威騰/微軟聯手推動大規模稀土回收計畫

硬碟做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備,其設計結合材料科學、機械工程與物理學,並在創新設計中使用了多種稀土元素(REEs),如釹(Nd)、鉨(Pr)與鏑(Dy),這些元素因其磁性而受到重視,讓硬碟能精確讀寫資料。然而,傳統回收方式僅能回收少量此類關鍵材料,稀土元素往往完全未被回收,導致不必要的浪費。...
2025 年 04 月 18 日

JEDEC正式發表HBM4標準 AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準:HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上,進一步提高資料處理速度,同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵,因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日

Vicor深耕48V應用 積極支援AI/HPC電源需求

AI、5G行動通訊與自動駕駛正推動全球科技基礎建設的持續升級,而在這場高速演進的競賽中,高效電源更是不可或缺的重點之一,在電源供應越來越訴求高功率的過程中,48V系統也在通訊、運算、汽車、工業等領域持續擴展相關應用。...
2025 年 04 月 17 日

Touch Taiwan起跑 經濟部技術司攜手產業展示四大領域創新

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館,攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業,展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共27項研發成果。因應小晶片封裝與AI晶片的需求,本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,突破傳統製程限制,成功將12吋填孔深寬比從10提升至15,密度提升達五成以上,同時導入全濕式鍍膜,較傳統乾式鍍膜省下一半的成本,未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上,更加提升台灣封裝產業的全球競爭力。...
2025 年 04 月 16 日

聯發科開發者大會開跑 聚焦代理型AI

聯發科11日於深圳舉辦天璣開發者大會(MDDC 2025),聚焦AI技術和產業變革趨勢,探討代理型AI(Agentic AI)應用體驗和技術發展新商機,並分享天璣開發工具集(Dimensity Development...
2025 年 04 月 11 日

西門子收購DownStream 擴大PCB應用布局

西門子數位工業軟體日前宣布完成對DownStream Technologies的收購。DownStream是印刷電路板(PCB)設計領域製造資料準備解決方案的頂尖供應商。此次收購將進一步強化西門子的PCB設計解決方案,同時擴大其在電子產業中小型企業中的市場版圖。...
2025 年 04 月 11 日

AI主導科技走向 是德科技2025加碼人工智慧測試解決方案

2025年人工智慧(AI)依然占據科技產業版面,並帶動次世代通訊、車用電子與量測自動化的創新測試方案,是德科技(Keysight Technologies)也針對6G、車輛電氣化等應用發表產業觀察,並整合相關測試解決方案推出KAI架構,協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。...
2025 年 04 月 10 日

imec成功研發分散式雷達 空間感測精度更上一層樓

比利時微電子研究中心(imec)開創全球首例,成功建立及測試一套由光子電路驅動的分碼多工(CDM)調頻連續波(FMCW) 144GHz分散式雷達概念驗證系統,確保傳輸同調啁啾訊號(Chirp)到遠端雷達單元。imec的概念驗證展示成功的測距量測結果,可望對多節點雷達系統的發展帶來重大突破。與單節點雷達相比,多節點雷達具備更優異的角度解析度,能帶來更精準的感測結果。展望未來,這項技術可望推動新一代駕駛輔助系統(ADAS)和其他高精度感測應用的發展變革。...
2025 年 04 月 09 日

從自動化走向自主化 AI代理進軍製造現場

在製造業與工業自動化領域,使用機器學習(ML)技術已非新鮮事。但生成式AI能在製造現場扮演什麼角色,卻是個大哉問。由於生成式AI產生的結果是不確定的,要如何在講求穩定、可靠的生產線上使用生成式AI?洛克威爾自動化(Rockwell...
2025 年 04 月 01 日

聯電新加坡廠擴建落成 強化全球多元生產基地布局

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外,聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...
2025 年 04 月 01 日

美超微AI產品線升級 支援最新款NVIDIA GPU

美超微(Supermicro)宣布,將推出一系列工作負載最佳化GPU伺服器和工作站,可支援全新NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU。Supermicro具廣泛機型的伺服器系列專為NVIDIA...
2025 年 03 月 26 日

深耕AI/物聯網應用 高通強化萬物智慧連結轉型

成立40週年的晶片大廠高通(Qualcomm),在行動通訊產業之後,正式轉向人工智慧(AI)與物聯網(IoT)領域,並且推動:讓人工智慧從雲端走向終端。從智慧手機、PC、汽車到工業物聯網與零售設備,高通以裝置上AI(On-Device...
2025 年 03 月 26 日