超微Advancing AI 2025開跑 晶片/軟體/系統同步大更新

超微(AMD)在人工智慧(AI)領域的布局持續深化。在Advancing AI 2025大會期間,超微推出了一系列硬體、軟體與端到端解決方案,並以對開放生態系的支持作為主軸,全面推動AI技術與應用的進程。...
2025 年 06 月 13 日

PCIe 7.0/光纖Retimer標準同步發表 8.0標準展開路徑探索

PCI-SIG在2025年的年度開發者大會上正式發表PCI Express(PCIe) 7.0標準,以及推動PCIe光化的Optical Aware Retimer標準。PCIe 7.0規範針對資料驅動的應用,如人工智慧/機器學習(AI/ML)、800G乙太網、雲端運算和量子運算。同時,PCI-SIG也宣布,PCIe...
2025 年 06 月 12 日

瞄準Wi-Fi 7換機潮商機 MaxLinear高整合單晶片方案搶市

隨著終端使用者對低延遲、高頻寬的需求日益強烈,從網通設備ODM到電信營運商,無不積極佈局新一代Wi-Fi 7產品。有鑑於此,混合訊號IC業者MaxLinear,推出業界首款高整合12空間串流(Spatial...
2025 年 06 月 09 日

高通完成對Autotalks收購 推動V2X技術發展與全球部署

高通(Qualcomm)宣布,其子公司高通技術(Qualcomm Technologies)已完成對Autotalks的收購。Autotalks是直接V2X通訊解決方案的供應商。V2X技術可實現汽車與其周圍環境之間的通訊,對於提升道路安全與交通效率而言,逐漸成為關鍵技術。透過此次收購,汽車製造商以及更廣泛的生態系,將可取得一套全面的、可量產的、通過車規認證的全球V2X解決方案,應用於道路基礎設施、車輛及二輪交通工具等場域的部署。這些解決方案旨在實現直接通訊,以協助解決當前的安全與效率問題,並推動新一代汽車頂級安全功能及輔助、自動駕駛體驗的發展。...
2025 年 06 月 06 日

FPGA商品化40周年 推動半導體設計與邊緣AI應用革新

2025年是首款商用現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)問世40週年,該技術引入「可重複程式化硬體」的概念。藉由打造「如同軟體般靈活的硬體」,FPGA可重複程式化的邏輯改變了半導體設計的面貌。這是工程師首度能在設計晶片時,如果規格或需求在中途、甚至在製造完成後發生變化,依然可以重新定義晶片功能來執行不同任務。這項靈活性加快了晶片設計的開發速度,縮短產品上市時程,並成為應用特定積體電路(ASIC)的替代方案。...
2025 年 06 月 05 日

外接電源設備入列 歐盟強制搭載USB Type-C產品範圍再擴大

繼行動裝置之後,歐盟打算進一步要求外接電源類產品,也必須強制搭載USB Type-C介面與USB-PD功能。目前該草案已提交到歐盟議會及理事會進行審查,倘若相關單位沒有提出異議,歐盟執委會可能在2025年第三季完成立法程序。...
2025 年 06 月 03 日

SEMI提交意見書 呼籲美國政府審慎推動半導體關稅政策

SEMI國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第232條(Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962)所啟動的半導體及製造設備進口國安調查,代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI建議,為強化美國本土供應鏈與產業韌性,政策設計應著眼長遠、務實可行,同時兼顧創新動能與整體產業競爭力,從而鞏固國家安全與經濟發展。...
2025 年 05 月 29 日

生成式AI帶來新需求 Molex聚焦高速介面/液冷方案

隨著全球數位化形勢不斷發展,各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。為滿足AI資料中心對高速介面的需求,並進一步與更多台灣AI伺服器生態系裡的客戶互動,高速介面業者Molex日前首度參加台北國際電腦展(COMPUTEX),並展出一系列針對PCIe...
2025 年 05 月 28 日

聯發科技蔡力行:邊緣到雲端智能未來全面啟動

Computex 2025延續2024年的AI熱潮,聯發科技(MTK)副董事長暨執行長蔡力行以「AI for Everyone:From Edge to Cloud」為題發表主題演講,揭示其在AI人工智慧領域的全面布局。從旗艦級手機晶片、智慧物聯裝置、車用平台,到雲端AI超級運算與ASIC客製化方案,加速實現「智能無所不在」的世界。...
2025 年 05 月 26 日

聯發科技Computex 2025完整布局邊緣到雲端AI

聯發科技於COMPUTEX2025以「AI無界、智能無限」(AI for Everyone:From Edge to Cloud)為主軸展示從邊緣AI運算到雲端AI運算最新技術,展示AI、6G、邊緣運算、雲端運算相關解決方案,其中與NVIDIA策略合作NVIDIA...
2025 年 05 月 23 日

Rambus晶片業務觸角伸向用戶端記憶體模組

Rambus日前發表其針對客戶端(Client)記憶體模組設計的電源管理晶片(PMIC)與時脈驅動器(Clock Driver)方案,進一步擴大其晶片業務的布局範圍。這些PMIC、時脈驅動器及SPD Hub聯手構成了完整的晶片組解決方案,可滿足筆記型電腦、桌面電腦和工作站對記憶體模組的要求。此外,隨著這些新PMIC的加入,Rambus現在為所有基於JEDEC標準的DDR5和LPDDR5記憶體模組,提供完整的記憶體介面晶片組。...
2025 年 05 月 23 日

英飛凌與NVIDIA合作推出800V AI資料中心高壓直流電源架構

英飛凌與NVIDIA合作,打造業界首創AI資料中心800 V電源供應架構。新的高壓直流(HVDC)供電技術,確保未來AI伺服器機櫃的電源供應更加可靠和高效。英飛凌的目標旨在為AI資料中心立下新的電源供應標準。...
2025 年 05 月 21 日