研華結盟Edge Impulse 推動邊緣AI快速開發

研華宣布,將與來自矽谷、高通(Qualcomm)旗下的全球領先邊緣AI開發平台商Edge Impulse展開策略合作,並由研華嵌入式事業群總經理張家豪與高通芬蘭RFFE Oy產品管理副總裁Zach Shelby,於美國加州舉辦的Edge...
2025 年 10 月 03 日

imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑

比利時微電子研究中心(imec)在2025年國際光電工程學會(SPIE)光罩技術暨極紫外光微影會議上,發表了兩項有關單次壓印極紫外光(EUV)微影的突破性進展,分別是間距為20奈米的導線圖形,包含與鑲嵌金屬化製程相關的13奈米圖形端到端(T2T)關鍵尺寸(CD),以及在20奈米間距下,利用直接金屬蝕刻(Direct...
2025 年 09 月 30 日

法國CEA-Leti團隊發表混合記憶體研究 邊緣AI訓練/推論兩相宜

一組由法國CEA-Leti領導的研究團隊,近期在《自然電子》(Nature Electronics)期刊上發表了一篇重要論文。藉由混和鐵電記憶體和憶阻器兩種記憶體技術,突破了長期以來限制高效邊緣AI訓練的技術瓶頸,讓人工神經網路在本地訓練和推論更加可行。...
2025 年 09 月 26 日

OpenAI與NVIDIA展開策略合作 計畫部署10百萬瓩AI資料中心

OpenAI與NVIDIA近日宣布雙方已達成合作意向,雙方將展開具里程碑意義的策略合作,為OpenAI新一代人工智慧(AI)基礎設施部署至少10百萬瓩的NVIDIA系統,目標是訓練並執行其新一代模型。為支持包括資料中心與電力供應容量的部署,NVIDIA計畫在新系統部署期間,對OpenAI投資最高達1,000億美元。第一階段目標於2026年下半年上線,並採用NVIDIA...
2025 年 09 月 24 日

AI驅動封裝技術向前行 高功率/大尺寸是挑戰也是商機

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)已成為推動半導體產業成長的核心驅動力,由AI跟HPC帶來的技術需求,正在引領整個半導體產業的技術發展方向。在先進封裝領域,高功率與大尺寸的趨勢愈加明顯,不僅改變了晶片封裝與測試的方式,也為供應鏈帶來前所未有的機會。在今年SEMICON...
2025 年 09 月 17 日

歐姆龍Omron半導體檢測創新力助先進製程品質

人工智慧(AI)應用不斷推升半導體的效能,帶動近年高階製程的榮景,歐姆龍(Omron)從X光CT檢測為基礎,持續布局半導體先進製程瑕疵檢測,在 Semicon Taiwan 2025展會上,持續擴展相關解決方案與技術,凸顯其在半導體檢測與智慧製造領域的布局。...
2025 年 09 月 15 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程,齊聚業界一線大廠,重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案,以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案,滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

台灣啟動SEMI E187半導體資安認驗證制度 強化產業韌性與國際合作

由數位發展部指導,數位產業署與SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「SEMI E187認驗證制度啟動儀式」於9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇隆重舉行,攜手產業、法人與國際友邦,共同推動強化半導體產業資安韌性。...
2025 年 09 月 12 日

李長榮發表LCY Advanced Formulations先進半導體製程濕式配方

半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段,對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升,高純度、客製化且可擴展的材料的需求空前高漲,濕製程配方材料也不例外。搶在SEMICON Taiwan 2025正式開展前,李長榮化工發表其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計LCY...
2025 年 09 月 08 日

2025年AI資料中心晶片市場將達2070億美元 成長速度趨於和緩

Omdia最新的雲端與資料中心AI處理器預測顯示,AI資料中心晶片市場持續快速上升,但有跡象表明,成長的速度已開始放緩。 AI基礎設施的蓬勃發展使預測的數字大幅上修:在2024年,GPU和AI加速器的出貨量預計將達到1230億美元,2025年預計為2070億美元,2030年將達到2860億美元。雖然市場在2022年至2024年間年增長超過250%,但預計2024年至2025年的增長率約為67%。預計到2026年,AI基礎設施支出將達到資料中心的高峰,屆時幾乎所有的增量支出都將由AI驅動,然後到2030年逐漸減少。...
2025 年 09 月 05 日

Jim Keller的遺產回收再利用? Intel軟體核心重新定義單執行緒性能

Intel於2025年9月2日公布的軟體定義超級核心專利(EP4579444A1),標誌著該公司在製程技術落後AMD的困境下,轉向軟體層面尋求突破的戰略轉向。SDC技術拋棄傳統「單核心越大越強」的設計邏輯,改採多核心動態融合策略,預期可在不提升電壓頻率的前提下實現50%的單執行緒性能提升。...
2025 年 09 月 05 日

Anritsu高速測試軟體平台強化AI測試一致性與效率

測試與量測解決方案供應商Anritsu安立知舉辦「新世代高速介面測試研討會」,並發表自動化測試軟體SBPC(System Board Passive Channel)Analysis Master,為高速介面SerDes的新世代頻域與時域測試方案,建構未來高速平台測試的一致性標準。...
2025 年 09 月 04 日