AI資料中心與AI邊緣運算，均發表了新一代產品。在雲端方面，NVIDIA發表新一代AI工廠平台Blackwell Ultra，特別強調其AI推理的運算效能提升，可以為推理和代理型AI應用提供更強大計算資源。至於在邊緣端，則推出了DGX...
2025 年 03 月 19 日
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