東南亞PCB產業發展潛力雄厚　人才瓶頸/對等關稅為兩大隱憂

隨著全球供應鏈重組浪潮持續推進，東南亞地區憑藉其地緣優勢與政策利多，儼然成為全球電路板製造的戰略重鎮，尤以泰國、越南與馬來西亞三國，憑藉各自的產業優勢與政策誘因，於2024年泰、馬、越三國的PCB產值合計86億美元，佔全球10.8%，顯示其擁有龐大的成長潛力，然東南亞PCB產業同時業面臨製造能量不足、人才短缺與美國對等關稅帶來的諸多挑戰。...
2025 年 08 月 01 日

美國智慧手機供應鏈調整　印度成最大進口來源

根據市場研究機構Canalys的一項新研究顯示，2025年第二季美國智慧手機出貨量增長了1%，因為廠商在關稅問題的影響下，持續提前準備設備庫存。與中國的談判結果不確定，則加速了供應鏈的重新調整。在美國進口的智慧手機中，由中國組裝的比率從2024年第二季的61%，減少至2025年第二季度的25%。這一降幅大部分被印度所彌補；印度製造的智慧手機總量則同比增長了240%，現在占美國進口智慧手機的44%。...
2025 年 07 月 30 日

半導體產業面臨人才短缺與技術轉型挑戰　報告揭示新需求與培育策略

面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。...
2025 年 07 月 28 日

意法半導體將以最高9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務

意法半導體(ST)宣布，將以最高9.5億美元現金收購恩智浦(NXP)的MEMS感測器業務，其中9億美元為預付金額，另有5,000萬美元視技術進展達成狀況支付。 意法半導體類比、電源與離散元件、MEMS與感測器事業群總裁Marco...
2025 年 07 月 26 日

隨機變異成先進製程最大障礙　Fractilia白皮書提解方

隨著製程節點不斷推進，隨機變異(Stochastics Variation)對圖案化製程良率的影響變得更加顯著。致力於先進半導體製造中隨機性誤差量測與控制解決方案的領導業者Fractilia於最新發表的白皮書指出，在最先進的製程節點中，由於不受控制的隨機性圖案變異導致良率下降及生產進程延誤，製造商的每間晶圓廠損失高達數億美元。這些影響甚鉅的變異，如今已成為先進製程節點量產階段達到預期良率的最大阻礙。...
2025 年 07 月 24 日

工研院攜手四大醫療體系　AI創新科技助攻健康臺灣

為因應醫護人力吃緊的挑戰，工研院宣布攜手亞東醫院、中山醫學大學附設醫院、高雄榮民總醫院與奇美醫院，共同啟動MedBobi 2.0整合平台，打造台灣第一個以「臨床語料(臨床常用的溝通術語)與AI模型訓練」為核心的智慧醫療共創平台。透過導入多模態生成式AI與華語語音辨識技術，整合平台將推出具備智慧決策能力的升級版MedBobi...
2025 年 07 月 21 日

新思/安矽思合併案大功告成

新思科技(Synopsys)於美西時間7月17日宣布，該公司已完成對安矽思(Ansys)的收購案。這筆於2024年1月16日宣布的交易案，結合了兩家在矽晶設計、矽智財IP與模擬及分析領域的業界領先企業，讓客戶得以快速進行AI驅動產品的創新。新思科技在可望擴增至310億美元的整體潛在市場(TAM)中贏得優勢。...
2025 年 07 月 18 日

Arm推出SME2技術　重塑行動AI效能與開發者體驗

為因應在用戶端裝置上更有效率地執行各種AI運算任務，Arm推出可擴展矩陣延伸指令集2(Scalable Matrix Extension 2, SME2)技術，以直接在行動CPU上加速高強度的矩陣運算工作負載。這類運算負載對機器視覺和生成式AI應用相當重要。SME2是Armv9架構中的一組高階CPU指令集，它是基於SME升級、能夠在AI異質運算框架下，支援影像處理、自然語言處理、語音生成等在行動端的即時推論任務。...
2025 年 07 月 18 日

中國政府點頭放行　新思/安矽思合併可望大功告成

中國國家市場監督管理總局近日發表聲明，已有條件批准新思科技(Synopsys)與安矽思(Ansys)的合併案。在中國政府點頭放行後，這件合併案已獲得全球主要半導體國家，包含美、歐、中、台的監管機關同意，因此，後續合併流程將可望順利推動。...
2025 年 07 月 16 日

印尼政府攜手NVIDIA/思科/IOH推動主權AI進展

作為全球最大的新興市場之一，印尼正積極邁向「2045黃金願景」，透過數位科技的應用，串聯政府、企業、新創與高等教育機構，全面提升各產業的生產力、效率與創新能力。建設國家的人工智慧(AI)基礎設施為這項計畫的關鍵。因此，印尼電信領導業者Indosat...
2025 年 07 月 11 日

JEDEC正式發表LPDDR6標準　記憶體效能/能效更升級

固態技術協會(JEDEC)正式公布下一代低功耗DDR記憶體標準LPDDR6。相關標準規範文件的編號為JESD209-6。該標準將大幅提升記憶體的速度和能源效率，適用於包括行動設備和人工智慧在內的各種用途。有興趣下載完整技術文件的讀者，可以到JEDEC官網下載。...
2025 年 07 月 10 日

台灣PCB產業資本支出持續收斂　AI應用需求一枝獨秀

在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，台灣電路板(PCB)產業雖面臨資本支出連三年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型中。 根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查首次發表台灣PCB產業資本支出趨勢中觀察，在2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨之影響，在疫情解封之際，PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下，讓當年資本支出一度創下歷史高峰達新台幣1282億元。隨著投資計劃的逐步展開及國際情勢的不確定性風險升溫，2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至新台幣810億元，投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充與東南亞新產能布局，反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。...
2025 年 07 月 09 日
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