NVIDIA砸10億美元投資諾基亞,6G這盤棋怎麼下?

2025年10月28日,NVIDIA宣布投資10億美元入股諾基亞,諾基亞股價單日飆漲26%。為什麼是諾基亞?為什麼是現在?這筆交易買的到底是什麼? 諾基亞官網上有句話:「6G will not work...
2025 年 10 月 31 日

鎖定AI推論商機 高通發表AI200/AI250解決方案

高通(Qualcomm)近日宣布推出新一代專為資料中心AI推論最佳化的解決方案:以高通AI200與AI250晶片為基礎打造的加速卡及機架系統。以高通在NPU技術領域的領導地位為基礎,這些解決方案提供機架級效能與卓越的記憶體容量,能以出色的每美元每瓦的高效能,支援快速生成式AI推論,並在推動跨產業可擴展、高效且靈活的生成式AI上邁出重大突破。...
2025 年 10 月 31 日

Power Integrations發表1250/1700V AI資料中心氮化鎵電源架構

在全球AI伺服器功耗飆升、資料中心逐步走向800VDC高壓架構的趨勢下,Power Integrations(PI)宣布其1250V/1700V PowiGaN技術正式納入NVIDIA 800 VDC...
2025 年 10 月 28 日

VESA強化主動式纜線/車用顯示/動態模糊/亮度效能相關規範

美國視訊電子標準協會(VESA)發表多項規範更新內容,延伸標準效能與應用範疇、便利性等,其中,低損耗超高位元率(UHBR)主動式纜線,相較於現有VESA認證DP80被動式纜線可延長達三倍。另外,其DisplayPort汽車延伸(DP...
2025 年 10 月 27 日

Google發表Quantum Echoes演算法 首次在硬體上實現可驗證的量子優勢

Google宣布,其量子運算部門已開發出一款新的量子演算法Quantum Echoes,並搭配其自家量子晶片Willow運行,實現了第一個「可驗證」且超越傳統超級電腦能力的量子運算,據稱速度可達傳統演算法的1.3萬倍。...
2025 年 10 月 23 日

博通發表Tomahawk 6乙太網路交換器 效能再翻倍

博通(Broadcom)正式發表其第三代採用光學共同封裝(CPO)技術的乙太網路交換器Tomahawk 6–Davisson(TH6-Davisson),並已開始向客戶供貨。 TH6-Davisson專為加速AI網路的需求而設計,是業界首款實現102.4兆位元/秒(terabits...
2025 年 10 月 22 日

Arm加入OCP董事會 推動開放AI資料中心標準

Arm近日宣布,該公司與超微(AMD)、NVIDIA一同獲任為開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)董事會成員。此舉突顯Arm在推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力,協助塑造新一代人工智慧(AI)資料中心的未來發展。作為OCP董事會的成員,Arm將與Meta、Google、英特爾(Intel)及微軟等領先企業共同在AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。...
2025 年 10 月 21 日

資料中心建構組件開賣 美超微一站式採購布局完成

美超微(Supermicro)宣布,其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions, DCBBS)正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線,可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程序,進一步縮短啟動上線時間(Time-to-Online,...
2025 年 10 月 17 日

ADI推出Power Studio統一平台 瞄準AI資料中心百軌級電源設計挑戰

當今電子系統的電源設計正面臨前所未有的複雜度考驗。單一電路板上動輒需要數百個電源軌,電壓域從 400V 逐級降至 3.3V,資料中心機架功率更突破 100 千瓦。面對這樣的設計難題,工程師該如何應對?全球半導體領導廠商...
2025 年 10 月 15 日

企業/產業應用齊步走 宜鼎發表邊緣AI策略雙主軸

憑藉在工控市場累積的深厚基礎及整合能力,宜鼎集團揭示其在邊緣AI時代,扮演應用落地的關鍵基石(Keystone)角色。未來宜鼎將承上啟下、銜接英特爾(Intel)、NVIDIA、高通(Qualcomm)、Axelera...
2025 年 10 月 15 日

xMEMS微機電揚聲器/氣冷散熱器輕薄進駐穿戴裝置

可攜式電子裝置已經成為人們不可或缺的設備,AI的普遍落地更將帶動相關產品如AI眼鏡的發展,知微電子(xMEMS)透過超音波平台技術開發MEMS微型揚聲器與主動式氣冷散熱器(μCooling),切入AI眼鏡麥克風與可攜式裝置散熱應用。...
2025 年 10 月 15 日

效率/良率同步提升 應材推出一站式混和鍵合方案

混合鍵合(Hybrid Bonding)是先進封裝中不可或缺的關鍵技術,但其製程條件要求嚴格,加上鍵合前的電漿處理、水分子膜塗布等步驟,與鍵合製程本身的速度差異巨大,導致生產排程容易出現瓶頸。為簡化混合鍵合製程的複雜度,提高良率與效率,應用材料(Applied...
2025 年 10 月 08 日