高通收購Arduino 加速邊緣技術創新與開發能力

高通(Qualcomm)宣布,已與開源硬體及軟體公司Arduino達成收購協議。此次交易將加速高通推動其策略,透過讓開發人員更容易使用其邊緣技術與產品組合,提升創新與開發能力。這項收購延續高通近期對Edge...
2025 年 10 月 08 日

愛思強等五家公司攜手imec開展12吋氮化鎵功率元件研究

愛思強、格羅方德、美商科磊、新思科技與威科儀器攜手imec共同鎖定12吋晶圓的氮化鎵(GaN)功率元件研究方向,成為首批研究夥伴。該研究方向為imec氮化鎵功率元件產業聯盟計畫(IIAP)的部分,成立目標是開發12吋氮化鎵磊晶成長,以及高壓與低壓氮化鎵高電子遷移率電晶體(HEMT)製程流程。採用12吋基板不只將能降低氮化鎵元件的製造成本,未來還可以實現更先進功率電子元件的開發,例如用於CPU和GPU的高效低壓負載點(POL)轉換器。...
2025 年 10 月 07 日

研華結盟Edge Impulse 推動邊緣AI快速開發

研華宣布,將與來自矽谷、高通(Qualcomm)旗下的全球領先邊緣AI開發平台商Edge Impulse展開策略合作,並由研華嵌入式事業群總經理張家豪與高通芬蘭RFFE Oy產品管理副總裁Zach Shelby,於美國加州舉辦的Edge...
2025 年 10 月 03 日

聯發科技發表5G Agentic AI晶片天璣9500

聯發科技發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片,天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程,整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器,為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。...
2025 年 10 月 01 日

imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑

比利時微電子研究中心(imec)在2025年國際光電工程學會(SPIE)光罩技術暨極紫外光微影會議上,發表了兩項有關單次壓印極紫外光(EUV)微影的突破性進展,分別是間距為20奈米的導線圖形,包含與鑲嵌金屬化製程相關的13奈米圖形端到端(T2T)關鍵尺寸(CD),以及在20奈米間距下,利用直接金屬蝕刻(Direct...
2025 年 09 月 30 日

法國CEA-Leti團隊發表混合記憶體研究 邊緣AI訓練/推論兩相宜

一組由法國CEA-Leti領導的研究團隊,近期在《自然電子》(Nature Electronics)期刊上發表了一篇重要論文。藉由混和鐵電記憶體和憶阻器兩種記憶體技術,突破了長期以來限制高效邊緣AI訓練的技術瓶頸,讓人工神經網路在本地訓練和推論更加可行。...
2025 年 09 月 26 日

OpenAI與NVIDIA展開策略合作 計畫部署10百萬瓩AI資料中心

OpenAI與NVIDIA近日宣布雙方已達成合作意向,雙方將展開具里程碑意義的策略合作,為OpenAI新一代人工智慧(AI)基礎設施部署至少10百萬瓩的NVIDIA系統,目標是訓練並執行其新一代模型。為支持包括資料中心與電力供應容量的部署,NVIDIA計畫在新系統部署期間,對OpenAI投資最高達1,000億美元。第一階段目標於2026年下半年上線,並採用NVIDIA...
2025 年 09 月 24 日

AI驅動封裝技術向前行 高功率/大尺寸是挑戰也是商機

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)已成為推動半導體產業成長的核心驅動力,由AI跟HPC帶來的技術需求,正在引領整個半導體產業的技術發展方向。在先進封裝領域,高功率與大尺寸的趨勢愈加明顯,不僅改變了晶片封裝與測試的方式,也為供應鏈帶來前所未有的機會。在今年SEMICON...
2025 年 09 月 17 日

歐姆龍Omron半導體檢測創新力助先進製程品質

人工智慧(AI)應用不斷推升半導體的效能,帶動近年高階製程的榮景,歐姆龍(Omron)從X光CT檢測為基礎,持續布局半導體先進製程瑕疵檢測,在 Semicon Taiwan 2025展會上,持續擴展相關解決方案與技術,凸顯其在半導體檢測與智慧製造領域的布局。...
2025 年 09 月 15 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程,齊聚業界一線大廠,重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案,以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案,滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

台灣啟動SEMI E187半導體資安認驗證制度 強化產業韌性與國際合作

由數位發展部指導,數位產業署與SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「SEMI E187認驗證制度啟動儀式」於9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇隆重舉行,攜手產業、法人與國際友邦,共同推動強化半導體產業資安韌性。...
2025 年 09 月 12 日

李長榮發表LCY Advanced Formulations先進半導體製程濕式配方

半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段,對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升,高純度、客製化且可擴展的材料的需求空前高漲,濕製程配方材料也不例外。搶在SEMICON Taiwan 2025正式開展前,李長榮化工發表其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計LCY...
2025 年 09 月 08 日