致力降低成本 Atmel瞄準大尺寸觸控市場

受惠於觸控功能的拉抬,愛特梅爾(Atmel) 2009年32位元MCU的營收較2008年成長30%,雖然目前該公司的觸控方案主要以中小尺寸的可攜式裝置為主要市場,但愛特梅爾透露,適用於15吋筆記型電腦螢幕的解決方案將於2010台北國際電腦展(Computex)亮相,可望藉此進軍中大尺寸的觸控應用市場。 ...
2010 年 01 月 21 日

Remote Control奏效 ZigBee由黑翻紅

ZigBee最新的遙控器(Remote Control)標準甫於2009年12月中發布,適用於各種無線遙控器應用,顯示ZigBee技術將從過去專注的家庭自動化(HA)與工業控制領域,一舉跨入消費性電子市場的企圖心,並試圖取代已有30年歷史的紅外線(IR)技術,以期振興原本低迷的市場。 ...
2010 年 01 月 21 日

聯合PC大廠 Intel軟體商店開賣

英特爾(Intel)執行長歐德寧(Paul Otellini)於日前正式為其所主導的線上軟體零售商店揭幕,並命名為AppUp Center。同時,宏碁、華碩、戴爾(Dell)與三星(Samsung)也宣布將成為首批支援AppUp...
2010 年 01 月 20 日

強化安全 安捷倫手持式電表新裝登場

為使儀器產品在工作環境中更為醒目,並強化使用者安全,安捷倫(Agilent)第二代U1210手持式電表系列全面換上鮮豔的橙色,以符合一般工業環境用來提醒小心的傳統顏色識別原理,進一步保障從事高電壓與高電流量測工作人員的安全。 ...
2010 年 01 月 20 日

電源模組需求旺 電源晶片商布局忙

著眼於電子裝置快速地推陳出新,以及為協助新進系統業者大幅縮短終端產品的開發時程,高整合度電源模組的需求日益殷切。有鑑於此,美國國家半導體(NS)、德州儀器(TI)、凌力爾特(Linear Technology)、英飛凌(Infineon)等電源晶片業者皆競相開發新產品,以搶攻正在急速成長的電源模組商機。 ...
2010 年 01 月 20 日

聚焦MCU/RF 晶片商布局智慧電表

智慧電網(Smart Grid)商機可期,除了吸引電表廠商士林電機與亞力、設備商正文與中磊,以及橫跨智慧電表及電力線通訊(PLC)技術的康舒積極投入,元件業者包括德州儀器(TI)、意法半導體(TI)、飛思卡爾(Freescale)、達盛電子、賽普拉斯(Cypress)、瓷微、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等,也都紛紛跨足。 ...
2010 年 01 月 19 日

擴張勢力版圖 晶片商競推線上設計工具

為擴大服務客戶群,以持續提高營業額,加上網路搜尋已為大勢所趨,未來線上設計工具角色更顯吃重,尤其任何裝置不可或缺的電源管理,其性能良窳對於各種應用領域的設備性能影響甚鉅,因此已成亞德諾(ADI)、美國國家半導體(NS))等半導體供應商競相布局的重點市場。 ...
2010 年 01 月 19 日

SSD推進2x奈米製程 控制IC首重ECC

受制於每GB快閃記憶體(Flash Memory)仍為2.5美元的高價,固態硬碟(SSD)僅能仰賴Flash製程演進以降低成本。3x奈米製程已成主流,未來2x奈米製程更可望降價至每GB Flash為1美元,矽統科技、祥碩科技等控制IC廠商已備戰,以錯誤碼修正(ECC)和支援各種Flash為研發目標。...
2010 年 01 月 19 日

加速取代2.0 USB 3.0晶片價格溜滑梯

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的發展速度超乎預期,讓晶片價格也提前鬆綁,尤其裝置端晶片價格更已下殺至2美元,並繼續向1美元的甜蜜點價位下探。   ...
2010 年 01 月 18 日

ZigBee Pro不如預期 捷力轉向政府標案

即使ZigBee聯盟積極針對應用層推出家庭自動化(HA)等規範,但眾所矚目的ZigBee Pro發展仍不如預期,且在市場已沉寂一段時間,因而導致專注於ZigBee晶片研發的英商捷力(Jennic),也將目標市場從原本的遠端抄表轉向政府標案。 ...
2010 年 01 月 18 日

3D/聯網上身 數位相框規格升級

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。 ...
2010 年 01 月 18 日

2010年3D/觸控/電子紙產值破60億美元

歷經2008年底金融海嘯衝擊,2009年顯示器產業顯得動盪不安,相較於2008年,2009年台灣年產值破兆的顯示器市場衰退16%,達新台幣1兆2,253億元,面對全球面板市場需求萎靡,業者正試圖透過三維(3D)、觸控與電子紙三大新興應用,消化未來次世代面板廠開出的龐大產能。 ...
2010 年 01 月 15 日