應材發布電晶體與布線創新技術 加速AI晶片效能提升

應材近日推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統,能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良,從而大幅提升人工智慧(AI)的運算能力。 針對2奈米GAA電晶體製程的需求,應材發表由ALD、蝕刻與材料改質系統組成的新一代解決方案   採用環繞式閘極電晶體是半導體產業的重要轉折,也是實現更高能源效率,以支撐更強大AI晶片運算所需的關鍵技術。隨著2奈米世代環繞式閘極(GAA)晶片將於2026年邁入量產,應材同步推出全新的材料創新技術,進一步強化埃米節點的新一代環繞式閘極電晶體效能。這些全新晶片製造系統帶來的整體效益,顯著提升了環繞式閘極製程節點轉換的整體能源效率。 應材半導體產品事業群總裁Prabu...
2026 年 02 月 12 日

聯發科強攻AI ASIC商機 運算/傳輸布局全面展開

在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻,IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為,隨著AI算力需求快速攀升,半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統架構的全面升級。聯發科也已明確將AI...
2026 年 02 月 11 日

德州儀器宣布75億美元收購Silicon Labs

美國當地時間2月4日,類比晶片及嵌入式處理器廠商德州儀器(TI)正式宣佈收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議,德州儀器將以每股231.00美元的價格,溢價約五成,全現金收購Silicon...
2026 年 02 月 05 日

超微發表第二代Kintex UltraScale+ FPGA I/O、記憶體頻寬大幅強化

在影像解析度快速邁向4K/8K、工業自動化與醫療設備對資料傳輸即時性要求日益提高的背景下,為回應資料密集型應用對頻寬、延遲與連接性的全面升級需求,超微(AMD)日前正式推出第二代Kintex UltraScale+...
2026 年 02 月 04 日

Lightmatter積極與半導體業者合作完善CPO解決方案

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術,為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作,分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...
2026 年 02 月 03 日

Lightmatter整合式雷射架構卡位台AI CPO產業鏈

AI的發展帶動高速傳輸技術的高度需求,雷射光源技術廠商Lightmatter宣布,推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台,打造高整合度的光源引擎,並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式,邁向類晶圓代工(Foundry-Grade)的量產流程。VLSP技術運用大規模光子整合,突破光功率擴展的既有限制,為AI時代的光子互連藍圖奠定基礎。Guide平台在初期即實現光學頻寬密度提升8倍,同時具備高度部署擴展性與波長穩定度,提升AI基礎建設品質。 Lightmatter共同創辦人暨執行長Nicholas...
2026 年 02 月 02 日

Veeco/imec實現12吋相容鈦酸鋇磊晶製程 矽光子量產邁開重要一步

威科儀器(Veeco)與比利時微電子研究中心(imec)宣布,雙方已經合作開發一套與12吋晶圓相容的量產製程,能夠實現鈦酸鋇(BaTiO3或BTO)在矽光子平台上的整合。鈦酸鋇(BTO)是具備獨特光電特性的潛力材料,可用於新興應用的高速低功耗光調變,例如高速光收發器、量子運算、光達測距(LiDAR)與AR/VR等應用。一直以來,鈦酸鋇的整合方法的成本過高,很難滿足量產需求。如今,威科儀器推出了首款基於分子束磊晶(MBE)的多腔體系統,為威科儀器與imec的合作關係立下重大里程碑,並突顯雙方為提升矽光子平台性能所投入的心力。這套新型12吋平台專為矽上鈦酸鋇(BaTiO3)單晶薄膜的磊晶而設計,提供固態源及混合式MBE這兩種解決方案。透過整合這些替代的長晶技術,這套系統將能實現矽上鈦酸鋇(BTO-on-Si)沉積,以低於傳統MBE方法的成本,提供更高的可再現性。 威科儀器(Veeco)為混合式分子束磊晶(MBE)矽上鈦酸鋇(BTO...
2026 年 01 月 30 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

AI需求激增帶來結構性成長 全球PCB產值預估達923.6億美元

在AI運算需求快速擴張的帶動下,全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據台灣印刷電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新分析,儘管2025年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素,但AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續放量,推動PCB產業朝向高階化、高值化發展。2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元,年成長率高達15.4%;展望2026年,產值可望進一步攀升至1,052億美元,年增13.9%,顯示AI正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。 隨著AI算力需求爆發,半導體產業出現明顯的「產能虹吸效應」。全球記憶體製造商將資源轉向HBM、DDR5等高毛利產品,壓縮智慧手機與個人電腦所需的傳統DRAM與NAND...
2026 年 01 月 28 日

NVIDIA推出Earth-2開放模型 加速全球氣象預報

NVIDIA近日在美國氣象學會年會上,發表全新用於氣象與氣候AI的NVIDIA Earth-2系列開放模型、函式庫與框架,提供全球首套完全開放且加速的氣象AI軟體堆疊。這些開放技術,包含預訓練模型、框架、客製化方案與推論函式庫,能夠加速預報的每個階段,從處理初始觀測資料到產生15天的全球預報或局部風暴預報。 氣象預報過去主要仰賴運行物理模型的超級電腦。AI驅動的氣象預報可大幅節省運算時間與成本,讓更多國家、氣象機構與企業得以建置符合特定應用需求的預報系統。NVIDIA...
2026 年 01 月 28 日

Vicor/Betterfrost聯手獻策 EV擋風玻璃除霜去霧有新解

在電動車快速普及的趨勢下,車輛設計的許多細節正被重新檢視。其中,看似不起眼的擋風玻璃除霜與除霧技術,其實是影響冬季行車安全與能源效率的關鍵。近期,美國電源模組業者Vicor與新創公司Betterfrost...
2026 年 01 月 23 日

邁威爾收購XConn 擴大布局AI資料中心互連

邁威爾(Marvell)近日宣布已達成一項最終協議,將收購XConn Technologies(XConn)。XConn是一家提供先進PCIe和CXL交換器晶片的供應商。這次收購擴大了邁威爾的交換產品系列,納入了XConn的PCIe和CXL產品,同時也為邁威爾的UALink技術團隊增添擁有深厚專業知識與豐富經驗的工程人才。 隨著人工智慧工作負載的擴展,資料中心系統的設計正從單機架部署演變為更大規模的多機架配置。這些下一代平台越來越需要高帶寬、超低延遲的擴展布線架構,例如UALink,以有效連接大量XPU並在系統內實現更靈活的資源共享。 UALink是一個新的開放行業標準,專為擴展連接而設計,能夠實現高效、高速的通訊,使多個加速器能夠作為一個更大的系統共同運作。UALink建立在數十年的PCIe生態系統創新之上,並結合了已驗證的高速I/O技術,以滿足下一代加速基礎設施的帶寬、延遲和距離要求。邁威爾和XConn結合,建構出一支規模更大、整合性更強的團隊,以充分應對在UALink交換領域迅速出現的機會,同時全面支持日益增長的客戶和合作夥伴名單,這些客戶和合作夥伴希望與Marvell一起發展他們的下一代AI平台。 Marvell的董事長兼執行長Matt...
2026 年 01 月 21 日

格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 強化物理AI運算能力

格羅方德(GlobalFoundries)宣布,該公司已與新思科技(Synopsys)達成最終協議,將收購新思科技的ARC處理器IP解決方案業務,包括其工程師與設計師團隊。此一策略性舉措將加速格羅方德及其旗下公司MIPS的物理AI發展藍圖,並強化其在客製化矽晶片解決方案領域的整體實力。 擬定的收購範圍涵蓋ARC-V、ARC-Classic、ARC...
2026 年 01 月 15 日
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